公司代码：688332 公司简称：中科蓝讯
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
三、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任
四、公司全体董事出席董事会会议
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币10元（含税），截至本次董事会召开，公司总股本为120,305,250股，以此计算合计拟派发现金红利人民币120,305,250元（含税），占公司2024年年度归属于上市公司股东的净利润40.09%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。
若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
一、公司简介
(一)公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 中科蓝讯 688332 不适用
科创板
(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
(三)联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张仕兵 刘懿瑶
联系地址 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路 深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路
4068 号智慧广场 A 栋 1301-1 4068 号智慧广场 A 栋 1301-1
电话 0755-26658506 0755-26658506
传真 0755-86549279 0755-86549279
电子信箱 ir@bluetrum.com ir@bluetrum.com
二、报告期公司主要业务简介
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，
形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL 等终端品牌供应体系。
公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V 指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为 RISC-V 产业的先行者，公司是中国 RISC-V 产业联盟的理事单位、RISC-V 基金会战略会员。公司基于开源的 RISC-V 指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能 CPU 内核和 DSP 指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上，公司自
主设计开发出 RISC-V CPU 核、蓝牙双模基带和射频、FM 接收发射基带和射频、音频 CODEC、
电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司产品性能均衡、全面，市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完善、二次开发简便、综合性价比高。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。
2024 年，公司积极拓展产品线，推出新品。继续钻研蓝牙、Wi-Fi 等通信技术，快速响应市
场需求，推出具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：
1、蓝牙耳机芯片
报告期内，公司持续布局耳机的市场。其中，公司配合了多个手机品牌客户的项目，包括小
米 Redmi Buds 6 Play，realme T310，realme Buds Wireless 5 ANC，荣耀亲选 X7 Lite 等，同时成功
扩展了头戴降噪耳机的市场，已成功量产了多款性能优异的头戴降噪耳机。通过以上项目，公司产品在市场上的认可度进一步提升。公司新推出的 BT897X 系列产品，基础功耗优化到 4mA 级别，音频指标也提升到行业领先水平，后续有机会配合更多行业先进客户的耳机项目。
为满足市场对于 AI 耳机日益增大的需求，公司在 AI 耳机的应用上也取得了较大的突破：公
司讯龙二代 BT892X 系列应用在时空壶翻译耳机，支持中英日德法等 40 种语言在线智能同传，
播报速度 0.75X 慢速至 2X 快倍速可调，配合 Beam-forming ENC 智能算法有效降低环境噪声，
搭配高精度 ANC 控制器实现最大 30dB 深度主动降噪，单次续航时长达 7.5 小时。公司与字节跳
动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作，讯龙三代 BT895X 芯片完成了与火山方舟 MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。讯龙三代 BT895X 芯片，采用 CPU+DSP+NPU 的多核架构，高算力、低功耗，可满足 AI 耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。已被搭载于 FIIL GS LinksAI 高音质开放式耳机。
报告期内，公司推出了优化 OWS 性能的蓝牙音频 SoC 芯片，实现从高阶 BT893X、中阶
AB571X 到入门级 AB5656、AB575X 系列的全面覆盖，采用公司自研的 OWS 音效算法，保障稳
定的无线连接和低延时的无线传输；支持 ENC 智能降噪算法，提供清晰地语音通话效果；同时搭载 30mW 强驱动，为大尺寸发声单元提供强力支持；支持动态均衡器与虚拟低音增强算法，补偿音频在传输过程中的损耗，带来澎湃的低频效果；基于低功耗设计，保障产品的续航时间。特别
是高阶 BT893X 系列，具备 Hi-Res 小金标双认证和 LDAC 高清解码，外加 58mW 的驱动，保证
高音质+大输出动态范围，为消费者带来高品质的声乐体验。
报告期内，公司全线产品已升级到 BT6.0 协议，提升产品的射频性能，促成蓝牙无线产品进
一步的普及化。
2、蓝牙音箱芯片
报告期内，公司讯龙三代 BT896X 系列芯片已应用在百度新推出的小度添添 AI 平板机器人
的智能音箱中，除了具有 Hi-Res 金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现 AI语音交互功能。
公司推出了基于 BT896X 的 LEAudio 方案，特别是 Auracast 技术，可满足后续中高阶音箱的
市场。量产了飞利浦等品牌的高阶 Soundbar 产品，通过 BT896X 的强大算力，实现了高阶 Soundbar
的蓝牙 SoC 单芯片解决方案。
公司还配合荣耀亲选，推出 Honor Ikarao BT Speaker mini 音箱，音质音效指标优异，深受行
业认可。
3、智能穿戴芯片
报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：上至高阶 BT895X 系列，下至中低
阶 AB568X 系列、AB569X 系列，全方位满足客户不同需求。特别是 AB568X 及 AB569X 系列，
凭借其优秀的显示效果及极高的性价比，受到了行业的高度认可，目前已与印度等国家的智能手表品牌客户合作。
4、无线麦克风芯片
报告期内，公司在无线麦克风的市场有较好的表现，推出了 BT891X 系列和 AB566X 系列，
适配不同的市场需求，取得了较大的市场占比。其中，BT8916A 及 AB5666C 等无线麦克风方案，已成为行业的领先解决方案。同时，公司推出了 AB570X 单芯片无线麦克风音箱方案，极大地优化了该方案的成本，业界领先。
5、BLE 芯片
报告期内，公司 AB2027A3 数传芯片，应用在巴黎奥运会乒乓球台中，用以调控灯光，营造
独特氛围；此外，公司 BLE 芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。
6、玩具语音芯片
报告期内，公司玩具芯片实现量产，目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机，儿童五子棋，挂图，儿童电话，星空投影等儿童玩具类产品均实现量产出货。
(二)主要经营模式
公司采用 Fabless 经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计
和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图如下所示：
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择 Fabless 经营模式。公司的经
营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
(三)所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是无线音频 SoC 芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司
行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第 1 号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体 IC 产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及
设备层、中游 IC 设计与生产层
