公司代码：688153 公司简称：唯捷创芯
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2025年4月24日召开的第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司2024年度利润分配方案的议案》，鉴于公司2024年度可分配利润为负值，并结合公司所处行业特点、发展阶段和自身经营模式等综合考量，公司拟决定2024年度不派发现金红利，不送红股，不进行资本公积金转增股本。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 唯捷创芯 688153 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 赵焰萍 高原
联系地址 天津开发区信环西路 19 号 2 号楼 2701-3 天津开发区信环西路 19 号 2 号楼 2701-3
室 室
电话 010-84298116-3666 010-84298116-3666
传真 010-84298119 010-84298119
电子信箱 IR@vanchip.com IR@vanchip.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
唯捷创芯作为国内射频前端行业的先行者，专注于射频前端芯片的研发、设计及销售。
公司的主要产品涵盖射频功率放大器模组和接收端模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、
无线路由器、智能穿戴设备、车载通信系统、卫星通信终端以及 AI 智能产品等终端设备。
凭借深厚的技术积累和不懈的创新追求，公司已成为国内射频前端领域的领先供应商之一。
2024 年，随着 5G 技术的加速普及和商用化，射频前端芯片市场需求持续增长，中国 5G
手机出货量达 2.72 亿部，显示出 5G 技术的强劲发展势头。面对 5G-A 网络部署带来的高频
段需求，唯捷创芯积极推动产品向高性能、高集成度方向演进，在智能手机领域取得显著突
破，还成功拓展至车载通信模块、卫星通信、无人机、机器人等新兴市场。
同时，公司敏锐捕捉到人工智能技术与移动终端深度融合的趋势，显著提升研发投入强
度，于 2024 年积极布局适用于 AI 终端的产品。截至报告期末，支持 AI 终端的创新产品线
已取得阶段性成果。该产品线主要包括大功率 Wi-Fi 模组和蓝牙模组，这些模组在性能和能
效方面均实现了显著提升，体积更小、功耗更低，支持更高的传输功率和更稳定的连接性能，
满足 AI 端侧设备对高效通信和长续航的需求。这些技术的突破，显著提升了用户使用体验，
为智能家居、可穿戴设备、工业物联网等应用场景提供了更强大的技术支持。
公司计划于 2025 年二季度将这些新产品推向市场，目前已与多家终端客户展开深入沟
通。这一进展标志着公司在 AI 终端领域的技术突破，也为拓展智能设备市场提供了强有力
的支持。以技术创新和产品迭代为基础，通过提前布局和与终端客户的紧密合作，公司有望
在未来的 AI 终端市场抢占先机，推动业绩增长。
综合来看，公司凭借在技术研发、产品创新和市场拓展方面的卓越表现，持续巩固了在
射频前端行业的领先地位。2024 年，通过紧跟行业发展趋势，满足市场对高性能射频前端芯
片的多样化需求，公司进一步提升了核心竞争力，为未来的持续成长和行业竞争力的提升奠
定了坚实基础。
产品分类 通信制式 主要产品类型
蜂窝通信 4G 产品
射频功率放大器 5G 产品
无线局域网通信 Wi-Fi 射频前端模组
其他 卫星通信射频前端模组
射频接收端产品 蜂窝通信 分立器件
模组产品
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和
接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心
模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制
信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信
号。
若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信
功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
