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688359 科创 三孚新科


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三孚新科:2024年年度报告

公告日期:2025-04-25


公司代码:688359                                                公司简称:三孚新科
    广州三孚新材料科技股份有限公司

            2024 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中阐述了公司在生产经营过程中可能面临的风险因素,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析 四、风险因素”部分。公司提请投资者特别关注如下风险:

    报告期内,公司历次实施股权激励计划产生的股份支付影响较大;2023年下半年后公司控股PCB、被动元件、新能源等领域子公司,将各新增子公司的研发费用纳入合并范围;公司进一步加强内部组织架构及研发平台的建设,积极引进管理人才及高学历研发人员等,相关期间费用较上年同期增加;由于对外投资及日常经营需要,公司2024年新增贷款导致财务费用增加。上述主要因素导致公司2024年度净利润出现亏损。若以上不利因素不能较好地扭转,公司新产品、新业务的研发、达产、销售等状况不及预期,公司将面临继续亏损的风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、华兴会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人上官文龙、主管会计工作负责人王怒及会计机构负责人(会计主管人员)陈冬梅声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》等相关规定,鉴于2024年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润及母公司实现净利润为负,综合考虑公司经营情况和未来资金需求,为更好地维护全体股东的长远利益,公司2024年度利润分配方案为:不派发现金红利、不送红股、不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用


    本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

    否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

    否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

    否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......7

第三节      管理层讨论与分析......12

第四节      公司治理......64

第五节      环境、社会责任和其他公司治理......85

第六节      重要事项......97

第七节      股份变动及股东情况......122

第八节      优先股相关情况......129

第九节      债券相关情况......130

第十节      财务报告......131

                载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签
 备查文件目录  名并盖章的财务报表。

                载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
三孚新科、本公司、 指  广州三孚新材料科技股份有限公司

  公司、母公司

    三孚有限      指  公司前身广州三孚新材料科技有限公司

    广州三孚      指  广州市三孚化工有限公司

                        珠海迪振投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台。于 2022
    迪振投资      指  年 7 月更名为“厦门迪振投资合伙企业(有限合伙)”,于 2024
                        年 6 月更名为“淮安迪振投资合伙企业(有限合伙)”

                        珠海迪朗投资合伙企业(有限合伙),公司员工持股平台。于 2022
    迪朗投资      指  年 8 月更名为“厦门迪朗投资合伙企业(有限合伙)”,于 2024
                        年 6 月更名为“淮安迪朗投资合伙企业(有限合伙)”

                        广州迪晞投资控股合伙企业(有限合伙),公司控股子公司广州皓
    迪晞投资      指  悦新材料科技有限公司员工持股平台。于 2022 年 6 月更名为“厦
                        门迪晞投资合伙企业(有限合伙)”,于 2024 年 6 月更名为“淮
                        安迪晞投资合伙企业(有限合伙)”

    京成 1 号      指  京成红聚 1 号私募证券投资基金

    京成 3 号      指  京成红聚 3 号私募证券投资基金

    恒邦 9 号      指  恒邦企成 9 号私募证券投资基金

    皓悦新科      指  广州皓悦新材料科技有限公司,公司全资子公司

    宁美新科      指  南京宁美新材料科技有限公司,公司全资子公司

    二轻所        指  广州市二轻研究所股份有限公司,公司全资子公司

    明毅电子      指  广州明毅电子机械有限公司,公司控股子公司

    惠州毅领      指  惠州毅领智能装备有限公司,公司控股子公司

    康迪斯威      指  中山市康迪斯威科技有限公司,公司控股子公司

    江西博泉      指  江西博泉化学有限公司,公司控股子公司

    广州智朗      指  广州智朗新材料有限公司,报告期内曾为公司全资子公司

    安美特        指  Atotech Limited,为 Mks Instruments, Inc.(MKSI.O)子公司

    罗门哈斯      指  ROHM&HASS

  麦德美乐思      指  MacDermid Alpha Electronics Solutions,为 Element Solutions
                        Inc(ESI.N)子公司

  中国证监会      指  中国证券监督管理委员会

    报告期        指  2024 年

    报告期末      指  2024 年 12 月 31 日

    股东大会      指  三孚新科股东大会

    董事会        指  三孚新科董事会

    监事会        指  三孚新科监事会

  《公司章程》    指  《广州三孚新材料科技股份有限公司章程》

  《公司法》      指  《中华人民共和国公司法》

  《证券法》      指  《中华人民共和国证券法》

 元、万元、亿元    指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

                        制造铜箔所使用的设备的统称。铜箔分为纯铜箔与复合铜箔两个大
  铜箔生产设备    指  类,纯铜箔又分为压延铜箔与电解铜箔两种;复合铜箔则是由高分
                        子材料上下两面通过化学镀、电镀、磁控溅射、蒸镀等多种方式生


                      成铜层形成的三明治结构铜箔

                      通过连续电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层,形成铝基铜
 铝代铜连续镀    指  箔或铝基软板,以“铜铝结合”代替“全铜”方案,减少铜金属耗
                      用

被动元件/被动元        也称为无源器件,是指不影响信号基本特征,仅令讯号通过而未加
    器件        指  以更改的电路元件。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、
                      变压器等,是电子产品的最底层基础

                      用脉冲电源代替直流电源的 PCB 电镀。脉冲电镀通过瞬时反向高电
 PCB 脉冲电镀    指  流,使 PCB 高电位区极化来减缓铜沉积速度,而低电位区的铜沉积
                      速度相对加快,大幅提高孔铜深镀能力和镀铜厚度的均匀性,因深
                      镀能力的提高可适用于大电流密度生产来有效提升电镀效率

                      随着 HDI 板市场的迅速发展,电子产品的微型化,高集成化程度越
 PCB 填孔电镀    指  来越高。HDI 孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔,电镀填孔起
                      到重要作用。电镀填孔可以改善电气性能,有助于高频线路板设计,
                      提高连接可靠性,提高运行频率和避免电磁干扰

                      在电路板填孔过程中,随着孔内铜离子的沉积,表面镀铜层厚度也
  面铜控制      指  一直在增长且在孔口处存在较大凹陷,凹陷过深会极大的影响制作
                      电路板的可靠性。为后续精细线路制作,则需要将面铜厚度控制在
                      线路要求以下

                      改良半加成法,在基材上覆盖一层薄铜,然后在未覆盖感光膜的区
                      域进行电镀,将导体间距之间残留的薄铜蚀刻掉,最后透过显影后
    mSAP        指  的干膜制程定义线路几何结构。线路以更高精度的垂壁构成,产生
                      能够达到最大电路密度的矩形横切面并实现准确的阻抗控制以减
                      少信号流失

                      垂直连续电镀,英文全称:“Vertical Conveyor Plating”,采
  VCP 电镀      指  用垂直移动连续电镀方式,溶液交换多采用喷流,在保证溶液交换
                      充分的同时液面相对平稳,对 PCB 板垂直的摆动影响小,可有效提
                      高电镀品质和产量,同时缩小设备占地面积

                      温度循环测试,英文全称:“Temperature Cycling Test”,简称
      TCT        指  TCT,是一种常用于材料和器件可靠性测试的方法。它通过周期性
                      的温度变化来模拟实际使用条件下的热膨胀和收缩,以评估材料或
                      器件在温度变化环境下的性能和可靠性

                      柔性电路板,英文全称: