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603283 沪市 赛腾股份


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赛腾股份:苏州赛腾精密电子股份有限公司2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-30


公司代码:603283                                                  公司简称:赛腾股份
            苏州赛腾精密电子股份有限公司

                  2024 年年度报告摘要


                                  第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 众华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    经众华会计师事务所审计,公司2024年实现归属于上市公司股东的净利润为554,278,829.35
元,截至 2024 年 12 月 31 日,母公司未分配利润为 1,269,987,918.48 元。经公司第四届董事会
第四次会议决议,公司 2024 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增股本方案如下:

    除回购账户中股份外,公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.60 元(含税)。截至 2025
年 3 月 31 日,公司总股本 199,911,648 股,公司回购专用证券账户内共有 3,213,710 股公司股份,
以此计算合计拟派发现金红利 110,150,845.28 元(含税)。根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定,上市公司以现金为对价,采用集中竞价方式、要约方式回购股份的,当年已实施的股份回购金额视同现金分红,纳入该年度现金分红的相关比例计算。2024 年度,公司采用集中竞价方式回购股份金额为 57,381,374.36 元(不含交易费用)。本年度公司现金分红与回购金额视同现金分红金额合计 167,532,219.64 元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为 30.23%。

    除回购账户中股份外,公司拟向全体股东每 10 股以资本公积(股本溢价)转增 4 股。截至
2025 年 3 月 31 日,公司总股本 199,911,648 股,公司回购专用证券账户内共有 3,213,710 股公
司股份,以此为基数计算合计拟转增股本 78,679,175 股。本次转增后,公司的总股本为

278,590,823 股(最终转增股份数及转增后总股本的准确数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司实际登记确认的为准)。

    根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等规定,上市公司回购
专户中的股份不享有利润分配权利,公司回购专户中持有回购的公司 3,213,710 股股份不参与本次利润分配及资本公积转增股本。

    公司在实施权益分派的股权登记日前如公司总股本发生变动,维持分配总额不变,相应调整每股分配比例;同时维持每股转增比例不变,相应调整转增总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。

    本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交 2024 年年度股东大会审议。

                                第二节 公司基本情况

1、 公司简介

                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

A股              上海证券交易所  赛腾股份        603283          不适用

联系人和联系方式                  董事会秘书                  证券事务代表

姓名                  孙丰                            刘长艳

联系地址              江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街 江苏省苏州市吴中经济开发区
                      道淞葭路 585 号                  郭巷街道淞葭路 585 号

电话                  0512-65648619                    0512-65648619

传真                  0512-65648619                    0512-65648619

电子信箱              zqb@secote.com                  zqb@secote.com

2、 报告期公司主要业务简介

    根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》,公司所属的行业为制造
业门类中的专用设备制造业(行业代码为 C35);根据国家统计局《国民经济行业分类
(GB/T4754-2017)》,公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业(行业代码为 C35)。
    根据《“十四五”智能制造发展规划》及相关政府规划,智能制造装备业被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心,具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征的制造装备领域。


    根据上述规划部署,智能制造装备包括四类重点产品:基础零部件与装置,如高端传感器、智能仪器仪表、伺服系统;通用装备,工业机器人、智能检测与装配设备;专用装备,面向汽车、电子等行业的定制化生产线;新型装备,融合边缘计算、区块链等新技术的智能终端。

    综上所述,公司广义的行业分类属于智能装备制造业。

    当前,我国制造业正在转入高质量发展阶段,处于数字化转型及智能化升级的攻坚期。智能制造作为制造业高质量发展的主攻方向,对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义。

    公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业,呈现技术密集型、知识密集型特征。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展的匹配并保持较高的研发投入。公司研发人员需掌握机械系统设计、电气自动化控制等多学科知识,且对下游行业技术变革具备深刻理解。

    公司主要所处行业下游领域情况:

  1、消费电子领域

    基于消费电子产品制造技术的迭代发展以及移动互联网应用的普及,以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场规模快速增长,消费者群体持续扩大。同时,随着我国国民可支配收入水平的提高,消费者对于 3C 产品的需求日益呈现多样化转变。

