联系客服

688322 科创 奥比中光


首页 公告 688322:2022年半年度报告

688322:2022年半年度报告

公告日期:2022-08-30

688322:2022年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:688322                                        公司简称:奥比中光
      奥比中光科技集团股份有限公司

          2022 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人黄源浩、主管会计工作负责人陈彬及会计机构负责人(会计主管人员)程宁伟声
  明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况:
□本公司为红筹企业
□本公司存在协议控制架构
√本公司存在表决权差异安排

  详见第七节“股份变动及股东情况”之“六、特别表决权股份情况”。
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否
十二、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理...... 41
第五节 环境与社会责任...... 43
第六节 重要事项...... 45
第七节 股份变动及股东情况...... 77
第八节 优先股相关情况...... 83
第九节 债券相关情况...... 84
第十节 财务报告...... 85

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
    备查文件目录    的财务报告

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

                    载有公司法定代表人签章的2022年半年度报告全文


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、奥比  指                奥比中光科技集团股份有限公司

        中光

    蚂里奥技术      指                  深圳蚂里奥技术有限公司

    东莞奥日升      指                东莞奥日升制造技术有限公司

      奥锐达        指                  深圳奥锐达科技有限公司

      奥视达        指                上海奥视达智能科技有限公司

      新拓三维      指                新拓三维技术(深圳)有限公司

      西安奥比      指                  西安奥比拓疆科技有限公司

      奥辰光电      指                  深圳奥辰光电科技有限公司

      上海奥诚      指                奥诚信息科技(上海)有限公司

      前海远点      指                深圳前海远点企业管理有限公司

      武汉奥比      指                奥比中光科技(武汉)有限公司

    蚂里奥软件      指                深圳蚂里奥软件技术有限公司

      上海迦辰      指                  上海迦辰智能科技有限公司

      深圳奥芯      指                  深圳奥芯微视科技有限公司

      美国奥比      指      ORBBEC 3D TECHNOLOGY INTERNATIONAL,INC.

      香港奥比      指              ORBBEC INTERNATIONAL LIMITED

    新加坡奥比      指                ORBBEC SINGAPORE PTE. LTD.

    Joyful Vision      指                    Joyful Vision Limited

    NEWSIGHT      指                  NEWSIGHT IMAGING LTD.

      上海绿叶      指                    上海绿叶传媒有限公司

      上海阅面      指                  上海阅面网络科技有限公司

      北京众趣      指                  众趣(北京)科技有限公司

      无锡微视      指                  无锡微视传感科技有限公司

      异方科技      指                  深圳市异方科技有限公司

      宁波飞芯      指                  宁波飞芯电子科技有限公司

    阅昕企业管理    指              深圳阅昕企业管理企业(有限合伙)

      上海云鑫      指                  上海云鑫创业投资有限公司

      前海仁智      指        前海仁智互联(深圳)股权投资企业(有限合伙)

      福田仁智      指          福田仁智(深圳)创业投资企业(有限合伙)

      横琴仁智      指          珠海横琴仁智奥发投资合伙企业(有限合伙)

      国开制造      指            国开制造业转型升级基金(有限合伙)

      富阳中祺      指          杭州富阳中祺股权投资合伙企业(有限合伙)

      奥比中芯      指          珠海奥比中芯股权投资合伙企业(有限合伙)

      奥比中瑞      指          珠海奥比中瑞股权投资合伙企业(有限合伙)

      奥比中鑫      指          珠海奥比中鑫股权投资合伙企业(有限合伙)

      奥比中欣      指          珠海奥比中欣股权投资合伙企业(有限合伙)

      奥比中诚      指          珠海奥比中诚股权投资合伙企业(有限合伙)

      奥比中泰      指          珠海奥比中泰股权投资合伙企业(有限合伙)

      蚂蚁集团      指                  蚂蚁科技集团股份有限公司

  3D 视觉传感器    指      可以获取三维图像信息、深度距离信息的视觉传感器

                          人工智能(AI)技术与物联网(IoT)整合应用,物联网采集底层
      AIoT        指  数据,人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能,两项技术
                          相互促进,应用领域广泛

 IC、集成电路、芯片  指  IC 是集成电路(IntegratedCircuit)的英文缩写,芯片是集成电路


                        的俗称。集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,
                        将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按
                        照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的
                        电路

                        处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用
  模拟芯片      指  电参数,如电流和电压,来模拟其他自然物理量而形成的连续性
                        的电信号

  数字芯片      指  基于数字逻辑设计和运行的,用于处理数字信号的集成电路

  图像传感器      指  利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成
                        相应比例关系的电信号

    CMOS        指  Complementary Metal Oxide Semiconductor 的简称,互补金属氧化
                        物半导体,是一种集成电路的设计工艺

      SoC          指  Systemon aChip 的简称,即片上系统、系统级芯片,是将系统关
                        键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路

    Fabless        指  通常仅从事芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试等步
                        骤分别委托给专业厂商完成的业务模式

                        为了验证集成电路设计是否成功,从一个电路图到一块芯片,检
                        验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和
    流片        指  功能。如果成功,就可以大规模制造;反之则需找出其中的原因,
                        并进行相应的优化设计——上述过程一般称之为工程试作流片。
                        在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片

                        覆盖整个晶圆并布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片,
    光罩        指  在半导体集成电路制作过程中,用于通过光蚀刻技术在半导体上
                        形成图型,又称为“Mask”

                        根据光的粒子特性、反射、折射、衍射、散射规律采用特定材料制
                        成的表面具有特定尺寸和形貌的光学元件。通用材料主要包括玻
 透镜/光学透镜    指  璃或高分子材料,通常形貌主要包括球面、非标准球面、柱面、非
                        标准柱面、二维或三维自由曲面等,广泛应用于激光、成像、
[点击查看PDF原文]