希荻微(688173)-半导体-基本面信息分析数据
| 所属行业 半导体 | 筹码集中 非常集中 | 股东人数 19.92% | 股本总额 13.43亿 |
| 上市日期 2022-01-21 | 人均持股 470000.00元 | 每股收益 -0.19元 | 市值流通 62.69亿 |
希荻微(688173)-基本资料
| 公司名称 | 希荻微电子集团股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | Halo Microelectronics Co.,Ltd. | ||
| 曾用名 | -- | ||
| 关联上市 | -- | 所属证监行业 | 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业 |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 法人代表 | TAO HAI(陶海) |
| 注册资本 | 4.128亿 | 公司网址 | www.halomicro.cn |
| 证券事务代表 | 周紫慧 | 会计事务所 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 | 佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元(住所申报) | ||
| 办公地址 | 佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元 | ||
| 经营范围 | 一般项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;以自有资金从事投资活动;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
| 公司简介 | 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“希荻微”或“公司”)成立于2012年,2022年1月21日于科创板挂牌上市,股票代码:688173.SH,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队,开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品,具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能,获得了海内外众多知名头部客户的认可。在手机等消费电子领域,公司产品取得了高通(Qualcomm)、联发科(MTK)等国际主芯片平台厂商参考设计,已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中,覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。在汽车电子领域,公司也持续发力:自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准,且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计,实现了向Joynext、YuraTech等汽车前装厂商的出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景,能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源,适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。借助人才优势,公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术,构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系,积累了多项发明专利。自2012年成立以来,希荻微一直秉持着“绿色能源,美好生活”的使命,形成以客户、产品、人才、创新、品牌为着力点的发展战略,致力于成为模拟芯片领域中细分赛道的国际领先企业,提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案,使能全球高能效智能系统应用。 | ||
希荻微(688173)-发行上市
| 网上发行 | 2022-01-11 | 上市日期 | 2022-01-21 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | ||
| 发行量（万股） | 4001万 | 发行价格(元) | 33.57 |
| 发行费用(万) | 1.217亿 | 发行总市值(万) | 13.43亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 12.21亿 |
| 上市首日开盘价 | 41.80 | 上市首日收盘价 | 44.05 |
| 网下配售中签率% | 0.03% | 定价中签率% | 0.03% |