公司代码：688020 公司简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“经营情况讨论与分析”。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人苏陟、主管会计工作负责人汪友涛及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理、环境和社会......28
第五节 重要事项......31
第六节 股份变动及股东情况......43
第七节 债券相关情况......47
第八节 财务报告......48
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
备查文件目录 章的财务报告
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以及
公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司
力加电子 指 广州力加电子有限公司
美智电子 指 海南美智电子有限合伙企业（有限合伙）
美上电子 指 广州美上电子科技有限公司
小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
达创电子 指 珠海达创电子有限公司
惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
报告期、本报告期 指 2025 年 1 月 1 日-2025 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
FPC 指 柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板
或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可
以弯曲，便于电器部件的组装
可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保持受
力变形时的形状的能力
PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board），组装电子零件用的基板，
是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制
板
电磁屏蔽膜 指 通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，
使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的
电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应用于智
能手机、平板电脑等电子产品中
挠性覆铜板、FCCL 指 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用增强材料，
浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上
铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而
制成的。FCCL 是 FPC 和 COF（搭载芯片的柔性基板）柔性
封装基板的加工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘剂
三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘剂两层挠性覆铜
板（2L-FCCL）
超薄铜箔 指 一般指厚度在 9μm 以下的铜箔，可用于制备带载体可剥离超
薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等
电阻薄膜 指 电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷电路板的
铜箔和基板之间引入电阻层，再经过喷淋蚀刻金属等工艺，
将电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电阻器，可降低独立
无源元件（电阻类、电容类和电感类元件）占据印刷电路板
的面积，更好满足目前印刷电路板的高密度化需求及电子产
品“轻薄短小”趋势。
离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条
件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性
剥离强度 指 粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的
最大力
三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper CladLaminate），
是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜
箔和基膜的作用
两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指 两层挠性覆铜板（Two-layer Flexible Copper Clad Laminate），
是由铜箔和基膜两种材料构成，2L-FCCL 的基膜采用高粘合
性的聚酰亚胺树脂材料，这种材料制成的基膜可以直接与铜
箔粘合，无需使用额外的胶粘剂
极薄挠性覆铜板 指 铜箔厚度在 0.5-9μm 的挠性覆铜板
聚酰亚胺、PI 指 聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有机高分子材料之
一，耐高温达 400℃以上，适宜用作柔性印制电路板基材和
各种耐高温电机电器绝缘材料，已广泛应用在航空、航天、
微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域
热塑性聚酰亚胺、TPI 指 热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基
础上发展起来的，具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密
度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能（长
期-269℃～280℃不变形）；热分解温度最高可达 600℃，是
迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。已被广泛应用于航
天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激
光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称
为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。
PET 指 PET 里面有聚对苯二甲酸乙二醇酯是热塑性聚酯中最主要的
品种，英文名为Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT(以
下或称为 PET)，俗称涤纶树脂。它是对苯二甲酸与乙二醇的
缩聚物，与 PBT 一起统称为热塑性聚酯，或饱和聚酯。PET
分为纤维级聚酯切片和非纤维级聚酯切片。①纤维级聚酯用
于制造涤纶短纤维和涤纶长丝，是供给涤纶纤维企业加工纤
维及相关产品的原料。涤纶作为化纤中产量最大的品种。②
非纤维级聚酯还有瓶类、薄膜等用途，广泛应用于包装业、
电子电器、医疗卫生、建筑、汽车等领域，其中包装是聚酯
最大的非纤应用市场，同时也是 PET 增长最快的领域。
PP 指 聚丙烯简称 PP，是丙烯通过加聚反应而成的聚合物。系白色
蜡状材料，外观透明而轻[4]。化学式为(C3H6)n，密度为0.89～
