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603986 沪市 兆易创新


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兆易创新:兆易创新2023年年度报告摘要

公告日期:2024-04-20

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公司代码:603986                                                公司简称:兆易创新
            兆易创新科技集团股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份(2023年12月修订)》,上市公司以现金为对价,采用要约方式、集中竞价方式回购股份的,当年已实施的回购股份金额视同现金分红金额,纳入该年度现金分红的相关比例计算。公司2023年度以自有资金通过集中竞价方式实施了股份回购,回购金额101,983,223.00元(不含交易费用),占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例约为63.29%,上述回购已实施完毕。结合上述情况,考虑公司战略发展规划、公司经营现状和未来发展资金需求等因素,公司拟定2023年度利润分配预案为:不派发现金红利,不送红股,不以资本公积转增股本,剩余未分配利润结转至以后年度。公司2023年利润分配预案已经公司第四届董事会第十八次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    兆易创新        603986          不适用

  联系人和联系方式              董事会秘书                  证券事务代表

        姓名          李晓燕                        王中华

      办公地址        北京市海淀区丰豪东路9号院中关  北京市海淀区丰豪东路9号院中
                        村集成电路设计园8号楼          关村集成电路设计园8号楼

        电话          010-82881768                    010-82881768

      电子信箱        investor@gigadevice.com          investor@gigadevice.com

2  报告期公司主要业务简介

  集成电路是我国科技发展的重要组成部分,是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根
据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划,国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年,国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。

  报告期内,集成电路产业仍面临周期下行带来的较大压力。美国半导体行业协会(SIA)发
布报告称,全球半导体行业 2023 年销售总额为 5,268 亿美元,与 2022 年 5,741 亿美元的总额相比
下降了 8.2%,但在 2023 年下半年,这一数据有所回升:2023 年第四季度,全球半导体销售额为
1,460 亿美元,同比增长 11.6%,环比增长 8.4%。2023 年 12 月,全球半导体销售额为 486 亿美元,
环比增长 1.5%。

  在存储市场,根据市场调查机构 Gartner 的统计,2023 年内存产品的营收下降了 37%,在半
导体市场的所有细分市场中降幅最大。DRAM 营收下降 38.5%,至 484 亿美元,NAND 闪存营收
下降 37.5%,至 362 亿美元。在经历了较长的行业下行周期之后,结合原厂消减资本开支,减少晶圆产能等多重措施,使得存储市场供需将有望回归平衡。

  全球市场调查机构 TrendForce 集邦咨询最新调查显示,DRAM 产品合约价自 2021 年第四季
开始下跌,连跌八季,至 2023 年第四季起涨。NAND Flash 方面,合约价自 2022 年第三季开始下
跌,连跌四季,至 2023 年第三季起涨。

  随着 AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长,存储市场将在 2024 年逐渐复苏。根据 Gartner
的预测数据,2024 年存储市场将增长 66.3%,在此推动下,2024 年全球半导体市场规模预计将同比增长 16.8%,达到 6,240 亿美元。

  在MCU市场,据Yole研究报告显示,2023年MCU全球市场规模约229亿美元,预计2022-2028年年均复合增长率为 5.3%,2028 年市场规模达 320 亿美金。

  在指纹传感器芯片方面,据 IDC 数据,2023 年全球智能手机出货量为 11.7 亿部,同比减少
3.2%。在经历了近三年的低迷期之后,智能手机市场从 2023 年第三季度开始释放出回温信号。
根据 Counterpoint 调研数据显示,全球智能手机销量在连续 27 个月同比下降后,2023 年 10 月份
首次售出交易量(即零售额)同比增长 5%。而 IDC 等第三方市场研究机构预测,2024 年中国智能手机市场出货量将实现 2021 年以来首次同比增长。

  (一)主要业务、主要产品及其用途

  1. 主要业务

  公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域,助力社会智能化升级。

  2. 主要产品及用途

  公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。

  (1)公司存储器产品包括闪存芯片(NOR Flash、NAND Flash)和动态随机存取存储器(DRAM)。

  I.NOR Flash 即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash 产品广泛
应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。

  II.NAND Flash 即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D
NAND 或 3D NAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量 NAND Flash
主要是 SLC 2D NAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC
NAND,为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。

  III.DRAM 即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据
核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌 DRAM 产品中,利基型 DDR3L 产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域,是应用极为广泛的 DRAM 系统解决方案之一;利基型 DDR4 产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。
  (2)公司微控制器产品(Micro Control Unit,简称 MCU)主要为基于 ARM Cortex-M 系列、
以及基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。GD32?系列 MCU 采用了 ARM? Cortex?-M3、
Cortex?-M4、Cortex?-M23、Cortex?-M33、Cortex?-M7 和 RISC-V 内核,在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比,公司产品支持广泛的应用,如工业应用(包括工业自动化、能源电力、医疗设备等)、消费电子和手持设备、汽车电子(包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等)、计算等。

  公司 GD30 系列产品,围绕 MCU 相关生态建设,涵盖了专用电源管理产品(典型应用场景
包括:TWS 耳机盒的电源管理解决方案、TWS 耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案)、高性能电源产品(适用于无线基础设施和工业应用,也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求)、电机驱动产品、锂电池管理产品。

  (3)公司传感器业务(Sensor)包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类,涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等,为手机等市场提供主流选择方案。

  (二)经营模式

  公司作为 IC 设计企业,自成立以来一直采取 Fabless 模式,专注于集成电路设计、销售和客
户服务环节,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的,从投资效率、经营灵活性等角度考虑,公司产品更适合Fabless 发展模式。

  从集成电路整体产业链来看,集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节,产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用,是 IC 行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节,在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

  从销售模式看,公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下,公司与客户直接签署销售合同(订单)并发货;经销模式下,公司与经销商签署经销商协议,公司销售产品给经销商,再由经销商向终端客户销售,在此模式下,采取卖断式销售。

  (三)公司产品细分领域及所处的行业地位情况

  1. 在存储器产品领域,公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash 供应商。

  (1)在 NOR Flash 产品,据 Web-Feet Research 报告显示,公司 2023 年 Serial NOR Flash 市
占率排名进一步提升至全球第二位。

  (2)在 SLC Nand Flash 产品,供应商主要为海外厂商,铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了
较高的市场份额。

  (3)在 DRAM 产品,公司积极切入 DRAM 存储器利基市场(消费、工控等),并已推出 DDR4、
DDR3L 等产品,在消费电子(包括机顶盒、电视、智能家居等)、工业、网络通信等领域取得较好的营收,并持续推进规划中的其他自研产品。

  2. MCU 产品领域,据 Omdia 统计全球 MCU 市场排名情况,2022 年度公司市场排名提升至
全球第 7 位。公司是中国品牌排名第一的 32 位 Arm?通用型 MCU 供应商,也是中国排名第一的
MCU 供应商。

  3. 公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。


  3  公司主要会计数据和财务指标

  3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                       
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