公司代码：688209 公司简称：英集芯
深圳英集芯科技股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不
存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思
华声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......31
第五节 重要事项......33
第六节 股份变动及股东情况......71
第七节 债券相关情况......77
第八节 财务报告......78
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财
备查文件目录 务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
其他相关资料
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、英集芯 指 深圳英集芯科技股份有限公司
珠海半导体、珠海英集芯 指 珠海英集芯半导体有限公司
成都英集微 指 成都英集微电子有限公司
启承科技 指 启承科技有限公司
苏州智集芯 指 苏州智集芯科技有限公司
英科半导体 指 英科半导体（澳门）一人有限公司
上海英集芯 指 上海英集芯半导体有限公司
苏州英集芯 指 苏州英集芯半导体有限公司
横琴英集微 指 珠海横琴英集微半导体有限公司
西安英集芯 指 西安英集芯半导体有限公司
广州擎电 指 广州擎电科技有限公司
博捷半导体 指 博捷半导体科技（苏州）有限公司
兰普半导体 指 兰普半导体（深圳）有限公司
上海矽诺微 指 上海矽诺微电子有限公司
恒跃半导体 指 恒跃半导体（南京）有限公司
精芯唯尔 指 精芯唯尔（常州）电子科技有限公司
成都申益 指 成都申益科技有限公司
成都蕊源 指 成都蕊源半导体科技股份有限公司
新加坡英集芯 指 新加坡英集芯科技有限公司
美国英集芯 指 美国英集芯半导体有限公司
珠海英集 指 珠海英集投资合伙企业（有限合伙）
珠海英芯 指 珠海英芯投资合伙企业（有限合伙）
成都英集芯企管 指 成都英集芯企业管理合伙企业（有限合伙）
上海武岳峰一期、上海武岳峰 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
上海武岳峰三期 指 上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）
北京芯动能 指 北京芯动能投资基金（有限合伙）
共青城科苑 指 共青城科苑股权投资合伙企业（有限合伙）
共青城展想 指 共青城展想股权投资合伙企业（有限合伙）
合肥原橙 指 合肥原橙股权投资合伙企业（有限合伙）
南通恒佐 指 南通恒佐企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
上海科创投 指 上海科技创业投资有限公司
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司章程》 指 《深圳英集芯科技股份有限公司公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
股东大会 指 深圳英集芯科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳英集芯科技股份有限公司董事会
本报告期、半年度 指 2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日
报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
保荐机构 指 华泰联合证券有限责任公司
Integrated Circuit，即集成电路，简称 IC，俗称芯片，
IC、芯片、集成电路 指 是一种微型电子器件或部件。集成电路是采用一定的工
艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容
和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块
半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
为具有所需电路功能的微型结构
晶圆 指 制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，是芯片的载体
SoC 指 System-on-Chip，是指在单个芯片上集成一个完整的系
统。SoC 芯片是集成电路芯片的一种
TWS 耳机 指 True Wireless Stereo，真无线立体声耳机
将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便
封装 指 与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯
片用的外壳
指 无晶圆厂芯片设计企业运作模式，只从事芯片的设计和
Fabless 销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专
业厂商完成
AC-DC 指 将交流电转换成直流电的一种技术和方法
DC-DC 指 将直流电转换成直流电的一种技术和方法，可实现升压
或降压功能
指 Quick Charge，即快速充电。在充电前段通过高功率充
电（即恒流充电），让电池在短时间内充至额定电压；
QC、快充 剩余容量则通过恒压充电逐渐减小电流的方式完成，从
而实现对锂电池的快速充电。该技术需要充电管理电路
实现精准的电压、电流检测能力
指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数
ADC 转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号
转换成数字信号
指 Power Management Unit，中文名称为电源管理单元，是
一种高度集成的、针对便携式应用的电源管理方案，即
PMU 将传统分立的若干类电源管理器件整合在单个的封装
之内，这样可实现更高的电源转换效率和更低功耗,及更
