证券代码：688183 证券简称：生益电子 公告编号：2025-014
生益电子股份有限公司
关于变更募集资金投资项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
原项目名称：吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目
新项目名称及投资总金额：智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期，投资总金额 100,035.00 万元
变更募集资金投向的金额：63,786.54 万元
建设周期，预计达到使用状态时间：新项目建设周期 1 年以内，预计 2025 年
第 4 季度达到使用状态
新项目预计投资回收期：项目动态投资回收期为税后 6.19 年
一、变更募集资金投资项目的概述
（一）募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意生益电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕7 号）同意，公司首次公开发行人民币普通股股票 16,636.40 万股，每股发行价格为人民币 12.42 元，募集资金总额为人民币206,624.0880 万元，发行费用总额 9,130.1959 万元（不含税），扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币197,493.8921万元。该募集资金已经华兴会计师事务所（特
殊普通合伙）审验，并于 2021 年 2 月 19 日出具了《验资报告》（华兴验字【2021】
21000250047 号）。
公司对募集资金进行专户管理，并与开户银行、保荐机构签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
根据《生益电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》
（以下简称“招股说明书”）以及公司于2024年8月28日在上海证券交易所网站披露的《关于调整部分募集资金投资建设项目投资规模并结项的公告》（公告编号：2024-047），本次发行的募集资金扣除发行费用后投资于以下项目：
项目投资总额 拟投入募集资金金额
序号 项目名称 （万元） （万元）
1 东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印 199,778.95 103,335.19
制电路板扩建升级项目
2 吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目 119,841.41 63,786.54
3 研发中心建设项目 23,082.99 10,423.29
4 补充营运资金项目 40,000.00 19,948.87
合 计 382,703.35 197,493.89
（二）募集资金的使用情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目累计投入金额 151,352.40 万
元，尚未投入募集资金金额 53,011.53 万元（含利息），募投项目实施情况如下：
拟投入募集 已投入募集 尚未投入募
序号 项目名称 资金金额 资金金额 集资金金额 备注
（万元） （万元） （万元）
东城工厂（四期）5G 应用领域
1 高速高密印制电路板扩建升 103,335.19 105,815.30 -
级项目
2 吉安工厂（二期）多层印制电 63,786.54 15,108.96 53,011.53
路板建设项目
3 研发中心建设项目 10,423.29 10,460.06 - 已结项
4 补充营运资金项目 19,948.87 19,968.07 - 已结项
合 计 197,493.89 151,352.40 53,011.53
说明：
1、“东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目”、“研发
中心建设项目”、“补充营运资金项目”截至 2024 年 12 月 31 日已投入金额超过拟投
入金额系因使用该募集资金专户孳生的利息所致。
2、“尚未投入募集资金金额”包含账户利息。
3、小数点后尾数差异为四舍五入所致。
（三）本次拟变更募集资金投资项目基本情况
本次拟变更的募集资金投资项目为“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”
（以下简称“吉安二期项目”“原项目”）。结合近年来市场环境和行业发展趋势的变化，以及公司近两年来的投资项目情况和产能布局规划，为提高募集资金的使用效率，维护全体股东利益，公司拟放缓原项目投资节奏，将原项目的拟投入募集资金63,786.54 万元全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”（以下简称“新项目”），不足部分由公司以自有资金和自筹资金支付。因本次变更尚需提交股东大会审议，如股东大会审议通过，已投入到原项目中的募集资金将在股东大会审议通过后以自有资金全部归还至募集资金专项账户。本次拟变更用途的募集资金占募集资金净额的 32.30%。本次变更不构成关联交易。调整前后募集资金用途如下：
调整前 调整后
序 项目名称 募投项目投资 拟投入募集 拟投入募集
号 总额 资金金额 募投项目投资 资金金额
（万元） （万元） 总额（万元） （万元）
东城工厂（四期）5G
1 应用领域高速高密 199,778.95 103,335.19 199,778.95 103,335.19
印制电路板扩建升
级项目
吉安工厂（二期）多
2 层印制电路板建设 119,841.41 63,786.54 - -
项目
智能算力中心高多
3 层高密互连电路板 - - 100,035.00 63,786.54
项目一期
4 研发中心建设项目 23,082.99 10,423.29 23,082.99 10,423.29
5 补充营运资金项目 40,000.00 19,948.87 40,000.00 19,948.87
合 计 382,703.35 197,493.89 362,896.94 197,493.89
说明：
1、以上“拟投入募集资金金额”不包含账户利息；
2、以上调整同时涉及募投项目实施主体和地点的变更，原项目实施主体为公司全资子公司吉安生益电子有限公司（简称“吉安生益”），项目位于江西省吉安市；新项目实施主体为本公司，项目位于广东省东莞市。
3、以上调整不影响原项目自身的建设和发展，吉安生益将以自有资金和自筹资金继续实施吉安二期项目。
二、变更募集资金投资项目的具体原因
（一）原项目计划投资和实际投资情况
根据公司《招股说明书》，原项目预计投资总额为 127,927.12 万元，其中建设投资 122,694.53 万元，铺底流动资金投资 5,232.59 万元，具体投资方案如下：
序号 项目 项目资金（万元） 占比
一 建设投资 122,694.53 95.91%
1 建筑工程费 24,602.71 19.23%
2 设备购置及安装费 92,249.22 72.11%
3 基本预备费 5,842.60 4.57%
二 铺底流动资金 5,232.59 4.09%
三 项目总投资 127,927.12 100.00%
项目于 2020 年 4 月立项，计划和实际实施主体一致，均为公司全资子公司吉安
生益电子有限公司。
公司于 2023 年 4 月 28 日召开第二届董事会第三十五次会议及第二届监事会第
二十五次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投
资总额的议案》。原项目厂房从 3 层调整为 5 层，厂房面积由 7.14 万平方米调整为
15.31 万平方米，以实现吉安生益电子有限公司园区土地资源利用的最大化。原项目使用其中 2 层厂房，生产汽车电子、服务器等领域中高端大批量产品，将结合行业产品变化情况，适当调整优化设备购置。余下的 3 层厂房将结合公司战略和行业发展情况另行规划，以进一步丰富公司的产品线和核心竞争力，实现公司和全体股东利益的最大化。
同时，原项目投资总额由 127,927.12 万元调整为 119,841.41 万元，减少
8,085.71 万元，减少部分均为自有资金。原项目投资金额调整情况如下：
原预算调整 本次拟调整 差异金额
序号 项目 后投资金额 后投资金额 (万元) 差异比例
(万元) (万元)
一 建设投资 122,694.53 115,508.38 -7,186.15 -5.86%
1 建筑工程费 24,602.71 34,768.99 10,166.28 41.32%
2 设备购置及安装费 92,249.22 75,238.99 -17,010.23 -18.44%
3 基本预备费 5,842.60 5,500.40 -342.20 -5
