公司代码：603316 公司简称：诚邦股份
诚邦生态环境股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人张兴桥、主管会计工作负责人叶帆及会计机构负责人（会计主管人员）张燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2025年4月29日公司第五届董事会第十二次会议审议通过公司2024年度利润分配方案，鉴于公司2024年度实现的归属于本公司股东的净利润为负，公司2024年度拟不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案尚须提交2024年度公司股东大会审议通过后方可实施。
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展规划、战略目标等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的市场风险、业务风险等，敬请查阅管理层经营与分析中其他披露事项中可能面对的风险因素。
十一、 其他
□适用 √不适用
目 录
第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......39
第五节 环境与社会责任......53
第六节 重要事项......55
第七节 股份变动及股东情况......65
第八节 优先股相关情况......70
第九节 债券相关情况......70
第十节 财务报告......71
载有法定代表人、主管会计工作负责人和会计机构负责人签名并盖章的
会计报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司、公司、母 指 诚邦生态环境股份有限公司
公司、诚邦股份
芯存科技 指 东莞市芯存诚邦科技有限公司
诚邦设计集团 指 诚邦设计集团有限公司
股东大会 指 诚邦生态环境股份有限公司股东大会
董事会 指 诚邦生态环境股份有限公司董事会
监事会 指 诚邦生态环境股份有限公司监事会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
政府通过特许协议将一个基础设施项目的特许权授予承包商，承包商
PPP 指 在特许期内负责项目设计、融资、建设和运营，并回收成本、偿还债
务、赚取利润，特许期结束后将项目所有权移交政府
Engineering（工程设计）、Procurement（设备采购）、Construction
（主持建设）的英文缩写，又称设计采购施工或交钥匙工程总承包，
EPC 指 指工程总承包企业按照合同约定，承担工程项目的设计、采购、施工、
试运行服务等工作，并对承包工程的质量、安全、工期、造价全面负
责。
IC 是 IntegratedCircuit 的 英 文 缩 写 ， 中 文 名 称 为 集 成 电 路
IntegratedCircuit，又称芯片，是一种微型电子器件或部件，采用一
芯片、集成电路、 指 定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
IC 电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电
子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
晶圆 指 又称 Wafer，是半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上
可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。
集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及
验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。
集成电路测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作。
封装 指 芯片安装、固定、密封的工艺过程发挥着实现芯片电路管脚与外部电
路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用。
IntegratedDeviceManufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖
IDM 指 集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的
完整运作模式。
Firmware，一般存储于设备中的电可擦除只读存储器 EEPROM 中或
固件 指 FLASH 芯片中，一般可由用户通过特定的刷新程序进行升级的程序，
负责控制和协调集成电路中的功能。
半导体存储器 指 以半导体为存储介质的电子信息系统存储设备，用来存放程序和数据，
主要包括 Flash 和 DRAM。
NANDFlash 指 Flash 存储器的一种，其内部采用非线性宏单元模式，为固态非易失
性大容量内存的实现提供了廉价有效的解决方案。
DRAM 指 DynamicRandomAccessMemory 的英文缩写，中文名称为动态随机存取
存储器，是一种半导体存储器。
固态硬盘/SSD 指 用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘
SATA 指 SerialAdvancedTechnologyAttachment 的简称，中文名为串行 ATA，
是由 Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor 和 Seagate 公司共同提出的硬
盘接口规范。
PeripheralComponentInterconnectExpress 的简称，是计算机总线的
PCIe 指 一个重要分支，它沿用既有的 PCI 编程概念及信号标准，并且构建了
更加高速的串行通信系统标准。
内存条 指 指随机存取存储器，是与中央处理器直接交换数据的内部存储器。
LowPowerDoubleDataRate 的英文缩写，中文名称为低功耗内存存储芯
LPDDR 指 片，是 DDRSDRAM 的一种，又称为 mDDR（MobileDDRSDRAM），是美国
JEDEC 固态技术协会面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和
小体积著称，主要用于移动式电子产品。
EMMC 指 EmbeddedMultiMediaCard 的英文缩写，中文名称为嵌入式多媒体存储
芯片，主要用于智能终端。
是一个 USB 接口的无须物理驱动器的微型高容量移动存储产品，采用
U 盘 指 NAND 闪存作为存储介质，可以通过 USB 接口与电子设备连接，实现即
插即用。
存储卡 指 是一种利用 NAND 闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧，外形
多为卡片形式，具体产品形态包括 SD 卡、MicroSD 卡、NM 卡等。
SMT 指 SurfaceMountedTechnology 的英文缩写，中文名称为表面贴装技术，
指在 PCB 基础上进行加工的系列工艺流程
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 诚邦生态环境股份有限公司
公司的中文简称 诚邦股份
公司的外文名称 ChengbangEcoEnvironmentCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Chengbangshare
公司的法定代表人 张兴桥
二、 联系人和联系方式
董事会秘书
姓名 余书标
联系地址 杭州市之江路599号
电话 0571-87832006
传真 0571-87832009
电子信箱 ir@cbgfcn.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 杭州市之江路599号
公司注册地址的历史变更情况 无
公司办公地址 杭州市
