公司代码：688079 公司简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）华朝花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析......8
第四节 公司治理、环境和社会......36
第五节 重要事项......38
第六节 股份变动及股东情况......58
第七节 债券相关情况......63
第八节 财务报告......64
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿
经公司负责人签名的公司2025年半年度报告文本原件
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、杭州美迪凯、美迪凯 指 杭州美迪凯光电科技股份有限公司
实际控制人 指 葛文志
浙江美迪凯 指 浙江美迪凯现代光电有限公司，系公司一级全资子
公司
智能光电 指 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司，系公司一
级控股子公司
美迪凯光学半导体 指 浙江美迪凯光学半导体有限公司（曾用名：浙江嘉
美光电科技有限公司），系公司一级全资子公司
捷姆富 指 捷姆富（浙江）光电有限公司，系公司二级控股子
公司
美迪凯（日本） 指 美迪凯（日本）株式会社，系公司二级全资子公司
美迪凯（新加坡） 指 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司，系公司
二级控股子公司
美迪凯自有资金 指 杭州美迪凯自有资金投资合伙企业（有限合伙）（曾
用名“丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙）”），
系公司控股股东
美迪凯集团 指 美迪凯控股集团有限公司（曾用名“浙江美迪凯光
学技术有限公司”），系公司股东
丰盛佳美 指 香港丰盛佳美（国际）投资有限公司，系公司股东
杭州倍增 指 杭州倍增自有资金投资合伙企业（有限合伙）（曾
用名“景宁倍增投资合伙企业（有限合伙）”），
系公司股东
杭州增量 指 杭州增量自有资金投资合伙企业（有限合伙）（曾
用名“丽水增量投资合伙企业（有限合伙）”），
系公司股东
杭州增盈 指 杭州增盈自有资金投资合伙企业（有限合伙）（曾
用名“丽水共享投资合伙企业（有限合伙）”），
系公司股东
海宁美迪凯 指 海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），
系公司股东
CCD 指 Charge-Coupled Device，即电荷耦合元件，是一种
用电荷量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探
测元件
CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互
补金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片
用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
CIS 指 CMOS Image Sensor，即 CMOS 图像传感器
SIC 指 碳化硅，一种第三代半导体材料
半导体封测 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得
到独立芯片的过程
SPI 指 Solder Paste Inspection，即锡膏检测
AOI 指 Automated Optical Inspection，即自动光学检测
AR 指 Augmented Reality，即增强现实，通过相关设备，
在现实世界中的对象和信息之上叠加数字信息，进
行展示和互动
MR 指 Mixed Reality，即混合现实，该技术通过相关设备，
在现实场景呈现虚拟场景信息，在现实世界、虚拟
世界和用户之间搭起一个交互反馈的信息回路，以
增强用户体验的真实感
PVD 指 Physical Vapor Deposition，即物理气相沉积。指
利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转
移到基材表面上的过程。物理气相沉积的基本方法
包括真空蒸发、溅射、离子镀等
CVD 指 Chemical Vapour Deposition，即化学气相沉积。
指化学气体或蒸汽在基材表面反应合成涂层或纳米
材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来
沉积多种材料的技术
TTV 指 Total Thickness Variation，总厚度变化量，指整
个晶片的最高厚度和最低厚度之间的差值
晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片，
由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆
ToF 指 Time of Flight，飞行时间测距法，即通过给目标
连续发送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的
光，通过探测光脉冲的往返时间来得到目标物距离
QFN 指 quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装
DFN 指 Dual flat no-lead package，双边扁平无引脚封装
SOT 指 SMALL OUTLING，即封装，一种表面贴装的封装形式
CFA 指 Color Filte
