证券代码：688183 证券简称：生益电子 公告编号：2025-061
生益电子股份有限公司
关于调整部分募集资金投资建设项目
内部投资结构并结项的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
生益电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 10 月 28 日召开第
三届董事会第三十一次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构并结项的议案》。鉴于东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目（以下简称“东城四期项目”）已达到可使用状态，该项目计划投入募集资金金额已全部投入使用，同意公司调整东城四期项目内部投资结构并结项。本事项在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意生益电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕7 号）同意，公司首次公开发行人民币普通股股票 16,636.40 万股，每股发行价格为人民币 12.42 元，募集资金总额为人民币 206,624.0880 万元，发行费用总额 9,130.1959 万元（不含税），扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币 197,493.8921 万元。该募集资金已经华兴会
计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2021 年 2 月 19 日出具了《验资报告》
（华兴验字【2021】21000250047 号）。公司对募集资金进行专户管理，并与开户银行、保荐机构签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
截至 2025 年 9 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金使用计划如下：
单位：万元
序 项目名称 投资总额 拟投入 备注
号 募集资金金额
1 东城工厂（四期）5G 应用领域高速 199,778.95 103,335.19
高密印制电路板扩建升级项目
2 智能算力中心高多层高密互连电路 100,035.00 63,786.54 变更后新
板项目一期 项目
3 研发中心建设项目 23,082.99 10,423.29 已结项
4 补充营运资金项目 40,000.00 19,948.87 已结项
合 计 362,896.94 197,493.89
说明：2025 年 3 月 26 日公司第三届董事会第二十一次会议和第三届监事会第十二次会议审
议通过《关于变更募集资金投资项目的议案》，并于 2025 年 5 月 12 日 2024 年年度股东大会
审议通过该议案，公司将原计划用于吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目（简称“原
项目”）的募集资金 63,786.54 万元全部变更用于智能算力中心高多层高密互连电路板项目一
期，该变更不影响原项目的实施推进。具体内容详见 2025 年 3 月 28 日公司披露于上海证券
交易所网站（www.sse.com.cn）的《生益电子股份有限公司关于变更募集资金投资项目的公
告》（公告编号：2025-014）。
三、本次调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构并结项的具体情况
（一）本次东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项
目内部投资结构调整情况
单位：万元
序号 项目 原预算调整后 本次拟调整后 差异金额 差异比例
投资金额 投资金额
一 建设投资 189,075.93 189,075.93 /
1 建筑工程费 67,066.47 61,916.47 -5,150.00 -8%
2 设备购置及安装费 118,651.76 123,801.76 5,150.00 4%
3 基本预备费 3,357.70 3,357.70 /
二 铺底流动资金 10,703.02 10,703.02 /
三 项目总投资 199,778.95 199,778.95 /
近年来 PCB 行业快速发展，下游客户产品特别中高端领域产品技术快速迭代，东城
四期项目产品结构变化，技术和质量要求提高，PCB 加工技术和工艺流程调整优化，因此设备购置以及安装费相应调整。同时，公司重新规划和实施员工生活配套安排，节省建筑工程费 5,150 万元，现将节省的建筑工程费调整为设备购置及安装费。具体调整情况详见下表：
序 设备 单位 调整前 调整后 调整前投资金 调整后投资金
号 数量 数量 额（万元） 额（万元）
1 开料设备 台 6 2 146.90 52.50
2 内层图形转移设备 台/套/条 38 57 8,201.54 8,108.52
3 棕化设备 台/条 15 14 1,701.78 1,168.42
4 贴合设备 台 18 11 628.28 338.80
5 冲型设备 台 6 2 264.42 126.00
6 层压设备 台/套/条 46 60 10,194.86 11,617.24
7 层压后处理设备 台/条 21 26 3,548.20 2,647.12
8 钻孔设备 台 163 176 25,591.11 23,076.49
9 沉铜设备 台/条 23 24 6,474.90 5,300.00
10 电镀设备 台/套/条 18 25 13,277.50 16,004.07
11 树脂塞孔设备 台/条 29 43 3,185.47 3,828.21
12 外层图形转移设备 台/条 26 38 4,273.66 4,957.42
13 阻焊&字符设备 台/条 47 78 6,401.45 7,145.86
14 表面处理设备 台/条 16 21 2,055.04 2,128.93
15 铣外形设备 台 41 75 2,910.88 5,297.32
16 电测&终检&包装设备 台/条 55 67 4,959.57 8,148.12
17 自动化设备 台 341 482 6,887.46 7,639.99
18 智能化设备 套 11 11 4,910.14 3,856.09
19 污染处理设备 套 5 5 8,020.40 7,765.63
20 IT 电子设备 套 12 12 4,628.20 4,014.48
21 其它 套 1 1 390.00 346.63
合计 938 1230 118,651.76 123,567.84
由于产品制作难度提高，制作流程更加复杂，为增加设备提升产能，并通过
自动化设备提升生产效率，设备总数量从 938 台/条/套调整为 1230 台/条/套。
综上，本次东城四期项目内部投资结构有所变化，该项目总投资金额不变。
本次调整系对东城四期项目以自有资金投入部分的调整，不涉及对拟投入募 集资金的调整。
（二）调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构的影响
本次募投项目内部投资结构调整系公司东城四期项目优化调整，不影响募投 项目的正常实施，也未取消原募投项目和实施新项目；未改变募投项目实施主体 和实施方式，也不存在对募投项目产能及目标的影响。因此，本次调整不构成公 司募集资金用途的变更。
（三）本次部分结项的募投项目募集资金使用及节余情况
公司首次公开发行股票募集资金投资项目“东城工厂（四期）5G 应用领域
高速高密印制电路板扩建升级项目”已达到预定可使用状态并已投入使用。截至
2025 年 9 月 30 日，该项目的募集资金使用和节余情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 预计投入募 实际投入募 待投入募集 节余募集
集资金金额 集资金金额 资金金额 资金金额
东城工厂（四期）5G 应用领
1 域高速高密印制电路板扩建 103,335.19 105,815.30 - -
升级项目
