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688003 科创 天准科技


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天准科技:2024年年度报告

公告日期:2025-04-12


公司代码:688003                                                公司简称:天准科技
        苏州天准科技股份有限公司

            2024 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与
分析”之“四、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 中汇会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人徐一华、主管会计工作负责人杨聪及会计机构负责人(会计主管人员)张霞虹声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)。截至2025年3月31日,公司总股本193,595,000股,回购专用证券账户中股份总数为1,213,000股,以此计算合计拟派发现金红利96,191,000元(含税)。本年度公司现金分红金额占公司当年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为77.14%。上述利润分配预案已经公司第四届董事会第十二次会议审议通过,尚需公司股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况


十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......6

第三节      管理层讨论与分析......12

第四节      公司治理......48

第五节      环境、社会责任和其他公司治理......67

第六节      重要事项......74

第七节      股份变动及股东情况......95

第八节      优先股相关情况......104

第九节      债券相关情况......105

第十节      财务报告......105

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
                    财务报表

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告

    备查文件目录

                    经公司负责人签名的公司 2024 年年度报告

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                    公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

公司、本公司、    指    苏州天准科技股份有限公司

天准科技

青一投资          指    苏州青一投资有限公司

宁波准智          指    宁波准智创业投资合伙企业(有限合伙)

天准合智          指    宁波天准合智投资管理合伙企业(有限合伙),为宁波准智创业投资
                        合伙企业(有限合伙)的曾用名

MueTec 公司      指    MueTec Automatisierte Mikroskopie und Meßtechnik GmbH

苏州矽行          指    苏州矽行半导体技术有限公司

天准星智          指    苏州天准星智科技有限公司

                        人工智能 Artificial Intelligence,英文缩写为 AI。它是研究、开发用
人工智能          指    于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一
                        门新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括:机器学习和知识
                        获取、知识处理系统、机器视觉、自然语言理解、智能机器人等。
                        机器视觉是用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过
机器视觉          指    图像传感器将被摄取目标转换成图像数据,传送给专用的图像处理
                        系统,图像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目标的特
                        征,进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。

                        算法(Algorithm)是指解题方案的准确而完整的描述,是一系列解
算法              指    决问题的清晰指令,算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略
                        机制。

3C                指    3C 产品,是计算机(Computer)、通信(Communication)和消费类
                        电子产品(Consumer Electronics)三者结合,亦称“信息家电”。
光伏硅片          指    光伏硅片是太阳能电池片的载体,分为单晶硅片、多晶硅片等。

                        AOI(Automated Optical  Inspection)的全称是自动光学检测,是
                        基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI 是
                        新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了 AOI
AOI              指    测试设备。当 AOI 用于 PCB 焊点自动检测时,机器通过摄像头自
                        动扫描 PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行
                        比较,经过图像处理,检查出 PCB 上缺陷,并通过显示器或自动标
                        志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

                        5G 是指第五代移动通信系统(5th generation mobile networks),是
                        继 4G 之后的最新一代移动通信技术。5G 的性能目标是更高的数据
5G              指    传输速率和系统连线容量,更低的延迟、能耗和成本,以及大规模
                        的设备互联。美国时间 2018 年 6 月 13 日,圣地亚哥 3GPP 会议订
                        下第一个国际 5G 标准。

                        PCB(Printed Circuit  Board),中文名称为印制电路板,又称印
PCB              指    刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元
                        器件电气连接的载体。


                        Flat Panel Display,平板显示器,显示屏厚度较薄,看上去就像一款
FPD              指    平板。平板显示的种类很多,按显示媒质和工作原理分,有液晶显
                        示(LCD)、等离子显示(PDP)、电致发光显示(ELD)、有机
                        电致发光显示(OLED)、场发射显示(FED)、投影显示等。

                        Laser Direct Imaging,中文名称为激光直接成像技术,用于 PCB 工
LDI              指    艺中的曝光工序,用激光扫描的方法直接将图像在 PCB 上成像,省
                        去传统曝光过程中的底片工序,节省了时间和成本,减少了因底片
                        涨缩引发的偏差,图像更精细。

                        半导体工艺节点(Process Node)也称为技术节点(Technology Node),
半导体工艺节点    指    通常用该工艺下的最小特征尺寸来表征,如 90 纳米节点、28 纳米
                        节点。通常节点数值越小,代表该工艺技术水平越先进。

                        设计验证(Design Verification)测试,是指在汽车研发过程中对于
                        某个零部件进行的设计验证试验。DV 测试通过模拟真实的使用情
DV 测试          指    境,对汽车零部件的各项设计要素进行全面而系统的检验,以验证
                        其在各种复杂条件下的性能表现,通过早期发现问题、降低风险、
                        提高产品品质以及确保合规性。DV 测试在推动整个汽车工业的进
                        步发挥着不可或缺的作用。

                        具身智能(Embodied Artificial Intelligence,EAI)是一种基于物理实
                        体与真实环境动态交互的智能系统。其核心在于通过智能体的身体
                        感知环境(如视觉、触觉传感器),结合自主决策(如大模型推理)
具身智能          指    与行动执行(如机械肢体操作),形成"感知-决策-执行"闭环。相
                        较于传统人工智能的符号计算和离身性特点,具身智能强调身体形
                        态、环境交互对认知能力的塑造作用,能适应复杂动态场景,如智
                        能制造、自动驾驶、手术机器人等,被视为实现通用人工智能的重
                        要路径。

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况

公司的中文名称          苏州天准科技股份有限公司

公司的中文简称          天准科技

公司的外文