公司代码：688209 公司简称：英集芯
深圳英集芯科技股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为124,250,617.15元，截至2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为480,882,091.79元。经董事会决议，本次利润分配方案如下：
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.90元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本429,238,405股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数3,980,907股后的股本425,257,498股为基数，以此计算合计派发现金红利38,273,174.82元（含税），占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.80%。2024年度公司不送红股，不进行资本公积转增。
如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。
公司2024年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过，该利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 英集芯 688209 /
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴任超 陈文琪
联系地址 珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋 珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号
三楼 港7栋三楼
电话 0756-3393868 0756-3393868
传真 0756-3393801 0756-3393801
电子信箱 zqb@injoinic.com zqb@injoinic.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理 SoC 芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。
2.2 主要经营模式
报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用 Fabless 的经营模式，主要从事芯片的设计
与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。
1、研发模式
公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。
公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
2、采购及生产模式
公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
在 Fabless 模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委
外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
3、销售模式
公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）所处行业
公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业发展情况
1）全球半导体行业发展态势
在全球数字化转型的大趋势下，半导体行业作为信息技术产业的基石，正处于快速发展阶段。随着 5G 通信、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的市场需求呈现出爆发式增长。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体销售额达到 6,276 亿美元，同比增长 19.1%，首次突破 6,000 亿美元大关。公司所处的电源管理芯片及快充协议芯片细分领域，因各类智能设备对高效电源管理和快速充电功能的需求不断提升，迎来了广阔的发展空间。
2）我国半导体产业发展现状
我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体产业发展迅速。根据中商产业研究院发布的数据显示，2024 年中国集成电路产业销售收入预计达 12,976.9 亿元。但在高端芯片技术方面，仍与国际先进水平存在一定差距，高端芯片进口依赖度较高，这为国内半导体企业在中低端市场及部分新兴应用领域的发展提供了机遇。在电源管理芯片领域，国内企业不断加大研发投入，技术水平逐步提升，市场份额也在稳步扩大。根据中商产业研究院分析师预测，2024 年中国电源管理芯片市场规模将达到 1,452 亿元。公司凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，在国内电源管理芯片和快充协议芯片市场占据了一定地位。
3）行业的发展机遇
随着 5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，各类智能设备、物联网终端、数据中心
等对电源管理芯片和快充协议芯片的需求持续攀升。这些新兴应用领域对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，为公司提供了广阔的市场空间。例如，在物联网设备中，需要低功耗、高可靠性的电源管理芯片来延长设备续航时间；在 5G 基站中，需要高效的电源管理芯片来降低能耗。公司可以凭借在数模混合芯片设计方面的技术优势，开发出满足这些新兴应用需求的产品。
由于集成电路产业外部环境的复杂和不确定性，我国加快了半导体产业国产替代的步伐。政府出台了一系列政策支持国内半导体企业发展，包括税收优惠、研发补贴、产业基金扶持等。在这种背景下，国内下游企业对国产芯片的接受度逐渐提高，优先选择本土供应商，有利于为公司提供了良好的市场机遇。国内通信设备制造商、消费电子品牌等企业在采购芯片时，开始加大对国产芯片的采购比例，公司可以抓住这一机遇，进一步扩大市场份额。
4）国家支持集成电路产业发展的相关政策
集成电路产业意义重大，已上升为国家战略，国家接连出台诸多支持政策。如 2020 年 7 月国
务院发布的政策，从财税、投融资等八方面扶持集成电路企业；2021 年 3 月的“十四五”规划等将集成电路列为重点攻关产业；党的二十大报告强调推动相关新兴产业融合发展；2024 年 7 月中共中央决定强化集成电路等重点产业链发展。公司作为集成电路领域企业，这些政策为其带来发展契机。
展望 2025 年，随着人工智能、5G、大数据中心、新能源等新兴领域的迅速发展，将带动消费
电子终端客户需求的回暖，以及随着新产品、新技术的创新发展，将提升电源管理芯片需求的增长。根据美国半导体行业协会（SIA）预估，2025 年全球半导体销售额有望实现两位数增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2025 年半导体销售额将达到 6,972 亿美元。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术、微型声重放系统等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是
获得全球首个 QC5.0 认证，首批 Vooc SuperVooc 授权厂商，取得 PD 认证芯片品类较多的厂商。
因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报告期内产生
销售收入的产品型号约 400 款，对应的产品子型号数量超过 5000 个，芯片销售数量超过 17 亿颗。
公司合作的最终品牌客户包括小米、OP
