公司代码：603936 公司简称：博敏电子
博敏电子股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：经立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于母公司股东的净利润为-23,596.89万元，母公司期末累计未分配利润为44,444.29万元。鉴于公司2024年度实现的净利润为负，不满足《公司章程》规定的现金分红条件；根据证监会《上市公司股份回购规则》《关于支持上市公司回购股份的意见》以及《上交所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定，“上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红。”报告期内，公司实施的股份回购金额为7,705.56万元，注销的2021 年回购股份金额为9,310.47万元，一季度利润分配派发现金红利1,260.80万元（含税）,现金分红和回购股份（含注销部分）的金额合计18,276.83万元。
经公司第五届董事会审计委员会第十三次会议、第五届董事会第十九次会议和第五届监事会第十五次会议审议通过，2024年度拟不进行现金分红，不送红股，亦不进行资本公积转增股本，期末累计未分配利润将用于保障公司日常生产经营发展、补充流动资金及新项目建设需要。本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄晓丹 陈思
联系地址 广东省梅州市东升工业园 B 区 广东省梅州市东升工业园 B 区
电话 0753-2329896 0753-2329896
传真 0753-2329836 0753-2329836
电子信箱 xd_huang@bominelec.com s_chen@bominelec.com
2、 报告期公司主要业务简介
1、PCB 行业发展情况
（1）2024 年全球 PCB 产值回升，中国等亚洲地区领衔增长
根据 Prismark 预计，2024 年全球 PCB 产值达到 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，2024 年全
球 PCB 产值同比重回正增长，主要是由于 AI 服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、
消费电子复苏等。其中，中国大陆地区增长率最快，2024 年 PCB 产值达到 412.13 亿美元，同比
增长 9%。预计 2024 年至 2029 年全球 PCB 产值年复合增长率达 5.2%，中国 PCB 产值增速则约为
4.3%，中国大陆 PCB 产值占全球的 56%，成为全球最大的 PCB 市场，将继续引领行业发展。
2024-2029 年 PCB 产业发展情况预测（按地区）
单位：百万美元
地区 2023 2024 2025F 2029F 2024-2029F
产值 产值 增长率 产值 增长率 产值 复合增长
美洲 3,206 3,493 9.0% 3,632 4.0% 4,075 3.1%
欧洲 1,728 1,638 -5.3% 1,677 2.4% 1,863 2.6%
日本 6,078 5,840 -3.9% 6,157 5.4% 7,855 6.1%
中国大陆 37,794 41,213 9.0% 43,834 6.4% 50,804 4.3%
亚洲（除中国 20,710 21,382 3.2% 23,263 8.8% 30,063 7.1%
大陆、日本）
总计 69,517 73,565 5.8% 78,562 6.8% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark 2024 Q4 报告
（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来增长的关键领域
从下游应用领域看，随着人工智能技术的兴起，推动了电子产业从弱复苏向温和成长的转变，引发了全球范围内对算力的强烈需求，而这一需求的爆发也拉动了服务器、数据中心等相关领域
的发展，进而推动 PCB 市场规模的增长，预计 2024 年至 2029 年，服务器领域 PCB 业务的年均复
合增长率将达到 11.6%。
服务器/数据存储领域，由于 AI 模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算
法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来 PCB 需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信 PCB 增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向 400G/800G 升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB 作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。
此外，汽车电子、通信设备及消费电子行业也将有效拉动 PCB 行业产值回升。
2024-2029 年 PCB 产业发展情况预测（按应用领域）
单位：百万美元
2023 2024 2025F 2029F 2024-2029F
类型/年份 复合增长率
产值 产值 增长率 产值 增长率 产值 预测
计算机 9,391 9,429 0.4% 9,626 2.09% 10,679 2.5%
服务器/数据存储 8,201 10,916 33.1% 14,007 28.32% 18,921 11.6%
其他计算机 3,661 3,649 -0.3% 3,682 0.90% 3,959 1.6%
手机 13,085 13,886 6.1% 14,253 2.64% 17,329 4.5%
有线基础设施 5,955 6,153 3.3% 6,566 6.71% 7,990 5.4%
无线基础设施 3,118 3,177 1.2% 3,332 4.88% 3,973 4.6%
消费电子 9,129 8,972 -0.2% 9,123 1.68% 10,377 3.0%
汽车电子 9,153 9,195 0.5% 9,413 2.37% 11,205 4.0%
工控 2,871 2,918 -2.4% 3,017 3.39% 3,556 4.0%
医疗 1,440 1,500 4.2% 1,557 3.8% 1,807 3.8%
航空航天 3,514 3,770 7.3% 3,987 5.76% 4,864 5.2%
合计 69,517 73,565 5.8% 78,562 6.79% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark 2024 Q4 报告
（3）高端产品占比逐步提升，HDI 是 AI 服务器相关市场最大增量
从产品结构看，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以
适应下游产业发展。受服务器/数据存储、新能源汽车、自动驾驶、新消费电子等行业的拉动，HDI
板和 IC 载板等高端 PCB 产品占比逐步提升。未来 18 层及以上多层板、HDI、封装基板将展现出较
为强劲的增长势头。
2024-2029 年 PCB 产业发展情况预测（按产品类别）
单位：百万美元
