688123 科创 聚辰股份

公司代码：688123                                                公司简称：聚辰股份
    聚辰半导体股份有限公司

              Giantec Semiconductor Corporation

                      （上海市浦东新区张东路 1761 号 10 幢）

  2023 年年度报告摘要

                二〇二四年三月三十日


                      第一节 重要提示

  1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

  2、重大风险提示

  公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

  3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  4、公司全体董事出席董事会会议。

  5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

  □是 √否

  7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  根据第二届董事会第二十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣除公司回购专用账户的股份余额）为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。按照公司截至2023年12月31日的总股本158,173,037股测算，本次利润分配预计分配现金红利3,163.46万元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为31.52%。

  经2024年第一次临时股东大会批准，公司自2024年2月20日起通过回购专用账户实施回购股份注销方案。根据《公司法》、中国证监会《上市公司股份回购规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》，公司回购专用账户中的股份不享有利润分配等权利。鉴于公司回购专用账户可能于实施权益分派股权登记日持有部分股份，预计公司2023年度利润分配将构成差异化权益分派的情形。

  如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。

8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用


                    第二节 公司基本情况

  一、公司简介

  1、公司股票简况

  √适用 □不适用

                                  公司股票简况

 股票种类  股票上市交易所及板块    股票简称        股票代码    变更前股票简称

  A股    上海证券交易所科创板    聚辰股份          688123            /

  2、公司存托凭证简况

  □适用 √不适用

  3、联系人和联系方式

联系人和联系方式        董事会秘书（信息披露境内代表）        证券事务代表

姓名                    袁崇伟                        翁华强

办公地址                上海市浦东新区张东路1761号10幢

电话                    021-50802035

电子信箱                investors@giantec-semi.com

  二、报告期公司主要业务简介

  （一）主要业务、主要产品或服务情况

  1、主营业务情况

  公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。
  2、主要产品情况

  （1）存储类芯片

  1）配套 DDR5 内存模组的 SPD 等产品


  DDR5 内存模组指第 5 代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较 DDR4 内存模组具有速度
更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于 2021 年第四季度正式商用。根据 JEDEC 的内存标准
规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 内存模组需要同时配置 1 颗
SPD 芯片和 1 颗 PMIC 芯片；应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组则需要同时配置
1 颗 SPD 芯片、1 颗 PMIC 芯片和 2 颗 TS 芯片。

  公司为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，自 DDR2 世代起即研发并销售配
套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发
了配套新一代 DDR5 内存模组（主要包括 UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的 SPD 产
品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为 DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。

  2）EEPROM 产品

  EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修
改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，容量范围介于 1Kb-2Mb 之间。EEPROM 按照应用
领域可划分为工业级 EEPROM 和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM 主要应用于智能手机摄
像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域；汽车级 EEPROM 则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用。


  公司为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级 EEPROM 产品和汽
车级 EEPROM 产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司的 EEPROM 产品线主要包
括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、
低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400 万次，数
据存储时间最长可达 200 年，被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，部分规格型号的 EEPROM
产品于 2023 年入选《上海市创新产品推荐目录》。

  3）NOR Flash 产品

  NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有
一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash 主要用于中低容量的代码和数据存储，通常可
确保 20 年 10 万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb 之间，广泛应用于 AMOLED 手机屏幕、TDDI
触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。
  公司基于 NORD 工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash 产品，产品容量覆盖
512Kb-32Mb 容量区间。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性能和
更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10 万次水平提升到 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，
适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业内领先水平。


  （2）音圈马达驱动芯片

  音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和 OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。

  公司开发的系列开环式及闭环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，部分规格型号的产品分别于 2019 年和 2023 年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司于报告期内在光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域取得了实质性进展，部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证。

  （3）智能卡芯片

  智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）
中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。

  公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列
包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双
界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读
卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。

  （二）主要经营模式

  公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：


  （三）所处行业情况

  1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

  （1）公司所处行业

  公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。

  （2）集成电路设计行业发展情况

  集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。