公司代码：688200 公司简称：华峰测控
北京华峰测控技术股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、 重大风险提示
无
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人孙镪、主管会计工作负责人黄颖及会计机构负责人（会计主管人员）黄颖声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第三届董事会第九次会议决议，公司2024年年度利润分配方案拟定如下：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用账户的股份余额）为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.50元（含税）。不送红股，不进行公积金转增股本。截止2024年12月31日，公司总股本135,439,427股，扣除公司回购专用账户中股份总数为176,100股后的股本135,263,327股为基数，以此计算合计拟派发现金红利101,447,495.25元（含税），占2024年度归属于母公司所有者的净利润的比率为30.38%，剩余未分配利润结转至下一年度。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
上述利润分配方案已由公司第三届董事会第九次会议审议通过，该方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ...... 39
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 59
第六节 重要事项 ...... 67
第七节 股份变动及股东情况 ...... 94
第八节 优先股相关情况 ...... 102
第九节 债券相关情况 ...... 103
第十节 财务报告 ...... 103
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
备查文件目录 盖章的财务报告
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/华峰测控/股份公司 指 北京华峰测控技术股份有限公司
盛态思软件（天津）有限责任公司（曾用名：
盛态思 指 北京盛态思软件有限公司），系公司全资子公
司
华峰装备 指 北京华峰装备技术有限公司，系公司全资子公
司
爱格测试 指 爱格测试技术有限公司，系公司在香港设立的
全资子公司
ACCOTEST TECHNOLOGY（MALAYSIA） 指 爱格测试技术（马来西亚）有限公司,系公司在
SDN.BHD. 马来西亚设立的全资子公司
ACCOTEST TECHNOLOGY (USA),INC 指 爱格测试技术（美国）股份公司，系公司在美
国设立的全资子公司
ACCOTEST ELECTRONICS 指 爱格测试电子（马来西亚）有限公司,系公司在
(MALAYSIA)SDN.BHD. 马来西亚设立的全资子公司
AccoTESTTechnologyJapan 株式会社 指 爱格测试技术（日本）股份公司，系公司子公
司爱格测试在日本设立的全资子公司
上海韬盛 指 上海韬盛电子科技股份有限公司，系公司参股
公司
江苏芯长征 指 江苏芯长征微电子集团股份有限公司，系公司
参股公司
苏州联讯 指 苏州联讯仪器有限公司，系公司参股公司
成都中科四点零 指 成都中科四点零科技有限公司
广州华芯盛景 指 广州华芯盛景创业投资中心（有限合伙）
南京武岳峰 指 南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合
伙）
合肥启航恒鑫 指 合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）
北京士模微 指 北京士模微电子有限责任公司，系公司参股公
司
芯联集成 指 芯联集成电路制造股份有限公司（曾用名：绍
兴中芯集成电路制造股份有限公司）
报告期、本报告期 指 2024 年 1-12 月
元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元
按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工
工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和
集成电路、芯片、IC 指 电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗
等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的
微型结构
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称
晶圆 指 Wafer、圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路
元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产
品
氮化镓、GaN 指 GalliumNitride，氮和镓的化合物，一种第三
代半导体，主要应用在半导体照明和显示、电
力电子器件、激光器和探测器等领域
碳化硅（SiC）俗称金刚砂，一种碳硅化合物，
碳化硅、SiC 指 是第三代半导体的主要材料。主要应用在电动
汽车、消费类电子、新能源、轨道交通领域
绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极
管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复
IGBT 指 合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有
MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方
面的优点
SoC（System on Chip）芯片，即系统级芯片，
是指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、
SoC 指 音视频编解码器、电源电路管理系统、存储
器、输入输出子系统等多功能模块集成于单一
芯片上的电子系统。
