公司代码：688256 公司简称：寒武纪
中科寒武纪科技股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
详见本报告第四节“经营情况讨论与分析”之“二、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司 2020 年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 寒武纪 688256 无
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 叶淏尹 童剑锋
办公地址 北京市海淀区知春路7号致真大厦D座 北京市海淀区知春路7号致
12层 真大厦D座12层
电话 010-83030796-8025 010-83030796-8025
电子信箱 ir@cambricon.com ir@cambricon.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。如下表所示：
产品类型 寒武纪主要产品 推出时间
寒武纪 1A 处理器 2016 年
终端智能处理器 IP 寒武纪 1H 处理器 2017 年
寒武纪 1M 处理器 2018 年
思元 100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 2018 年
云端智能芯片及加速卡 思元 270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 2019 年
思元 290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 2020 年
边缘智能芯片及加速卡 思元 220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡 2019 年
基础系统软件平台 Cambricon Neuware 软件开发平台（适用于公司 持续研发和升级，以
所有芯片与处理器产品） 适配新的芯片
1、终端智能处理器 IP
终端智能处理器是终端设备中支撑人工智能处理运算的核心器件，例如近年来各品牌旗舰级手机上与图像视频、语音、自然语言相关的智能应用均依靠终端智能处理器提供计算能力支撑。
公司的终端智能处理器 IP 产品覆盖了从 0.5TOPS 到 8TOPS 区间内不同档位的人工智能计算
能力需求，其片上缓存的尺寸亦可按照客户需求进行配置，无论是手机 SoC 芯片还是 IoT 类 SoC
芯片都可通过集成公司的处理器 IP 产品快速获得在终端做人工智能本地处理的能力。
2、云端智能芯片及加速卡
云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高性能、高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
公司主要的云端智能芯片及加速卡如下图所示：
产品型号 产品概况 产品展示
中国首款高峰值云端智能芯片
使用公司自研的MLUv01指令集，面向
人工智能云端推理任务
基于台积电16nm先进工艺制造，芯片面
思元100 积326.5mm2，推理场景典型功耗小于75
（MLU100） 瓦 芯片
在1GHz主频下，FP16理论峰值性能为
16TOPS（非稀疏）和64TOPS（稀疏等
效理论峰值），INT8理论峰值性能为
32TOPS（非稀疏）和128TOPS（稀疏等
效理论峰值）
加速卡
在思元100基础上升级了指令集和芯片
架构，提升了性能和能效，应用范畴拓
展至人工智能训练，集成了丰富的视频
图像编解码硬件单元
思元270 使用公司自研的MLUv02指令集，面向
（MLU270） 人工智能云端推理和训练任务
基于台积电16nm先进工艺制造，芯片面 芯片
积369.6mm2，推理场景典型功耗小于70
瓦
在 1GHz 主 频 下 ， 理 论 峰 值 性 能 为
256TOPS（INT4）、128TOPS（INT8）
加速卡
使用公司自研的MLUv02指令集，面向
复杂人工智能模型的云端训练任务
基于台积电7nm先进工艺制造，芯片面
思元290 积560mm2，训练场景典型功耗小于350
（MLU290） 瓦 芯片
采 用 了 HBM2 内 存 和 先 进 的 2.5D
CoWoS封装，支持片间高速互联
在 1GHz 主 频 下 ， 理 论 峰 值 性 能 为
1024TOPS（INT4）、512TOPS（INT8）
加速卡
注：INT4、INT8 和 INT16 分别代表 4 位、8 位和 16 位定点运算，FP16 代表 16 位浮点运算。
3、边缘智能芯片及加速卡
边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据安全、
零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。
公司 2019 年 11 月推出的边缘智能芯片思元 220 及相应的 M.2 加速卡如下图所示：
产品型号 产品概况 产品展示
思元220使用公司自研的MLUv02指令集，
面向人工智能边缘推理任务
基于台积电16nm先进工艺制造，芯片面
积94.8mm2，集成了丰富的视频图像编解
思元220 码硬件单元和外设接口
（MLU220） 在1GHz的主频下，理论峰值性能为
32TOPS（INT4）、16TOPS（INT8）、8TOPS 芯片
（INT16），芯片典型功耗小于10瓦
在8.25瓦的M.2加速卡整体功耗限制下，
理论峰值性能为16TOPS（INT4）、8TOPS
（INT8）、4TOPS（INT16）
加速卡
4、基础系统软件平台
公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件 Cambricon
Neuware（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具高性能、灵活性 和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端 系列化芯片与处理器产品之上。在 Cambricon Neuware 的支持下，程序员可实现跨云边端硬件平 台的人工智能应用开发，以“一处开发、处处运行”的模式大幅提升人工
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