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希荻微:希荻微关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告

公告日期:2025-08-30


 证券代码:688173          证券简称:希荻微        公告编号:2025-069
          希荻微电子集团股份有限公司

  关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金

                    的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 8 月 29 日召
开第二届董事会第二十五次会议、第二届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币 2 亿元闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金,仅限于公司的日常经
营、业务拓展等与主营业务相关的生产经营使用,使用期限自 2025 年 9 月 22
日起至 2026 年 9 月 21 日止,在有效期内上述额度可以滚动循环使用。公司监事
会对本事项发表了明确的同意意见,保荐机构民生证券股份有限公司以及中国国际金融股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。现将相关情况公告如下:一、募集资金基本情况

  根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 12 月 14 日出具的《关于同意广东
希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕3934号),公司获准向社会公开发行人民币普通股 40,010,000 股,每股发行价格为人
民币 33.57 元,募集资金总额为 134,313.57 万元;扣除发行费用共计 12,172.72
万元后,募集资金净额为 122,140.85 万元,上述资金已全部到位,经普华永道中
天会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于 2022 年 1 月 17 日出具了普华永道中
天验字(2022)第 0095 号《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行人民币普通股 A 股验资报告》。

  公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理,并与保荐机构、募集资金专
户监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况

  (一)募集资金投资项目使用计划

  根据《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《希荻微电子集团股份有限公司关于部分募投项目调整投资规模及延期的公告》(公告编号:2024-075),公司首次公开发行募集资金在扣除各项发行费用后将用于的投资项目具体如下:

                                                                    单位:万元

                                                            调整后募集资金承诺
 序号              项目名称              调整后投资总额

                                                                  投资总额

        高性能消费电子和通信设备电源管理

  1                                              20,617.79            20,617.79
        芯片研发与产业化项目

        新一代汽车及工业电源管理芯片研发

  2                                                8,531.56            8,531.56
        项目

  3    总部基地及前沿技术研发项目                20,019.66            20,019.66

  4    补充流动资金                              9,000.00            9,000.00

                  合计                            58,169.01            58,169.01

  (二)募集资金使用情况

  截至 2025 年 6 月 30 日,公司募集资金投资项目进度等情况请详见公司于
2025 年 8 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《希荻微电
子集团股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》(公告编号:2025-068)。
三、前次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的情况

  公司于 2024 年 8 月 29 日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第
九次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司使用不超过人民币 2 亿元(包含本数)闲置募集资金暂时补充流动资金,仅限于公司的日常经营、业务拓展等与主营业务相关的生产经营使用,使用期限
自 2024 年 9 月 22 日起至 2025 年 9 月 21 日止,在有效期内上述额度可以滚动循

环使用。具体内容详见公司于 2024 年 8 月 30 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》(公告编号:2024-067)。

  公司将在2025年9月21日前归还前次用于暂时补充流动资金的募集资金并及时履行信息披露义务。
四、本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的情况

  (一)本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的计划

  根据公司募集资金投资项目的建设进度,在确保募集资金投资计划正常进行的前提下,为了提高募集资金使用效率、降低公司财务成本,公司拟使用不超过人民币 2 亿元闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金,使用期限自 2025
年 9 月 22 日起至 2026 年 9 月 21 日止,在有效期内上述额度可以滚动循环使用,
并且公司将随时根据募投项目的进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
  本次使用部分闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金仅限于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营使用,不会通过直接或者间接安排用于新股配售、申购,或者用于股票及其衍生品种、可转换公司债券等交易,不会变相改变募集资金用途,亦不会影响募集资金投资计划的正常进行。

  (二)本次使用部分超募资金暂时补充流动资金的合理性和必要性

  公司本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金中,非超募资金为不超过0.8 亿元,超募资金为不超过 1.2 亿元。由于公司近几年持续加大产品研发投入,不断扩大业务规模,因此需要一定的流动资金支持。公司本次使用部分闲置超募资金暂时补充流动资金,系公司结合现有资金状况作出的统筹安排,按同期 1年期贷款市场报价利率(LPR)3.00%测算,预计最高可为公司节约潜在利息支出约 360 万元。因此,公司本次使用部分闲置超募资金暂时补充流动资金有利于满足公司日常经营需要,有利于提高募集资金的使用效率,降低财务费用,符合公司发展需要和全体股东利益。
五、相关审议程序

  公司于 2025 年 8 月 29 日召开第二届董事会第二十五次会议、第二届监事会
第二十一次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的
议案》,同意公司使用不超过人民币 2 亿元闲置募集资金(含超募资金)暂时补
充流动资金,使用期限自 2025 年 9 月 22 日起至 2026 年 9 月 21 日止。

  公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见,保荐机构民生证券股份有限公司以及中国国际金融股份有限公司对该事项出具了明确的核查意见。该事项在董事会审批权限范围内,无需提交股东大会审批。公司履行的审批程序符合相关法律法规规定,符合监管部门的相关监管要求。
六、专项意见说明

  (一)监事会意见

  监事会认为:公司本次使用部分闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金,满足公司经营对流动资金的需求,有利于提高募集资金使用效率,降低公司财务成本,符合公司及全体股东的利益,符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》的有关规定,不会影响募集资金投资计划的正常进行,不存在变相改变募集资金投向或损害股东利益的情形。

  综上,监事会同意公司本次使用部分闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金事项。

  (二)保荐机构专项核查意见

  经核查,保荐机构认为:公司本次使用部分闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金已经公司董事会、监事会审议通过,已履行了必要的决策程序,符合相关法律、法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的有关规定。公司使用部分闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金,有利于提高募集资金使用效率,降低公司财务成本,满足公司业务发展需求,不会影响公司募集资金投资项目的正常开展,不存在变相改变募集资金投向的情形。

  综上,保荐机构对公司本次使用部分闲置募集资金(含超募资金)暂时补充流动资金的事项无异议。
七、上网公告文件

  (一)《民生证券股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见》;


  (二)《中国国际金融股份有限公司关于希荻微电子集团股份有限公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见》。

  特此公告。

                                    希荻微电子集团股份有限公司董事会
                                                    2025 年 8 月 30 日