射频前端的简化架构如下图所示：
由上图可见，射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
报告期内，公司主要产品情况如下：
1、 射频功率放大器
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，作用是将射频前端发射通道的微弱射频信号进行放大，使信号功率达到天线发射以及被通信基站接收的功率要求。由于信号在传播过程中通常会快速衰减，若没有射频功率放大器对信号功率进行放大，输出的信号将无法准确、完整地被基站或其他设备接收，无法实现移动终端最基础的通信功能。因此，射频功率放大器的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端的通信质量。
4G 产品
随着通信技术的演进，从 4G 过渡到 5G，并向着 5.5G 及 6G 的方向发展，4G 产品市场
预期转变为一个长期存在的长尾市场。至本报告期末，公司所提供的 4G 产品系列涵盖了中
集成度的 MMMB PA 与 TxM 模组。
Phase 2 方案：平台厂商推出的、定义清晰的 4G 产品解决方案，标志着射频功率放大器
模组化技术的初步发展。以 4G 手机为例，一个典型的 4G 通信终端通常包含一颗 MMMB PA
和一颗 TxM 模组。其中，MMMB PA 模组由射频功率放大器芯片、控制芯片和射频开关组成，主要负责 3G/4G 频段整合后的通信功能。而 TxM 模组同样由射频功率放大器芯片、控制芯
片和射频开关组成，负责 2G 频段的通信功能。作为成熟产品，MMMB PA 与 TxM 模组的国
产化率较高，产品差异化程度较低，导致市场竞争激烈，进而影响了整体的利润率水平。
5G 产品
自 2019 年 5G 通信技术正式商用以来，其在全球范围内迅速发展。为了进一步提升数据
传输速度，5G 通信技术新增了高频段频谱，同时借助 MIMO 技术优化了频谱资源的利用效率。技术的进步和新频段的增加导致了射频前端器件使用数量的增长，这直接促进了射频前端模组化技术的发展。随着 5G 技术的不断演进，公司在射频前端领域的技术方案也日趋成熟。
目前，市场上主要采用的是 Phase 5N 方案、 Phase 7 系列方案和 Phase 8L 方案。在
Sub-6GHz 的高频新频段，Phase 5N 方案、Phase 7 系列和 Phase 8L 方案均采用了 L-PAMiF
集成模组方案，该方案以其高集成度和卓越的性能满足了 5G 通信对射频前端的严苛要求。对于 Sub-3GHz 频段，Phase 5N 方案采用了分立方案，为特定应用场景提供了更灵活的选择，实现更高性价比。Phase 7 系列方案采用 L-PAMiD 模组，以实现更优的性能和更小的产品面
积；而 Phase 8L 方案则进一步整合了低频、中高频（LMH）以及 2G 射频通路，通过全集成
的 L-PAMiD 模组设计，支持多种频段组合，同时大幅缩减了模组面积，降低了应用复杂度，特别适合对成本和尺寸有严格要求的终端设备。
截至报告期末，公司 5G 产品包含 5G MMMB PA、L-PAMiF 和 L-PAMiD 等中、高集成
度模组产品，以及车规 5G 射频前端通信模块。
L-PAMiF 模组：一种集成了射频功率放大器、滤波器、射频开关和低噪声放大器的射频
功率放大器模组，支持 5G 新增的 Sub-6GHz 频段，包括 n77、n78 和 n79。这些新增频段具
有更高的频率和更宽的带宽，对产品功率提出了更高要求，增加了模组设计难度。2020 年，公司与国际一线厂商同质同时推出产品，并作为市场先行者，不断推出迭代产品，始终保持着市场竞争力。2024 年，低压版本的 L-PAMiF 模组已完成平台厂商的参考设计认证，并成功导入多家品牌手机客户，实现批量销售。
Phase 5N 方案：集成度相对较低的 5G 方案，通过分立式架构支持 5G NR 信号。以典型
的 5G手机为例，一个5G通信终端通常搭配两颗5G MMMB PA和一颗TxM。其中5G MMMB
PA 在 4G 版本基础上增强了功率性能，支持 5G 重耕频段又向下兼容 3G/4G 网络。随着 4G
手机市场逐步萎缩及 5G 终端渗透率持续攀升，预计原有 Phase 2 方案产品的市场需求将明显
收缩，而 Phase 5N 凭借其成本优势在过渡阶段呈现增长态势。不过值得注意的是，随着高集成度的 Phase 8L 方案在中高端手机
