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688123 科创 聚辰股份


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聚辰股份:聚辰股份2025年半年度报告

公告日期:2025-08-23


公司代码:688123                                                公司简称:聚辰股份
    聚辰半导体股份有限公司

            Giantec Semiconductor Corporation

                    中国(上海)自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢

    2025 年半年度报告

                二〇二五年八月二十三日


                          重要提示

    一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

    二、重大风险提示

    公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的
风险,提请投资者注意查阅。

    三、公司全体董事出席董事会会议。

    四、本半年度报告未经审计。

    五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人(会计主管人员)杨翌声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

    六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    无

    七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

    □适用 √不适用

    八、前瞻性陈述的风险声明

    √适用 □不适用

    本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,提请投资者注意投资风险。
    九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

    否

    十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

    否

    十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
    否

    十二、其他

    □适用 √不适用


                            目 录


第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......40
第五节 重要事项......43
第六节 股份变动及股东情况......57
第七节 债券相关情况......62
第八节 财务报告......63
 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表
            报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿


                        第一节 释义

    在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

(本)公司        指  聚辰半导体股份有限公司

香港进出口        指  聚辰半导体进出口(香港)有限公司,为公司之全资子公司

聚源芯创          指  深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业(有限合伙),为公司之
                        参股企业

天壕科技          指  上海天壕科技有限公司,原名江西和光投资管理有限公司,为公司
                        之控股股东

天壕投资          指  天壕投资集团有限公司,为天壕科技之控股股东

北京珞珈          指  北京珞珈天壕投资中心(有限合伙),为公司之股东

武汉珞珈          指  武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙),为公司之
                        股东

湖北珞珈          指  湖北珞珈梧桐创业投资有限公司,为武汉珞珈之执行事务合伙人

北京方圆          指  北京方圆和光投资管理有限公司,为湖北珞珈之股东

北京天壕          指  北京珞珈天壕投资管理有限公司,为北京珞珈之执行事务合伙人

聚辰香港          指  聚辰半导体(香港)有限公司,为公司之股东

亦鼎投资          指  宁波亦鼎创业投资合伙企业(有限合伙),原名桐乡市亦鼎股权投
                        资合伙企业(普通合伙),为公司之股东

登矽全            指  宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业(有限合伙),为公司
                        之股东

望矽高            指  宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业(有限合伙),为公司
                        之股东

建矽展            指  宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业(有限合伙),为公司
                        之股东

发矽腾            指  宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业(有限合伙),为公司
                        之股东

澜起科技          指  澜起科技股份有限公司

AI PC              指  Artificial Intelligence Personal Computer 的缩写,即人工智能个人电脑

                        Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写,有源矩阵有机发
AMOLED          指  光二极体,一种显示屏技术。其中 OLED(有机发光二极体)是描
                        述薄膜显示技术的具体类型:有机电激发光显示;AM(有源矩阵体
                        或称主动式矩阵体)是指背后的像素寻址技术

CAMM            指  Compression Attached Memory Module 的缩写,即压缩附加内存模组,
                        主要应用于个人电脑

                        互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor)
CMOS              指  的英文缩写,它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这
                        种技术制造出来的芯片

CPU 卡            指  卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统
                        等

CSODIMM          指  Clocked Small Outline DIMM 的缩写,即为时钟小型双列直插内存模
                        组,主要应用于笔记本电脑


CUDIMM          指  Clocked Unbuffered DIMM 的缩写,即时钟无缓冲双列直插内存模
                        组,主要应用于台式电脑

                        Double Data Rate SDRAM 的简称,即双倍速率同步动态随机存储器,
DDR              指  为具有双倍数据传输率的 SDRAM,其数据传输速度为系统时钟频率
                        的两倍,由于速度增加,其传输性能优于传统的 SDRAM

                        Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写,即电
EEPROM          指  可擦除可编程只读存储器,是支持电重写的非易失性存储芯片,掉
                        电后数据不丢失,耐擦写性能至少 100 万次,主要用于存储小规模、
                        经常需要修改数据

                        无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片
Fabless            指  的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专
                        业的晶圆代工、封装和测试厂商

Hub                指  多端口转发器(集线器)将接收到的信号整形放大并转发至其它端
                        口

I2C/I3C              指  一种串行接口总线,用于多个主从设备之间的低速通信

                        Integrated Circuit 的缩写,即集成电路,是一种通过一定工艺把一个
                        电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
IC                  指  连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封
                        装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
                        当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

JEDEC 标准        指  Joint Electron Device Engineering Council 的缩写,由电子元件工业联
                        合会生产厂商们制定的国际性协议,主要为计算机内存制定

LPCAMM          指  Low Power Compression Attached Memory Module 的缩写,即低功耗
                        压缩附加内存模组,主要应用于个人电脑

LRDIMM          指  Load Reduced DIMM 的缩写,即减载双列直插内存模组,主要应用
                        于服务器

Microwire          指  一种简单的四线串行接口,由串行数据输入、串行数据输出、串行
                        移位时钟、芯片选择组成,可实现高速的串行数据通讯

MRDIMM          指  Multiplexed Rank DIMM 的缩写,即多路复用双列直插内存模组,主
                        要应用于服务器

NFC                指  Near Field Communication 的缩写,近距离无线通信

NOR Flash          指  代码型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一

                        Power Management IC 的缩写,即电源管理芯片,用于管理电子系统
PMIC              指  中的电压调节、功率分配和实时监控,从而优化能效,同时确保所
                        有电源域稳定运行

RDIMM            指  Registered DIMM 的缩写,即寄存式双列直插内存模组,主要应用于
                        服务器

                        Radio Frequency Identification 的缩写,一种无线通信技术,可以通过
RFID              指  无线电信号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定
                        目