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688347 科创 华虹公司


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华虹公司:2025年年度报告

公告日期:2026-03-27


公司代码:688347                                          公司简称:华虹公司
        华虹半导体有限公司

          2025 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅第四节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人白鹏、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)及会计机构负责人(会计主管人员)黄英娜声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司董事会讨论决定,2025年度公司利润分配预案为:不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本,剩余未分配利润滚存至下一年度。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况:
√本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
□本公司存在表决权差异安排
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告可能载有(除历史数据外)“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括(但不限于)“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“或许”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“
目的”、“预定”和其他类似的表述,以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义 ...... 5

第二节      致股东的信 ...... 6

第三节      公司简介和主要财务指标 ...... 6

第四节      管理层讨论与分析 ...... 11

第五节      公司治理、环境和社会 ...... 31

第六节      重要事项 ...... 54

第七节      股份变动及股东情况 ...... 76

第八节      债券相关情况 ...... 84

第九节      财务报告 ...... 85

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
                    员)签名并盖章的财务报告。

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原
                    件。

                    在其他证券市场公布的年度报告。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

华虹半导体、华虹公  指  Hua Hong Semiconductor Limited(华虹半导体有限公司)

司、公司、本公司

本集团              指  本公司及其子公司

华虹集团            指  上海华虹(集团)有限公司

华虹国际            指  Shanghai Hua Hong International, Inc.(上海华虹国际公司)

上海联和            指  上海联和投资有限公司

联和国际            指  Sino-Alliance International, Ltd

Wisdom Power        指  Wisdom  Power  Technology  Limited.,  系  Sino-Alliance
                          International, Ltd 全资子公司

上海华虹宏力        指  上海华虹宏力半导体制造有限公司

华虹无锡            指  华虹半导体(无锡)有限公司

华虹制造            指  华虹半导体制造(无锡)有限公司

华虹科技            指  上海华虹科技发展有限公司

华虹投资            指  上海华虹投资发展有限公司

上海市国资委        指  上海市国有资产监督管理委员会

华力微              指  上海华力微电子有限公司

《公司法》          指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》          指  《中华人民共和国证券法》

《科创板上市规则》  指  《上海证券交易所科创板股票上市规则》

《若干意见》        指  《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存
                          托凭证试点若干意见的通知》(国办发[2018]21 号)

                          中国香港《公司条例》(香港法例第 622 章)(自 2014 年 3 月 3 日
《公司条例》        指  起)及其不时修订,或者根据上下文指中国香港旧《公司条例》(香
                          港法例第 32 章)

《组织章程细则》《公  指  《HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED(华虹半导体有限公司)组织
司章程》                  章程细则》

《企业会计准则》    指  财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和具体企业会计准则、
                          企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定

中国证监会          指  中国证券监督管理委员会

香港联交所          指  香港联合交易所有限公司

上交所              指  上海证券交易所

科创板              指  上海证券交易所科创板

A 股股票、A 股        指  在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通股
                          股票

港股                指  在香港联交所上市的以港币认购和进行交易的普通股股票

元、千元、万元、亿  指  如无特别指明,指人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿
元                        元

报告期、本期        指  2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日

上年同期、上期      指  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日

除另有指明外,本报告所述的硅晶圆数量均以约当 8 英寸晶圆为单位。12 英寸晶圆数量换算为约
当 8 英寸晶圆是将 12 英寸晶圆数量乘 2.25。

本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。


                    第二节  致股东的信

    尊敬的各位股东:

    时光流转,新程已至。在过去的 2025 年里,全球半导体行业于分化中重塑格局,华虹半导体
也在挑战中实现跨越,步履坚实,成效斐然。

    顺应时代大势,抢抓发展机遇。这一年,人工智能与周边应用风起云涌,驱动全球半导体市场加速进阶,成熟制程芯片市场亦迎来稳健复苏。中国宏观经济稳中求进,为产业发展筑牢根基、注入动能。华虹半导体聚焦「特色工艺」核心战略,全年实现销售收入 24.021 亿美元,毛利率为11.8%,同比均实现增长,交出了一份令人满意的年度答卷。

    坚持匠心深耕,聚力守正创新。这一年,受益于人工智能及周边领域的旺盛需求,消费电子、汽车电子等下游市场稳步回升,公司五大特色工艺平台齐头并进、屡创佳绩。我们坚持技术迭代不止、研发创新不息,致力于打造世界级特色工艺技术平台,向着更全面、更领先的行业地位踏实前进。

    聚焦实干笃行,筑牢运营根基。营收稳步增长、结构持续优化,背后是产能建设与运营提效
的久久为功。2025 年,公司 8 寸和 12 寸产线平均产能利用率均始终保持在 100%以上,华虹宏力
半导体(无锡)二期项目(FAB9)产能快速爬坡,全力承接市场与客户的强劲需求。运营层面,我们深耕成本优化、保障供应链安全、推进数字化升级,为企业长期发展夯实根基。

    锚定长远目标,勇立时代潮头。展望 2026 年,全球半导体市场有望继续保持增长,中国作为
全球科技创新与产业集聚的核心阵地,必将持续迸发澎湃活力。面对新机遇,我们将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力,坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态。
    常怀感恩之心,共赴长远未来。在此,我们谨向拼搏奋进的全体员工、信任相随的广大客户、鼎力相助的合作伙伴,以及坚定支持的各位股东,致以最诚挚的谢意。旧岁已展千重锦,新年再进百尺竿。未来,华虹半导体将继续脚踏实地、行稳致远,以持续创新与稳健经营,为股东、为社会创造长久可持续的价值。

              第三节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称                      华虹半导体有限公司

公司的中文简称                      华虹公司

公司的外文名称                      HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED

公司的外文名称缩写                  不适用

公司的法定代表人                    不适用

公司注册地址                        中国香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室

公司注册地址的历史变更情况          报告期内无

公司办公地址                        中国上海张江高科技园区哈雷路288号

公司办公地址的邮政编码              201203

公司网址                            www.huahonggrace.com

电子信箱                            IR@hhgrace.com

                                    021-50809908