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概伦电子:关于首次公开发行股票部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

公告日期:2025-12-23


证券代码:688206        证券简称:概伦电子      公告编号:2025-077
              上海概伦电子股份有限公司

    关于首次公开发行股票部分募集资金投资项目结项
      并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:

    本次结项的募投项目名称:建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目

    本次节余金额合计为16,594.48万元(包含募集资金产生的银行存款利息,实际金额以相关募集资金专户于资金转出当日银行结息后的余额为准),上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”“公司”)拟将上述募投项目节余募集资金永久补充公司流动资金

  公司于2025年12月22日召开的第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于首次公开发行股票部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定,结合公司首次公开发行股票募集资金使用情况,就部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项公告如下:

  一、募集资金基本情况

  (一)实际募集资金金额和资金到账情况

  经中国证券监督管理委员会《关于同意上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021] 3703号)批准,公司向社会公开发行人
民币普通股(A股) 43,380,445 股,发行价格为28.28元/股,募集资金总额为
1,226,798,984.60 元 , 扣 除 发 行 费 用 111,830,322.05 元 , 募 集 资 金 净 额 为
1,114,968,662.55元。本次发行募集资金已于2021年12月22日全部到位,募集资金到位情况已经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具《验资报告》(大华验字[2021]000900 号)。

  (二)募集资金的管理情况

  为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,对募集资金实行专户存储制度,对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。

  公司及公司全资子公司——上海概伦信息技术有限公司(以下简称“概伦信息技术”)已分别在中信银行股份有限公司济南分行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、招商银行股份有限公司上海分行开设专户作为募集资金专项账户。公司与保荐机构——招商证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)和相关存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》;公司及概伦信息技术也已与保荐机构和存放募集资金的商业银行签署了《募集资金四方监管协议》。上述监管协议明确了各方的权利和义务,协议主要条款与上海证券交易所相关规则要求不存在重大差异。截至本公告披露日,除已完成全部募集资金投入的募投项目因募集资金专户办理完成销户手续,对应的《募集资金三方监管协议》终止的情形外,上述监管协议均履行正常。

  二、募集资金投资项目情况

  (一)募集资金投资项目基本情况

                                                                    单位:万元

序号            项目名称              实施主体    募集资金  调整后募集资
                                                    投资总额    金投资金额

 1  建模及仿真系统升级建设项目    概伦电子          38,330.79      35,330.79
                                    概伦信息技术

 2  设计工艺协同优化和存储 EDA  概伦电子          34,593.44      31,593.44
      流程解决方案建设项目          概伦信息技术


序号            项目名称              实施主体    募集资金  调整后募集资
                                                    投资总额    金投资金额

 3  研发中心建设项目              概伦电子          25,071.89      21,572.64
                                    概伦信息技术

 4  战略投资与并购整合项目        概伦电子          15,000.00      15,000.00

 5  补充营运资金                  概伦电子            8,000.00        8,000.00

                      合计                          120,996.12      111,496.87

  (二)募集资金投资项目资金使用及节余情况

  截至本公告披露日,公司募集资金投资项目资金使用及节余情况如下:

                                                                    单位:万元

 序          项目名称          调整后募集资  累计投入  募集资金  募集资金
 号                            金投资金额      金额    使用比例  节余金额

 1  建模及仿真系统升级建设      35,330.79  27,399.82    77.55%    7,930.96
    项目

    设计工艺协同优化和存储

 2  EDA流程解决方案建设项      31,593.44  31,593.44    100.00%          -
    目

 3  研发中心建设项目              21,572.64  16,025.91    74.29%    5,546.73

 4  战略投资与并购整合项目        15,000.00  15,000.00    100.00%          -

 5  补充营运资金                    8,000.00    8,000.00    100.00%          -

            合计                  111,496.87  98,019.17    87.91%  13,477.69

    注1:上表“累计投入金额”“募集资金节余金额”仅指投入募投项目的募集资金本金,不包含募集资金产生的银行存款利息。

    注2:上表中各数在尾数上如有差异,系四舍五入造成。

  (三)募集资金专户存储情况

  截至本公告披露日,公司募集资金专户存储情况如下:

                                                                      单位:元

 开户    银行名称          账号          对应募投项目    账户资金    账号
 人                                                          余额      状态

 概伦  中信银行股份                    建模及仿真系统升              本次拟
 电子  有限公司济南  8112501014401178008  级建设项目          100,022,336.64  注销
      高新支行

 概伦  中信银行股份                    设计工艺协同优化              本次拟
 电子  有限公司济南  8112501014201178010  和存储EDA流程解            0.76  注销
      高新支行                        决方案建设项目

 概伦  招商银行上海    121939206210802    研发中心建设项目    50,364,009.11  本次拟

 电子  分行张江支行                                                      注销

 概伦  兴业银行股份                    战略投资与并购整

 电子  有限公司上海  216420100100158242  合项目                          /  已注销
      市北支行

 概伦  中信银行股份

 电子  有限公司济南  8112501013501178011  补充营运资金                  /  已注销
      高新支行

                                        建模及仿真系统升

 概伦  中信银行股份                    级建设项目;

 信息  有限公司济南  8112501013401237063  设计工艺协同优化    15,558,466.81  本次拟
 技术  分行                            和存储EDA流程解                注销
                                        决方案建设项目;

                                        研发中心建设项目

                          合计                                  165,944,813.32

    注1:募投项目“补充营运资金”已经完成全部募集资金投入,与该募投项目相关的账号为8112501013501178011的募集资金专户已于2023年3月办理完成销户手续,对应的《募集资金三方监管协议》终止。

    注2:募投项目“战略投资与并购整合项目”已经完成全部募集资金投入,与该募投项目相关的账号为216420100100158242的募集资金专户已于2023年10月办理完成销户手续,对应的《募集资金三方监管协议》终止。

    注3:上表“账户资金余额”包含募集资金产生的银行存款利息。

  三、本次募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金情况
  (一)募投项目结项及募集资金节余情况

  截至本公告披露日,公司首次公开发行股票募投项目中的“建模及仿真系统升级建设项目”已于2025年11月30日达到预定可使用状态,满足结项条件;“设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目”已于2025年11月30日达到预定可使用状态,满足结项条件;“研发中心建设项目”已于2025年12月18日达到预定可使用状态,满足结项条件。公司决定对上述募投项目予以结项,上述募投项目结项后,预计相关项目涉及募集资金节余金额合计为16,594.48万元(包含募集资金产生的银行存款利息,实际金额以相关募集资金专户于资金转出当日