公司代码：688072 公司简称：拓荆科技
拓荆科技股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人刘静、主管会计工作负责人杨小强及会计机构负责人（会计主管人员）杨小强声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 3
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......53
第五节 重要事项......55
第六节 股份变动及股东情况......86
第七节 债券相关情况......93
第八节 财务报告......94
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期、报告期内 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
本报告期末、报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
公司、本公司、拓荆科技 指 拓荆科技股份有限公司（含合并报表范围内的下属公司）
股东大会 指 拓荆科技股份有限公司股东大会
董事会 指 拓荆科技股份有限公司董事会
监事会 指 拓荆科技股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 《拓荆科技股份有限公司章程》
拓荆创益 指 拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司，系公司全资子公司
拓荆上海 指 拓荆科技（上海）有限公司，系公司全资子公司
拓荆北京 指 拓荆科技（北京）有限公司，系公司全资子公司
岩泉科技 指 上海岩泉科技有限公司，系公司全资子公司
拓荆键科 指 拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司，系公司控股子公司
拓荆青岛 指 拓荆科技（青岛）有限公司，系公司控股子公司
A 公司 指 系公司控股子公司
拓荆美国 指 Piotech (USA) Inc.，系公司全资子公司
拓荆日本 指 Piotech Tokyo 株式会社，系公司全资子公司
拓荆国际 指 Piotech International Corporation，系公司全资子公司
拓荆全球 指 PIOTECH GLOBAL PTE. LTD.，系公司全资孙公司
上海岩池 指 上海岩池半导体技术合伙企业（有限合伙），系岩泉科技作
为执行事务合伙人发起设立的合伙企业
道禾拓荆芯链 指 上海道禾拓荆芯链私募基金合伙企业（有限合伙），系上海
道禾长期投资管理有限公司作为执行事务合伙人、上海岩池
作为普通合伙人、岩泉科技及上海道禾产芯私募投资基金合
伙企业（有限合伙）作为有限合伙人发起设立的合伙企业
国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
国投上海 指 国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）
中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司
润扬嘉禾 指 青岛润扬嘉禾投资合伙企业（有限合伙）
芯鑫和 指 共青城芯鑫和投资合伙企业（有限合伙）
芯鑫全 指 共青城芯鑫全投资合伙企业（有限合伙）
芯鑫龙 指 共青城芯鑫龙投资合伙企业（有限合伙）
芯鑫成 指 共青城芯鑫成投资合伙企业（有限合伙）
芯鑫旺 指 共青城芯鑫旺投资合伙企业（有限合伙）
芯鑫盛 指 共青城芯鑫盛投资合伙企业（有限合伙）
芯鑫阳 指 共青城芯鑫阳投资合伙企业（有限合伙）
沈阳盛腾 指 沈阳盛腾投资管理中心（有限合伙）
沈阳盛旺 指 沈阳盛旺投资管理中心（有限合伙）
沈阳盛全 指 沈阳盛全投资管理中心（有限合伙）
沈阳盛龙 指 沈阳盛龙投资管理中心（有限合伙）
姜谦、吕光泉、刘忆军、凌复华、吴飚、周仁、张先智、张
孝勇等 8 名直接持有公司股份的自然人，以及芯鑫和、芯鑫
姜谦及其一致行动人 指 全、芯鑫龙、芯鑫成、芯鑫旺、芯鑫盛、芯鑫阳、沈阳盛腾、
沈阳盛旺、沈阳盛全、沈阳盛龙 11 个公司员工持股平台。姜
谦与其一致行动人已于2025年5月30日解除一致行动关系，
其中 11 个公司员工持股平台仍构成一致行动关系
富创精密 指 沈阳富创精密设备股份有限公司
奕斯伟 指 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半
导体设备与材料协会
半导体制造中任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺。这层膜
可以是导体、绝缘物质或者半导体材料。沉积膜可以是二氧
薄膜沉积 指 化硅、氮化硅、多晶硅以及金属。薄膜沉积设备在半导体的
前段工序 FEOL（制作晶体管等部件）和后段布线工序 BEOL
（将在 FEOL 制造的各部件与金属材料连接布线以形成电
路）均有多处应用
晶圆 指 在氧化/扩散、光刻、薄膜生长、刻蚀、离子注入、清洗与抛
光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片
晶圆制造、芯片制造 指 通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片
的过程，一般分为前道晶圆制造和后道封装测试
晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件
的生产厂商
机台 指 半导体行业对生产设备的统称
公司销售活动中，部分客户要求预先验证公司生产的机台，
Demo 机台 指 待工艺验证通过后转为正式销售。Demo 机台通常是新工艺、
新机型的首台设备
Demo 订单 指 针对 Demo 机台签订的验证订单
在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在
封装 指 支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电
路板的工艺
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结
先进封装 指 构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、硅通孔
技术（TSV）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封
