688170 科创 德龙激光

公司代码：688170                                                公司简称：德龙激光
                            苏州德龙激光股份有限公司

                                2022 年年度报告摘要


                                  第一节 重要提示

1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，
  投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示

  公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
3  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4  公司全体董事出席董事会会议。
5  大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6  公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2022年利润分配方案为：拟以2022年12月31日公司总股本10,336万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4元(含税)，预计派发现金红利总额为41,344,000.00元（含税），占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的61.34%，公司2022年利润分配方案已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交2022年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                                第二节 公司基本情况

1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用

                                  公司股票简况

    股票种类      股票上市交易所及板块    股票简称    股票代码  变更前股票简称

人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板  德龙激光    688170      无

公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式

 联系人和联系方式    董事会秘书（信息披露境内代表）          证券事务代表

      姓名        袁凌                              洪叶

    办公地址      中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区  中国（江苏）自由贸易试验区苏州
                  苏州工业园区杏林街98号            片区苏州工业园区杏林街98号

      电话        0512-65079108                      0512-65079108

    电子信箱      ir@delphilaser.com                  ir@delphilaser.com

2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况

  1、 公司的主营业务

  公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。
  公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。
  2、 公司的主要产品及其用途

  公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：


  （1） 精密激光加工设备

  根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：

  ① 半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；
（2）LED / Mini LED 晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电
路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标、激光开槽、3D 堆叠芯片钻孔等。主要产品情况具体如下：

产品名称  产品图示            应用示例            产品用途                加工
                                                                              方式

半 导 体 晶                                            利用超短脉冲激光实现硅

圆 激 光 隐                                            /砷化镓/碳化硅晶圆高质

形 切 割 设                                            量高效率的切割加工；    隐切
备                                                    主要应用于微波器件、功

                                                      率器件的晶圆片的切割。

                                                      利用高质量光束在晶圆切

                                                      割道内进行表面刻线、划

晶 圆 激 光                                            槽加工；

开 槽 设 备                                            主要应用于半导体行业  表切
（low-k）                                              40nm 及以下线宽的 low-k

                                                      晶圆的表面开槽，适用于

                                                      表面需要进行划线或者开

                                                      细槽加工的半导体晶圆。

                                                      利用应力诱导切割技术对

LED/Mini                                              LED 照明行业的蓝宝石材

LED 晶 圆                                            料衬底的晶圆片进行隐形

激 光 应 力                                            切割，亦适用于其他行业  隐切
诱 导 切 割                                            蓝宝石材料以及新一代

设备                                                  Mini LED。


产品名称  产品图示            应用示例            产品用途                加工
                                                                              方式

                                                      利用激光能量分解氮化镓

                                                      /蓝宝石接口处的氮化镓

Micro LED                                            缓冲层，从而实现 LED 外

剥离/巨量                                            延片从蓝宝石衬底分离。  剥离
转移设备                                              利用激光能量分解键合使

                                                      用的特殊胶层，达到材料

                                                      分离的目的。

                                                      主要面向碳化硅晶锭的分

                                                      片技术，采用激光加工的

碳 化 硅 晶                                            方法，实现碳化硅晶片从

锭 切 片 设                                            晶锭上分离。碳化硅作为  剥离
备                                                    第三代半导体材料，主要

                                                      用于功率器件芯片以及射

                                                      频芯片器件的制造。

碳 化 硅 激                                            该设备满足 4/6 寸 SiC 的

光 退 火 设                                            激光退火功能,具备裸片  退火
备                                                    自动上下料晶圆自动校

                                                      准、晶圆激光退火等功能。

全 自 动 晶                                            本设备是面向先进封装应

圆 ID 激光                                            用，利用激光针对晶圆 ID  打标
打标机                                                进行打标以及切割晶圆

                                                      notch 的全自动化设备。

IC On Tray