乐鑫科技 688018
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
动类别 □路演活动 □现场参观 □其他（ ）
参与单位名 申万宏源、华福证券、誉辉资本、德邦证券、宁家资产、沃珑港资
称 产、山西证券、菁菁投资、华鑫证券、安信证券、博颐投资、西部证
券自营、深圳优雅众福、首创证券、国海证券、金信基金、云杉投
资、海通资管、海通证券、信达证券、禹合资产、上银基金、中银基
金、磐耀资产、恒越基金、九泰基金、Goldman Sachs、高华证券、
国元证券、国益证券、申万菱信、交银基金、星石投资、富恩德资
产、信银理财、天风证券、财通证券资管、健顺投资、圆信永丰基
金、西南证券、澄明资产、民生证券、万家基金、中银资管、高毅资
产、国信证券、中海基金、国投瑞银、国金证券、五地投资、天华投
资、东海证券、混沌投资、重阳投资、海创基金、道仁资本、博道基
金、五地投资、中信建投、中庚基金、海通资管、野村资管、深招资
产、歌斐资产、景顺长城基金、天安人寿、永盈基金、弘尚资产、施
罗德投资、光大证券权益投资部、雷根基金、光证资管、亘曦资产、
华泰证券、开源证券、寻常投资、拓璞投资、瞰道资产、宁泉投资、
中信保诚、景熙资产、太平洋资产、永赢基金、建信保险资管、富国
基金、野村东方国际证券资管部、华泰资管、深梧投资、中信建投、
Schroders、鸿商资本、中泰自营、鲍尔太平、钧犀资本、鹏华基金、
光大资管、华安基金、敦和资产、华福自营、德邦自营、远策投资、
兴银理财、建信养老、创金合信、九泰基金、上银基金、中信证券、
摩根士丹利、华泰保兴、泰信基金、晟盟资产、汇丰晋信、淳厚基
金、招商基金、宝盈基金、西部利得、国联安基金、中信理财、中海
基金、湘财基金、中融基金、上海鹤禧投资管理、磐厚动量、趣时资
产
时间 2021 年 11 月 1 日-11 月 30 日
地点 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 690 号 2 号楼 304 室
公司接待人员 副总经理兼董事会秘书：王珏
姓名 证券事务代表：徐闻
投资者关系活 交流的主要问题及答复：
动主要内容介 Q：公司发布了一个比较特殊的开发套件 ESP32-S3-BOX，这是面向什
绍 么市场？
A：公司推出的 AI 语音开发套件 ESP32-S3-BOX，旨在为用户提供了
一个以离线和在线语音助手为核心的智能设备开发平台，能够助力用
户降低研发投入成本，缩短开发周期，轻松构建可自定义 AI 语音功
能的 AIoT 方案。它既可以用于构建智能音箱，也可以赋能更多物联
网设备直接实现人机语音交互。
Q：毛利率一直在小幅下降，主要原因是？
A：毛利率下降是由产品结构变化导致，并非源于降价。目前公司产品
结构上由销售芯片和公版模组构成。在今年上半年公司产能异常紧张
的状态下，辅料产能也很紧张，越来越多的客户倾向于转为模组采购，
导致模组占比有所提升。目前芯片的毛利率仍在 50%以上，模组毛利
率在 30%左右，综合毛利率在 40%左右，目前是属于比较稳定的状态。
我们有能力将上游成本端的上升及时转移到下游。我们的客户以保供
给为主，能够接受成本转移。
Q：第四季度芯片占营收的比重会提高吗？
A：这个很难确定，由客户需求决定。
Q：接下来应该怎么看毛利率的走势？
A：毛利率会平衡在目前的状态，因为模组并不会增多到让公司不再生
产芯片的地步，毕竟这个市场上还有大量的模组厂商是乐鑫的下游。
我们在定价策略上也要保护这些模组厂商的利益和发展空间。而且我
们的模组也是委托模组厂生产的，他们仍然是生态链上重要的一环。
Q：海外市场会不会因为一些因素导致需求可能短时间缩减？
A：我们暂时没有看到的这样的缩减。目前看到的还是海外需求比较积
极，有一些代工厂询价也会告知我们其实是某一个海外客户的订单。
Q：公司三季度的晶圆交付有所延缓会影响到晶圆厂明年给我们增量
的产能吗？
A：明年产能会比今年多。
Q：ESP32-C3 和 ESP32-S3 的放量是要等到明年吗？
A：ESP32-C3 目前已经大批量出货。ESP32-S3 预计在明年开始放量。
Q：ESP32-C3 现在大概占整体出货量比例多少？
A：ESP32-C3 目前占比仍较小，但是出货量已达到每个月百万级以上。明年它的占比应该会更大一点，我们也是希望它能够快速进入月销量千万级的阵营中去，这是我们寄予厚望的一款产品线。
Q：产能受晶圆的影响大，还是封测的影响大？
A：受晶圆影响更大，封测在第三季度仍然有些紧张，在第四季度在开始缓解。
Q：目前的研发费用比较高，与企业往后的成长有关，能不能分享一下新产品（比如 Wi-Fi 6）的状况？
A：在明年 WI-FI6(2.4G)的产品会量产，与此同时我们也在研发更高频段的 Wi-Fi 6(5GHz) 产品。
Q：能介绍一下 RISC-V 的产品系列吗？ESP32-H2 什么时候会比较大量地出货？
