证券代码：688130 证券简称：晶华微 公告编号：2025-029
杭州晶华微电子股份有限公司
2024年年度权益分派实施公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
公司存在首发战略配售股份，首发战略配售股份已全部上市流通
是否涉及差异化分红送转：是
每股转增比例
每股转增0.3股
相关日期
股权登记日 除权（息）日 新增无限售条件流通股份
上市日
2025/6/12 2025/6/13 2025/6/13
一、 通过转增股本方案的股东大会届次和日期
本次转增股本方案经公司2025年5月13日的2024年年度股东大会审议通过。二、 转增股本方案
1. 发放年度：2024年年度
2. 分派对象：
截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”）登记在册的本公司全体股东（杭州晶华微电子股份有限公司回购专用证券账户除外）。
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律、行政法规、部门规章及其他规范性文件以及《公司章程》的有关规定，公司回购专用证券账户中的股份不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股等权利。
3. 差异化分红送转方案：
（1）本次差异化分红送转方案
根据公司 2024 年年度股东大会审议通过的《关于 2024 年度利润分配暨资本
公积转增股本预案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，以资本公积向全体股东每 10 股转增 3 股，不派发现金红利，不送红股。如在上述利润分配暨资本公积转增股本方案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股转增的比例不变，相应调整转增的总额。
截至本公告披露日，公司总股本 93,126,248 股，扣减回购专用证券账户中的股份 576,760 股后，实际参与转增的股本数为 92,549,488 股，以资本公积向全体股东每股转增 0.3 股，合计转增 27,764,846 股,转增后公司总股本将增加至120,891,094 股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
（2）本次差异化分红送转除权除息的计算依据
公司根据上海证券交易所的相关规定，按照以下公式计算除权除息开盘参考价：
除权（息）参考价格=（前收盘价格-现金红利）÷（1+流通股份变动比例），其中：
流通股份变动比例=（参与分配的股本总数×实际分派的送转比例）÷总股本。
截至本公告披露日，公司总股本为 93,126,248 股，扣减回购专用证券账户持有的 576,760 股，公司实际参与本次权益分派的总股本为 92,549,488 股。本次实际分派的送转比例为 0.30，由此得出：
流通股份变动比例=（参与分配的股本总数×实际分派的送转比例）÷总股本
=（92,549,488×0.30）÷93,126,248≈0.29814（保留五位小数）。
综上，本次权益分派除权（息）参考价格=前收盘价格÷（1+0.29814）元/股。三、 相关日期
股权登记日 除权（息）日 新增无限售条件流通股份
上市日
2025/6/12 2025/6/13 2025/6/13
四、 转增股本实施办法
1. 实施办法
公司本次资本公积转增股本，由中国结算上海分公司根据股权登记日上海证券交易所收市后登记在册股东（公司回购专用证券账户除外）持股数，按比例直接计入股东账户。
2. 自行发放对象
无
3. 扣税说明
公司本次以资本公积转增股本的来源为公司股票溢价发行收入所形成的资本公积金，不涉及扣税情形。
五、 股本结构变动表
公司首发战略配售股份是否已全部上市流通：是
单位：股
本次变动前 变动数 本次变动后
转增
一、有限售条件流通股份（非流通股） 63,000,000 18,900,000 81,900,000
二、无限售条件流通股份（流通股） 30,126,248 8,864,846 38,991,094
1、 A 股 30,126,248 8,864,846 38,991,094
三、股份总数 93,126,248 27,764,846 120,891,094
注：上述股本结构变动情况以公司资本公积转增股本完成后中国结算上海分公司出具的股本
结构表为准。
六、 摊薄每股收益说明
实施送转股方案后，按新股本总额120,891,094股摊薄计算的2024年度每股收益为-0.09元。
七、 有关咨询办法
关于本次权益分派如有疑问，请按照以下方式咨询：
联系部门：董事会办公室
联系电话：0571-86518303
特此公告。
杭州晶华微电子股份有限公司董事会
2025 年 6 月 7 日
