公司代码：688200 公司简称：华峰测控
北京华峰测控技术股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
无
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第三届董事会第九次会议决议，公司2024年年度利润分配方案拟定如下：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用账户的股份余额）为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.50元（含税）。不送红股，不进行公积金转增股本。截止2024年12月31日，公司总股本135,439,427股，扣除公司回购专用账户中股份总数为176,100股后的股本135,263,327股为基数，以此计算合计拟派发现金红利101,447,495.25元（含税），占2024年度归属于母公司所有者的净利润的比率为30.38%，剩余未分配利润结转至下一年度。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
上述利润分配方案已由公司第三届董事会第九次会议审议通过，该方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通过后方可实施。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 华峰测控 688200 无
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 孙镪 魏文渊
联系地址 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼 北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼
电话 010-63725652 010-63725652
传真 010-63725652 010-63725652
电子信箱 ir@accotest.com ir@accotest.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。
自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及 IGBT 等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。
目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。
主要产品：
产品类型 图示 应用领域
主要应用于电源管理、信号链类、智
能功率模块、第三代化合物半导体
STS8200
GaN 类等模拟、混合和功率集成电路
的测试
主要应用于更高引脚数、更高性能、
STS8300 更多工位的电源管理类和混合信号集
成电路测试
为客户提供基于 STS8200 测试平台的
功率模块测试产
PIM 专用测试解决方案、针对用于大
品
功率 IGBT/SiC 功率模块及 KGD 测试
主要应用于大规模 SoC 芯片（高速数
字电路、高性能混合电路、微波/射频
STS8600
电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）
的测试
2.2 主要经营模式
1、 盈利模式
公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制
造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。
2、 研发模式
公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。
3、 采购模式
公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障原材料采购的稳定。
4、 生产模式
按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。
5、 销售模式
根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的销售模式。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和制造。
（1）半导体测试设备行业的发展阶段
半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备.全球半导体测试设备行业在 2023 年经历了短暂回调后，于 2024 年进入复苏阶段。
根据 SEMI 数据，2023 年全球半导体测试设备市场规模为 62.49 亿美元，较 2021 年的 78 亿美元
预计全年增长 7.4%，2025 年将继续增长，市场规模有望突破 80 亿美元。
测试设备作为半导体制造的关键环节，其需求与晶圆产能扩张和先进制程技术紧密相关。2024年，全球新建晶圆厂项目加速，尤其是高性能计算（HPC）和汽车芯片需求的激增，推动测试设备需求增长。此外，测试设备在半导体设备总价值中的占比稳定在 6%-7%，2023 年全球测试设备占半导体设备市场的 6.3%。
中国半导体测试设备市场呈现高速增长态势。根据 SEMI 数据，中国大陆测试设备销售规模从
2013 年的 2.88 亿美元增至 2023 年的 21.53 亿美元，年复合增长率达 23.78%。2024 年，受益于
成熟制程产能扩张和国产替代政策，市场规模预计突破 25 亿美元，占全球比重进一步提升至 35%。
全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展，目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代，但是在数字和存储测试领域，目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在 SoC 和存储领域的不断发展，国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破，华峰测控推出了面向 SoC 测试领域的新一代测试设备 STS8600,进一步拓展了公司的测试范围，打开了未来的成长空间。
（2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛
公司所属的半导体测试设备行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。同时，半导体测试设备行业面向的客户群体较为固定，这些企业往往已经与现有供应商建立了长期合作关系，新进入者难以获得足够的市场份额。同时，测试设备的研发和生产需要大量的资本投入，并且回报周期较长，这就对企业的资金链管理提出了较高的要求，新进入者可能因资金不足而难以维持日常运营。
随着半导体应用场景的不断丰富，半导体器件的不断迭代，半导体技术也在不断进步，半导体器件的集成度越来越高，被测器件对功率测试的要求增大，为了测试速度更快、更复杂，集成度更高的半导体产品，未来的半导体设备将向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强，软硬件协同、从验证到设计的高效和易操作的方向发展。
(2). 公司所处的行业地位分析
