公司代码：603316 公司简称：诚邦股份
诚邦生态环境股份有限公司
2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、审计委员会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2026年3月6日公司第五届董事会第十七次会议审议通过公司2025年度利润分配方案，鉴于公司2025年度实现的归属于本公司股东的净利润为负，综合考虑公司正常生产经营资金需求以及未来发展资金需求等因素，公司拟定2025年度利润分配预案为：公司2025年度拟不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案尚须提交2025年度公司股东会审议通过后方可实施。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 诚邦股份 603316 /
联系人和联系方式 董事会秘书
姓名 余书标
联系地址 杭州市之江路599号
电话 0571-87832006
传真 0571-87832009
电子信箱 ir@cbgfcn.com
2、 报告期公司主要业务简介
目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。
（一）半导体存储业务
1. 半导体存储行业概况
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片作为集成电路的关键分支，是现代电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U 盘及各种消费电子产品中。存储芯片根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后的保存方式分为易失性存储（如 DRAM 和 SRAM）和非易失性存储（如 NAND 和 NOR 闪存）。面向终端用户的存储产品主要分为四大类：嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。半导体存储器晶圆的主要类型及其相应的存储产品类型如下：
存储晶圆市场高度集中，DRAM 上游主要由 SK 海力士（SK Hynix）、三星电子（SAMSUNG）、
美光（Micron）占据大部分市场份额。NAND Flash 上游主要由三星、SK 海力士、美光、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数企业主导，呈现出寡头垄断的市场特征。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025 年全球半导体市场规模约为 7,720 亿美
元。其中，存储芯片市场规模约为 2,116 亿美元，占整个半导体市场规模约 27.41%，是半导体产业的重要分支。WSTS 进一步预测，2026 年的半导体市场规模将达到 9,750 亿美元，同比增长超过 25%，逼近 1 万亿美元大关。存储器相关芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。
2. 公司所处半导体存储产业发展的主要驱动因素
（1）国家政策鼓励半导体存储产业跨越式发展
近年来，国家出台一系列产业政策，支持包括半导体存储在内的集成电路产业发展。2024 年，
国家发改委等六部门发布了《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》，提出加强新型存储技术研发，支撑规模化、实时性跨域数据存储和流动，提高智能存储使用占比。2025 年 5 月，工信部印发《算力互联互通行动计划》，提出“提升数据与存储互通能力。推动全局文件系统、智能分层存储、数据压缩与去重等存储技术应用，提升海量非结构化数据的高效承载水平”。2025 年10 月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，提出“全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。” 基于国家产业政策的支持，将进一步推动关键技术自主可控，带动国内存储厂商跨越式发展，存储模组企业作为中游关键环节的参与者，将持续受益。
（2）AI 下游应用快速发展，推动存储需求激增
人工智能（AI）技术的迅猛发展已成为推动半导体存储市场需求结构性增长的核心驱动力。AI 技术突破正在重塑云服务市场和半导体存储市场格局，在服务器和端侧均有力驱动存储需求全面增长。AI 大型语言模型的推理、训练与应用均依托海量数据，数据中心是支撑云计算、人工智能、机器学习持续迭代和应用的重要核心硬件基础。美光曾表示，典型 AI 服务器的 DRAM 需求量
约为普通服务器的 8 倍、NAND Flash 需求量约为普通服务器的 3 倍。同时，AI 服务器数据处理量
更大、传输速率要求更高，催生高带宽内存（HBM）在更为广泛的企业级市场中大规模应用，推动半导体存储先进产能扩张，服务器存储市场规模不断扩大。
（3）半导体存储器正在加速国产化进程
我国是全球半导体存储的主要消费市场，市场规模巨大，但自给率较低，国产存储供应成长空间巨大。根据灼识咨询数据，虽然中国市场存储器需求占比超过 20%，但国产化率低于 30%，全球存储市场仍主要由韩国、美国、日本若干存储 IDM 原厂主导。国家大力推动信创产业发展，力求实现关键信息基础设施领域的软硬件安全和供应链自主可控。以长江存储、长鑫存储为代表的国产半导体存储晶圆产业发展迅猛，国产存储晶圆取得技术突破并快速提升市场份额，预计
DRAM 及 NAND 领域的国产化进程将持续加速，为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。
（二）生态环境建设业务
中国政府在第七十五届联合国大会上提出“2030 碳达峰、2060 碳中和”的目标。2025 年中国
城镇化率为 67.89%，和发达经济体 80%左右的水平相比，还有十几个点的提升空间，中国的城镇化仍然处在持续发展过程中。我国加强生态环境治理体系和治理能力现代化建设之路方兴未艾，公司所属行业成长空间广阔。但是，由于地方政府受房地产行业下行等因素影响，地方财政资金
紧张，部分地方政府减少了市政园林相关建设投资，客户支付能力下降，致使项目结算进度放缓、收益下行，机遇与挑战并存。
目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。
（一） 半导体存储业务
1、主营业务
公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，是国家高新技术企业。公司主要产品包括移动存储（TF CARD 、USB 模块等）、固态硬盘（SATA SSD、PCIE SSD、PSSD 等）、嵌入式存储（LPDDR 等）。公司致力于构筑芯片封测、存储模组产品研发生产一体化的经营模式，布局嵌入式存储、内存条等产品，打造完善的闪存存储产品矩阵，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等方面打造综合竞争力。
2、主要产品或服务
芯存科技主要产品为半导体存储器，主要包括固态硬盘、移动存储、嵌入式存储等。相关产品广泛应用于消费电子、移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级 SSD 等相关产品开发。
（1）固态硬盘
固态硬盘可以满足大容量存储应用场景需求，固态硬盘产品能够显著提升台式机、个人和商用电脑的性能。固态硬盘主要包括 SSD（固态硬盘）、PSSD（移动固态硬盘）等产品形式，被广泛应用于 PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天、军工等诸多领域。公
司目前拥有 M.2、2.5inch 等形态的 SSD 系列产品，除 SATA 接口外，M.2 覆盖 SATA3、PCIe 两种协
议接口。产品采用原厂提供的优质 NAND Flash 资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。
产品分类 图示 具体产品 应用领域
台式电脑、笔记本、Chromebook、
PCIeGen4x4M.2SSD
游戏设备、POS 机，广告显示屏
固态硬盘
台式电脑、笔记本、Chromebook、
PCIeGen3x4M.2SSD
游戏设备、POS 机，广告显示屏、网络
通信、数据中心
台式电脑、笔记本、Chromebook、
SATA3M.2SSD 游戏设备、网通设备、工业电脑、工业
平板、医疗设备、广告机
台式电脑、笔记本、Chromebook、
游戏设备、POS、广告显示屏、工业电
SATA32.5-inchSSD
脑、NVR（网络视频录像机）、NAS（网
