公司代码：688020 公司简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人汪友涛及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经综合考虑宏观经济环境、行业现状、公司经营情况及发展规划等因素，为更好传递公司对后续发展的坚定信心、更好回报中小投资者，在充分考虑日常经营及发展规划资金需求的前提下，公司2024年年度利润分配方案如下：公司拟以实施2024年度分红派息股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.8676元（含税）。截至2025年4月10日，公司总股本80,747,998股，以扣减回购专用证券账户中股份总数430,733股后的股本80,317,265股为基数，预计派发现金红利15,000,000元（含税），本年度不实施包括资本公积金转增股本、送红股在内的其他形式的分配。
本利润分配预案尚需2024年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 13
第四节 公司治理 ...... 41
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 58
第六节 重要事项 ...... 65
第七节 股份变动及股东情况 ...... 86
第八节 优先股相关情况 ...... 94
第九节 债券相关情况 ...... 95
第十节 财务报告 ...... 96
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
备查文件目录 章的财务报告
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以
及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司
力加电子 指 广州力加电子有限公司
美智电子 指 海南美智电子有限合伙企业（有限合伙）
美上电子 指 广州美上电子科技有限公司
小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
达创电子 指 珠海达创电子有限公司
惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期、本报告期 指 2024 年 1 月 1 日-2024 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
FPC 指 柔性印制电路板（FlexiblePrintedCircuit），又称柔
性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路
板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装
可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够
保持受力变形时的形状的能力
PCB 指 印制电路板（PrintedCircuitBoard），组装电子零件
用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接
及印制元件的印制板
电磁屏蔽膜 指 通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的
范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜
是一种新型的电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目
前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中
挠性覆铜板、FCCL 指 挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate），用增强
材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，
然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高
压成形加工而制成的。FCCL 是 FPC 和 COF（搭载芯片的
柔性基板）柔性封装基板的加工基材，可按结构划分为
两大类：传统胶粘剂三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新
型无胶粘剂两层挠性覆铜板（2L-FCCL）
超薄铜箔 指 一般指厚度在 9μm 以下的铜箔，可用于制备带载体可
剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等
电阻薄膜 指 电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷电路
板的铜箔和基板之间引入电阻层，再经过喷淋蚀刻金
属等工艺，将电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电
阻器，可降低独立无源元件（电阻类、电容类和电感类
元件）占据印刷电路板的面积，更好满足目前印刷电路
板的高密度化需求及电子产品“轻薄短小”趋势。
离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有
限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性
剥离强度 指 粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所
需要的最大力
三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 三 层 挠 性 覆 铜 板 （ Three-
layerFlexibleCopperCladLaminate），是由铜箔、基
膜、胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜箔和基膜
的作用
两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指 两 层 挠 性 覆 铜 板 （ Two-
layerFlexibleCopperCladLaminate），是由铜箔和基
膜两种材料构成，2L-FCCL 的基膜采用高粘合性的聚酰
亚胺树脂材料，这种材料制成的基膜可以直接与铜箔
粘合，无需使用额外的胶粘剂
极薄挠性覆铜板 指 铜箔厚度在 0.5-9μm 的挠性覆铜板
聚酰亚胺、PI 指 聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有机高分子
材料之一，耐高温达 400℃以上，适宜用作柔性印制电
路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，已广泛应
用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光
等领域
热塑性聚酰亚胺、TPI 指 热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚酰亚胺
(PI)的基础上发展起来的，具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、
耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良
的高低温性能（长期-269℃～280℃不变形）；热分解
温度最高可达 600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的
品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、
微电