    一方面,传统主力消费电子产品手机、平板电脑、笔记本电脑等不断推陈出新,潜望式镜头、折叠屏等新技术渗透率不断提升,智能终端与 AI 人工智能的结合不断深化,推动消费电子产品需
求持续提升。根据 IDC 的预测,全球 GenAI 智能手机的出货量在 2024 年预计将达到 2.342 亿部,
同比增长 363.6%。从2024 年到 2028 年,全球 GenAI 智能手机的复合年增长率(CAGR)预计为78.4%。
到 2028 年,GenAI 智能手机的出货量预计将达到 9.12 亿部。每一轮消费电子的景气周期主要由
技术进步带来新的消费需求,从而刺激消费驱动。AI 芯片激发新的应用场景和商业机会,或推动新一轮换机周期。消费电子产品的更新迭代,也增加了组件厂对于设备更新换代的需求。

    另一方面,智能手表、无线耳机、VR/MR/AR 眼镜等可穿戴消费电子设备逐步普及,细分市场
维持较高的市场增速。消费电子产品换代速度较快,对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求;消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大,也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求,以自动化、智能化为主导的中高端电子产品测试设备在逐步打开市场空间,自动化测试设备融入电子产品生产线逐渐成为市场主流。产业链下游厂商在 2024 年前三季度资本开支同比增长较大,显示出其在高端制造产能扩张上的持续投入及智能制造升级需求的放量。
  2、半导体领域


    半导体产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的数据,2024 年,全球半导体市场迎来了历史性的增长,销售额首次突破 6,000 亿美元,
达到 6,276 亿美元(约 4.58 万亿元人民币),与 2023 年相比增长了 19.1%,这一突破不仅反映
了半导体行业的强劲复苏,也凸显了其在全球经济中的核心地位。中国作为全球最大的半导体消费市场,年销售额增长了 18.3%,这得益于国内需求和技术升级的推动。

    从供给端来看,全球半导体产业的投资近年来呈现出增长态势,无论是设备的投资,还是建厂基建的投资都在增加。近年来,中国集成电路行业增长迅速,半导体行业重心持续由国际向国内转移,大量依靠进口设备的模式正在转变。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下,伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,半导体设备行业迎来巨大的发展契机,叠加国际局势的不确定性,半导体设备的国产化进程将不断推进,国产半导体设备替代进口空间广阔。
    随着人工智能浪潮兴起,应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发,GPU、HBM 等细分领
域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长,成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下,公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。国内半导体设备厂商营收显著增长,2024 年上半年,半导体设备板块(以申万
半导体行业下三级行业来统计)实现营收 287.61 亿元,同比增加 38.45%,净利润 51.25 亿元,
同比增加 11.95%。

    晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一,根据《2024 年中国晶圆检测设备行
业研究报告》,中国晶圆检测设备国产化率从 2020 年的 2% 提升至 2023 年的 5%,但高端领域(如
高精度 Overlay 测量、X 光检测)国产化率仍不足 1%。公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域,并成为 Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来,公司高效完成技术整合,持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在 HBM等新兴领域的应用,并着力提升单台设备价值量,通过“全球技术+中国市场”战略,公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间,将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商,助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。

  3、新能源领域

    新能源汽车作为国家实现“碳中和”的重要途径之一,近些年来,国家陆续出台各项产业政策,引导新能源汽车行业往标准化、高端化发展,推动新能源汽车在私人及公共服务等各方面的应用,鼓励新能源汽车行业转型升级、提质增效,为新能源汽车行业的发展提供了良好的环境,这也将为具备丰富中高端项目经验的智能装备供应商提供广阔的市场空间。2024 年新能源汽车产

销量达 1,288.8 万辆和 1,286.6 万辆,同比分别增长 34.4%和 35.5%,渗透率提升至 40.9%,直接
拉动相关设备需求。

    同时随着全球极端天气频发、国际能源价格持续走高、光伏产业链价格快速回落,光伏市场需求继续呈现增长态势,2024 年,中国新增光伏装机量约 277.17GW,同比增加约 28%,带动相关设备及服务需求增长。

  1、主要业务

    公司是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业