A：目前我们的产品线 ESP32-C3、ESP32-C6、ESP32-H2 都是基于RISC-V 核。 对于 ESP32-H2 未来的出货，我们暂时不能给出预测。但我们现在是少数几个过了 Matter 官方认证的平台。谷歌发布的开源Matter 项目的例子就是基于 ESP32，还有基于 ESP32-H2 的。所以如果有标准的变化、底层的技术难点要攻克，我们都是走在比较前列的。另外我们 ESP32-H2 有样片之后，已经开始给一些客户送样。虽然还没到大规模推广阶段，但是大家还是有很强的意愿先做预研，提前做好准备，到正式大规模推广的时候，这些预研好的产品马上就可以量产，抓住进入市场的先机。目前我们已经有不少客户着手研发基于 ESP32-H2 的产品了。
Q：用户开发 RISC-V 核的芯片会增加新的学习成本么？
A：由于我们坚持技术自研，也包括了操作系统、编译器、工具链等，因此我们会为用户提供一整套的物联网开发框架，兼容 RISC-V 核和非 RISC-V 核的产品线，所以可以支持公司全系列芯片，因此用户熟悉
了 ESP32 的开发环境后，切换到 RISC-V 核的 C3 或其他芯片也会非
常便捷，不会额外增加学习成本。
Q：ESP32-H2 有没有预估市场空间？
A：我们现在很难评估。此前物联网大多数企业的产品是基于 Wi-Fi 连接的，海外主要的平台代表为苹果、亚马逊、谷歌，之前这三个平台是不打通的，在某种程度上限制了 IoT 的增长速度。现在这三家都支持
Matter 协议，他们的产品就可以互联互通。所以我们认为有了这个标准之后，IoT 的增长会更快。
Q：关于 Matter 协议，前面提到可能会加快行业的增长。请问这个协议对咱们产品端、研发端有怎样的影响？
A：其实研发符合 Matter 协议的产品的过程和研发 Wi-Fi 芯片类似，虽然不一样，有些东西需要重新做，但内核、软件平台等一些已经成熟的研发成果是可以复用的。我们可以根据像 Thread/Zigbee 这样新的标准，在软件上加新的功能以适配。我们拥有自研的软件操作系统、底层的开发框架，有利于每一代新芯片的开发。由于整个软件开发平台是一致的，开发者可以很便捷地沿用以前的开发环境，不用再学一套新东西，只需改变调用的一些接口，比如原来开发 Wi-Fi 产品的工程师，也可以用同一套平台参与开发 Thread 产品。
Q：符合 Matter 协议的产品会马上放量么？
A：预计 2022 年上半年该协议认证标准会确定，在认证标准确定后，客户会加速向市场推出相关产品。目前是以预研为主。
Q：我们是唯一符合 Matter 协议的芯片公司么？
A：还有其他芯片公司，具体名单可参见 Matter 的官方网站披露。Q：咱们公司产品的生命周期是比较久的?
A：对，整个行业有这样的特征。而且有些大型的家电客户会要求供货保证 12 年，因此我们所有的产品都承诺 12 年的产品供货周期（详见官网）。
Q：咱们产品的生命周期很长，产品迭代不是很快，如何阻挡友商进入？
A：我们对自己每一代产品的定义是要做“终点站产品”，而不是先做个60 分产品上市后再去迭代优化，所以它的生命周期也就较长了。
ESP8266 在 2014 年上市后获得大量用户认可，现已畅销 7 年之久。在
2016 年推出的 ESP32 这条产品线仍在高速增长，深受用户欢迎。当新的 ESP32-C3 发布后，为客户提供了一个新价位区间的产品线选择，目前增速非常快。而在更高端的市场上，我们则提供带 AI 指令集功能的ESP32-S3 产品线，且未来会不断研发更强处理能力的产品线向上延伸。从低至高，乐鑫正在形成更完整的产品矩阵。用户对于乐鑫产品的品质、生态的完整度、性能的保障以及品质一致性都是非常有信心的。用户会偏向选择拥有完整无线 MCU 产品线的公司为他们提供服
务，这样会不断有新产品能升级，或者填补细分市场，以助其自身未来产品的多样化。
Q：现在做产品的升级，主要的技术指标除了 Wi-Fi6 方向，有往处理性能等其他方面的发展吗？未来三年产品的定位方向如果往高端去走，我们瞄准的是哪些目标应用的市场？
A：我们的定位仍是 WirelessMCU。其实 Wi-Fi6 有多个标准，有 2.4G
和 5G 的，还有 Wi-Fi 6E、之后有 Wi-Fi 7，Wi-Fi 协议一直都有在升
级，蓝牙协议也一样；在“连接”方面我们会追随国际标准升级我们的产品线，也会增加像 Thread/Zigbee 这一类无线标准。此外就是 MCU 部分的进化，我们现在已研发出单核 160MHzMCU，接下去还会不断进化，推出双核 240MHz，400MHz 的无线 MCU，一代一代往上做，不断加强处理性能，进入高端无线 MCU 市场。“连接”和“处理”其实只是我们宣传的最主要的核心点，但是在 datasheet 中，你会发现大量的其他的功能。现在我们可以通过排列组合推出不同的产品线去覆盖不同的细分
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