公司代码：688173 公司简称：希荻微
希荻微电子集团股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节 管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
因公司2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定的2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积转增股本。公司2024年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十九次和第二届监事会第十六次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 希荻微 688173 无
科创板
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 唐娅 周紫慧
联系地址 佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯 佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯
湖创投小镇核心区自编号八座（A8） 湖创投小镇核心区自编号八座（A8）
305-308单元（住所申报） 305-308单元（住所申报）
电话 0757-81280550 0757-81280550
传真 0757-86305776 0757-86305776
电子信箱 ir@halomicro.com ir@halomicro.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此外，报告期内，公司收购了韩国芯片设计上市公司 Zinitix 的控股权，新增传感器芯片产品线。截至报告期末，公司主要产品布局如下图所示：
报告期内，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，进一步丰富各产品线矩阵。公司各产品线进展情况如下：
（1）DC/DC 芯片
公司 DC/DC 芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。
在消费电子领域，公司多款消费级 DC/DC 芯片较早进入了 Qualcomm 平台参考设计，各类产
品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备 LPDDR、内存、AP、GPU、OTG 功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。
2024 年，公司围绕硅负极电池前沿应用场景率先推出了定制化 DC/DC 芯片产品，可以为 AI
手机、AI 眼镜等智能电子设备长续航加持。报告期内，公司该款专为硅负极电池设计的 DC/DC芯片产品已成功导入小米、联想、vivo 等全球知名品牌客户的供应链体系，对报告期内营业收入
产生了较大贡献。
在汽车电子领域，公司车规级 DC/DC 芯片进入了 Qualcomm 智能座舱汽车平台参考设计，已
实现了向 Joynext、Yura Tech 等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级 LDO 稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。
在通讯及存储领域，公司自主研发的 CPU、GPU、DSP 等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达 50A，效率高达 90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足 AI 服务器对电源模块小型化、高效化的需求。
（2）锂电池充电管理芯片
公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片以及无线充电芯片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。
近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。此外，公司通过不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。
（3）端口保护及信号切换芯片
公司端口保护及信号切换芯片产品线包括 OVP 负载开关、USB Type-C 端口保护芯片、USB
Type-C 模拟音频和数据开关芯片、SIM 卡电平转换芯片以及 GPIO 拓展器芯片等系列产品，赋能移动终端电子设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。此外，公司推出的 E-Fuses 负载开关芯片可以用于通信及存储领域以及消费电子领域。
2024 年，针对品牌客户的折叠机，公司推出了具有中断输出功能的 GPIO 扩展器芯片，可以
连接多个印制线路板(PCB)之间的信号；由于 USB 2.0 在智能手机、笔记本电脑等移动设备中广泛应用，欧盟委员会发布公告称，自 2024 年起，USB Type-C 充电口将正式成为欧盟地区电子设备的统一标准，公司相应推出了 USB 2.0 D+/D-保护器，以增强电子设备的安全性和可靠性。此外，公司推出的新型模拟音频开关芯片和过压保护(OVP)芯片，可以为 USB Type-C 电子设备提供高效的数据传输和强大的保护功能。
（4）音圈马达驱动芯片
公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈电机驱动芯片和双向音圈电机驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括 eOIS芯片、SMAOIS 芯片、Folded&C-Zoom OIS 芯片）等系列产品。
公司于 2022 年 12 月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术
在大中华地区的独占使用权，基于该技术，音圈马达驱动芯片精确控制音圈马达的运动，驱动摄像头模组内的镜头完成对焦、防抖等系列机械动作，从而保障图像或视频的清晰度与稳定性。自2023 年第二季度起，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。2024 年，公司围绕智能视觉感知业务现有产品搭建了供应链、技术团队，全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，还组建研发团队，根据市场需求开展下一代产品的预研，持续丰富该业务的产品种类。2024 年，公司智能视觉感知业务主营业务收入为 9,267.00 万元，出货金额为 54,192.25 万元。
公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名模组厂商建立合作，智能视觉感知业务的相关产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等各类移动终端设备。
（5）传感器芯片
公司于 2024 年 8 月完成对 Zinitix 控股权的收购，Zinitix 主要产品包括触摸控制器及模组
（Touch Controller IC and Module）、触觉反馈驱动器（Haptic Driver IC）、磁性安全传输芯片
（Magnetic Security Transmission IC）、自动对焦芯片、电源管理芯片（AMOLED DC/DC IC）等，
其中触摸控制器及模组（Touch Controller IC and Module）为其核心产品，广泛应用于移动式和可穿戴式电子设备之中。按照产品类型进行划分，触摸控制器（Touch Controller IC）、触觉反馈驱
动器（Haptic Driver IC）以及磁性安全传输芯片（Magnetic Security Transmission IC）均属于传感
器芯片。
2.2 主要经营模式
公司采用 Fabless 经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在 Fabless 经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。
（1）集成电路行业概况
集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路产业链主要由“设计——制造——
