公司代码：688233 公司简称：神工股份
锦州神工半导体股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税）。公司总股本170,305,736股，扣除回购专用账户950,416股，可参与利润分配股数169,355,320股，合计拟派发现金红利12,701,649元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%，2024年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事会第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 神工股份 688233 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常亮 宋梦施
联系地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
电话 +86-416-711-9889 +86-416-711-9889
传真 +86-416-711-9889 +86-416-711-9889
电子信箱 info@thinkon-cn.com info@thinkon-cn.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司抓住下游市场需求回暖的契机，严控成本、加强管理，不仅扩大了大直径硅材料产品的收入规模，还提高了毛利水平。硅零部件业务，公司的研发投入符合市场需求，市场推广取得显著进展，营业收入大幅增加，在国产半导体供应链中占据了有利位置。在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时，公司发挥了独特的支撑作用，并伴随下游客户的国产化突破，进一步打开了市场空间。主要情况分别说明如下：
1、大直径硅材料
这一业务板块的产品，按直径覆盖了从 14 英寸至 22 英寸所有规格，主要销售给中国、日本、
韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。
报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，
利润率较高的 16 英寸以上产品收入占比进一步提升，从 2023 年度的 39.01%提升至 2024 年度的
51.61%，毛利率为 69.19%，对该业务的整体毛利率水平修复和提高有较大贡献。
2、硅零部件
上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。硅零部件产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。
根据公司自主调研数据，国内硅零部件市场已有 25 亿元人民币/年以上的市场规模，以向海外厂商进口为主。随着全球半导体制造产业链向中国转移的趋势，以及中国本土等离子刻蚀设备厂商技术水平赶超全球一流，中国市场未来成长性可期。
报告期内，硅零部件产品实现收入 11,849.41 万元，同比增长 214.82%。目前公司硅零部件
产品整体销售数量不断攀升，其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，能够满足等离子刻蚀设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
3、半导体大尺寸硅片
公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于 8 英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场 8 英寸硅片总需求上看，
轻掺硅片占全部需求的 70%-80%；在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近 100%。公司 8 英寸
轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。
报告期内，半导体大尺寸硅片实现收入 702.14 万元。公司持续提升生产管理水平，通过优化排产计划及厉行节俭措施，在满足国内主流集成电路制造厂商验证需求的条件下，兼顾了经济效益，为未来更大规模供货打下良好基础。
2.2 主要经营模式
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和
销售，其采购、生产、销售模式如下：
1、采购模式
公司产品生产用原材料、包装材料根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。
公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
2、生产模式
公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。
公司建立了《产品标识和可追溯管理规定》，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。公司已经通过 ISO9001:2015 标准质量管理体系认证和 IATF16949：2016 汽车行业质量管理体系认证。
3、销售模式
公司主要采用大客户直销的模式进行销售，营销部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。
公司下游客户对大直径硅材料及其应用产品有较高质量要求，对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节，认证过程严格，认证周期较长，一般为 3-12 个月不等。为了保证高品质产品的稳定供应，一旦通过下游客户的认证，客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。
公司在拓展潜在客户时，会对客户进行背景调查，在对客户的技术要求进行内部评估的同时，对客户报价进行成本效益核算，进而对是否进入该潜在客户供应链体系进行综合判断。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段
经过半个多世纪的发展，“全球分工，自由贸易，效率优先”的国际半导体产业链已经发展成熟，分工严密且不断加深；但另一方面，近年国际政治经济局势的变化，也正在推动全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相推出巨额补贴和政策支持，上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速呈现加速态势。
SEMI 于 2025 年 1 月宣布，2024 年全球半导体产能增长 6.6%。SEMI 另外预测，从 2025 年至
2027 年，全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的 4,000 亿美元，其中 2025 年相对 2024
年的同比增长预计达到 24%，首次突破 1,000 亿美元，达到 1,232 亿美元。集成电路制造厂作为产
业链核心企业，短期内大规模增加的资本开支，将对上游设备和材料厂商提供发展机遇。
公司处于行业上游的半导体硅材料行业，深深植根于全球半导体产业链，同时伴随中国本土产业链发展而壮大。半导体硅片市场的出货量及单价，影响并带动其它硅材料产品，是硅材料市
场整体景气度的晴雨表。SEMI 于 2025 年 2 月公布数据，2024 年全球半导体硅片出货量为 122.66
亿平方英寸，同比下滑 2.7%；总销售额达 115 亿美元，同比下滑 6.5%，下降的原因是部分细分领域的终端需求放缓，影响了芯片制造厂的利用率及特定应用的硅片出货量。SEMI 认为，蓬勃发展的生成式人工智能和新的数据中心建设驱动了 HBM 等高端芯片产品出货，但大多数其他终端市场仍在从过剩库存中复苏。
目前，全行业仍处于产能扩张周期，海外领先硅片生产厂商的新增产能将陆续于 202
