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603986 沪市 兆易创新


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兆易创新:兆易创新2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-26


公司代码:603986                                                  公司简称:兆易创新
            兆易创新科技集团股份有限公司

                  2024 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1.  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
    划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2.  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3.  公司全体董事出席董事会会议。
4.  中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5.  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司拟以 2024 年度权益分派实施股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份
为基数,向全体股东每 10 股派发现金股利 3.40 元(含税)。公司目前总股本 664,059,190 股,扣
除公司回购专用证券账户的股份 1,904,500 股,本次实际参与利润分配的股份为 662,154,690 股,以此为基数,公司本次合计拟派发现金红利 225,132,594.60 元,占公司 2024 年度合并财务报表归属上市公司股东净利润的 20.42%。

    2024 年度,公司以现金(含自有资金及专项回购贷款,下同)为对价通过集中竞价方式已实
施的股份回购金额 259,544,540.00 元(不含交易费用),现金分红和回购金额合计 484,677,134.60元,占公司 2024 年度合并财务报表归属于上市公司股东净利润的 43.96%。其中,公司以现金为对价通过集中竞价方式回购股份并注销的回购金额 154,552,944.00 元(不含交易费用),现金分红和回购并注销金额合计 379,685,538.60 元,占公司 2024 年度合并财务报表归属上市公司股东净利润的 34.44%。

    公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。

    公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配。在实施权益分派的股权登记日前,因股份回购、股票期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动,将根据具体情况调整。公司 2024 年利润分配预案已经公司第五届董事会第二次会议审议通过,尚需公司股东会审议通过。

                          第二节 公司基本情况

1.  公司简介

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    兆易创新          603986          不适用

联系人和联系方式                董事会秘书                  证券事务代表

姓名                  董灵燕                        王中华

联系地址              北京市海淀区丰豪东路9号院中关 北京市海淀区丰豪东路9号院中关村


                      村集成电路设计园8号楼        集成电路设计园8号楼

电话                  010-82881768                  010-82881768

传真                  010-62701701                  010-62701701

电子信箱              investor@gigadevice.com        investor@gigadevice.com

2.  报告期公司主要业务简介

    2024 年,集成电路行业在历经两年调整后呈现复苏态势,根据研究与咨询公司 Gartner 发布
的初步统计结果,2024 年全球半导体行业收入达到 6,260 亿美元,较 2023 年大幅增长 18.1%,创
下历史新高,且预计 2025 年市场规模将进一步扩大至 7,050 亿美元。在行业增长结构上,呈现出明显的“结构性分化”特征:一方面,数据中心、AI 芯片、主流存储市场迎来爆发式增长;另一方面,消费电子需求相对疲软。

    在存储器业务领域,公司产品包括 NOR Flash、利基型 DRAM 和 SLC NAND Flash 三大品类,
公司拥有较完善的产品线布局,市场空间广阔。其中,NOR Flash 方面,根据 TechInsights 预测,
NOR Flash 总体市场规模将在未来 5 年持续增长,2024 年全球 NOR Flash 市场规模达 26.99 亿美
元,同比增长 19.74%,2023-2028 年的年均复合增长率为 9.17%。SLC NAND Flash 方面,网通、
工控市场为主力需求。在利基 DRAM 领域,由于三星、美光、海力士等头部公司为了加速向新制程节点的 HBM、DDR5、LPDDR5 等产品迁移,放弃或减少利基型产品的生产,短期内加速清理
库存,利基 DRAM 市场在 2024 年下半年面临了较大的价格压力。2024 年,利基 DRAM 产品价
格呈现出前高后低的趋势,消费级存储市场承压逐季明显。长期来看,三大原厂逐渐退出利基市场,有望带来行业竞争格局的变化和国内厂商份额提升的机会。同时,端侧 AI 算力需求的兴起也为利基存储带来新机遇。

    在 MCU 业务领域,根据 Yole 数据,2023 年全球 MCU 市场规模 282 亿美元,并预计 2029
年将达 388 亿美元,汽车、工业、消费是主要应用领域。当前全球市场主要参与者仍以海外厂商为主,包括英飞凌、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等。公司在 32 位 MCU 产品领域占国内领先地位,未来,车规、工控、数字能源、白电等市场是公司重要的发力方向。

    在传感器业务领域,公司产品包括触控芯片和指纹识别芯片两类。指纹识别传感器在手机市场外的应用层面持续拓展:在智能锁领域,指纹识别依然是智能锁最主要的识别方式;PC 触控板在用于控制光标和简单手势操作的基础上,集成如指纹传感器等更多的功能,实现指纹解锁,提高 PC 的安全性和便捷性;在智能手机、智能手表等消费电子产品中,气压计中的气压传感器可用于辅助定位、计步、测量海拔高度等功能,带动消费电子产品对气压传感器的需求不断增加。
    (一)主要业务、主要产品及其用途

    1. 主要业务

    公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子(如可穿戴产品、智能手表、TWS 耳机、移动手机、家用电器等)、PC 及周边、网络通信(如无线路由器、基站、光模块等)、物联网、移动设备(如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等应用)等各个领域,助力社会智能化升级。

    2.主要产品及用途

    公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。

    (1)公司存储器产品包括闪存芯片(NOR Flash、NAND Flash)和动态随机存取存储器
(DRAM)。

    I.NOR Flash 即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash 产品广泛
应用于工业、汽车、消费电子、PC 及周边、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。

    II.NAND Flash 即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D
NAND 或 3D NAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量 NAND Flash
主要是 SLC 2D NAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC
NAND,在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。

    III.DRAM 即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据
核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。公司自有品牌 DRAM 产品中,利基型 DDR3L 产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域,是应用极为广泛的 DRAM系统解决方案之一;利基型 DDR4 产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。

    (2)公司微控制器产品(Micro Control Unit,简称 MCU)主要为基于 ARM Cortex-M 系列、
以及基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。GD32?系列 MCU 采用了 ARM? Cortex?-M3、
Cortex?-M4、Cortex?-M23、Cortex?-M33、Cortex?-M7 和 RISC-V 内核,在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比,公司产品支持广泛的应用,如工业应用(包括工业自动化、能源电力、医疗设备等)、消费电子和手持设备、汽车电子(包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等)、计算等。

    公司 GD30 系列模拟产品,主要围绕 MCU 相关生态建设,涵盖了专用电源管理产品、高性
能电源产品、电机驱动产品、锂电池管理、模数转换器(ADC)及多种电压基准产品等。公司报告期内新增子公司苏州赛芯公司的模拟产品主要包括电池保护产品、电池管理及 SoC 产品等。
    (3)公司传感器产品(Sensor)包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类,涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等,为手机等市场提供主流选择方案,同时为智能门锁提供更小面积的嵌入式电容方案,以及为笔记本提供与电源键集成的 Windows 电容方案。

    (二)经营模式

    公司作为 IC 设计企业,自成立以来一直采取 Fabless 模式,专注于集成电路设计、销售和客
户服务环节,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的,从投资效率、经营灵活性等角度考虑,公司产品更适合Fabless 发展模式。

    从集成电路整体产业链来看,集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节,产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用,是 IC 行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节,在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。

    从销售模式看,公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下,公司与客户直接签署销售合同(订单)并发货;经销模式下,公司与经销商签署经销商协议,公司销售产品给经销商,再由经销商向终端客户销售,在此模式下,公司采取卖断式销售。

    (三)公司产品细分领域及所处的行业地位情况

    1. 在存储器产品领域,公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash 供应商。

    (1)在 NOR Flash 产品,据 Web-Feet Research 报告显示,公司 2024 年 Seria