浙江华正新材料股份有限公司
ZhejiangHuazhengNewMaterialCo.,Ltd.
（杭州市余杭区余杭镇华一路2号）
首次公开发行股票招股意向书摘要保荐机构(主承销商)
（四川省成都市东城根上街95
号）
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发行人声明
本招股意向书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况，并不包括招股意向书全文的各部分内容。招股意向书全文同时刊载于上海证券交易所网站。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股意向书全文，并以其作为投资决定的依据。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股意向书及其摘要的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书及其摘要中财务会计资料真实、完整。
中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人股票的价值或者投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者若对本招股意向书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
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释义
在本招股意向书摘要中，除非文义另有所指，下列简称具有以下涵义：
一、常用词语解释
公司、本公司、发行人、指 浙江华正新材料股份有限公司
华正新材
华正电子 指 公司前身浙江华正电子集团有限公司，2010年10月19日
整体变更设立为浙江华正新材料股份有限公司
新生电子 指 公司前身杭州新生电子材料有限公司，2005年12月22日
更名为浙江华正电子集团有限公司
立成实业 指 浙江立成实业有限公司，华立集团股份有限公司的控股股东
华立集团 指 华立集团股份有限公司，2006年4月12日由华立控股股份
有限公司更名而来
华立控股 指 华立控股股份有限公司
华方医药 指 华方医药科技有限公司，2009年5月21日由华立产业集团
有限公司更名而来
华立产业 指 华立产业集团有限公司，2003年7月10日由华立集团有限
公司更名而来
杭州恒正 指 杭州恒正投资有限公司
畅业投资 指 杭州畅业投资合伙企业（有限合伙）
联生绝缘 指 公司全资子公司杭州联生绝缘材料有限公司
爵豪科技 指 公司全资子公司杭州新生进出口有限公司，2012年1月10
日更名为杭州爵豪科技有限公司
华聚材料 指 公司全资子公司杭州华聚复合材料有限公司
华正香港 指 公司全资子公司华正新材料（香港）有限公司，原名为建业
国际（香港）有限公司
杭州华正 指 公司全资子公司杭州华正新材料有限公司
余杭镇、余杭街道 指 根据杭州市余杭区人民政府于2011年8月17日签发的余政
发（2011）114号文件，余杭镇正式调整为余杭街道
中泰乡、中泰街道 指 根据杭州市余杭区人民政府于2011年8月17日签发的余政
发（2011）114号文件，中泰乡正式调整为中泰街道
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《浙江华正新材料股份有限公司章程》
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中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
国家发改委 指 中华人民共和国发展和改革委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
民政部 指 中华人民共和国民政部
人民银行 指 中国人民银行
税务总局 指 国家税务总局
科技部 指 中华人民共和国科学技术部
上交所 指 上海证券交易所
保荐机构、主承销商、国指 国金证券股份有限公司
金证券
瑞华会计师事务所（特殊普通合伙），前身为国富浩华会计
发行人会计师、瑞华 指 师事务所（特殊普通合伙）、国富浩华会计师事务所有限公
司
发行人律师 指 浙江天册律师事务所
本次发行、本次招股 指 公司本次向社会公众发行3,235万股面值为人民币1.00元
的境内上市人民币普通（A股）股票
A股 指 每股面值1.00元人民币之普通股
最近三年及一期、报告期指 2013年、2014年、2015年和2016年1-6月
元 指 人民币元
二、专业术语解释
由两种或两种以上异质、异型、异性材料（一种作为基体，其他作
复合材料 指 为增强体）复合而成的具有特殊功能和结构的新型材料，根据基体
材料不同，复合材料可分为树脂基、金属基和陶瓷基复合材料
树脂基复合材料指 以高性能纤维为增强材料，以合成树脂为基体，经复合成型制成的
具有轻质高强等优点的复合材料
纤维增强复合材指 将各种纤维增强体置于基体材料内复合而成。如纤维增强树脂、纤
料 维增强金属等
由性质不同的表面材料和芯材组合而成。通常面材强度高、薄；芯
夹层复合材料 指 材质轻、强度低，但具有一定刚度和厚度。分为实心夹层和蜂窝夹
层两种
细粒复合材料 指 将硬质细粒均匀分布于基体中，如弥散强化合金、金属陶瓷等
混杂复合材料 指 由两种或两种以上增强相材料混杂于一种基体相材料中构成。与普
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通单增强相复合材料比，其冲击强度、疲劳强度和断裂韧性显着提
高，并具有特殊的热膨胀性能。分为层内混杂、层间混杂、夹芯混
杂、层内/层间混杂和超混杂复合材料
覆铜箔层压板的简称，英文简称“CCL”（Copper Clad
覆铜板、CCL 指 Laminate），是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压
而成的一种板状材料，用于制作印制电路板，是一类特殊的层压树
脂基复合材料
印制电路板，英文简称“PCB”（PrintedCircuitBoard），以覆铜板
印制电路板、指 为基材，其上附有导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属
PCB 化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件
之间的相互连接和支撑
FR-4 指 一种阻燃复合材料等级的代号，所代表的复合材料在引燃后必须能
够自行熄灭，该复合材料由环氧树脂和玻纤布构成
CEM-1 指 以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料，以环氧树脂木桨纸基粘结片为
芯料的覆铜板
CEM-3 指 以环氧树脂玻纤布基粘结片为面料，以环氧树脂玻璃毡基粘结片为
芯料的覆铜板
金属基板是由金属层（铝、铜等金属薄板）、绝缘介质层（环氧树脂、
金属基板 指 陶瓷粉等）和铜箔（电解铜箔、压延铜箔等）三位一体复合制成的
印制电路板用特殊基板材料
铝基覆铜板、铝指 金属基板的一种，由铜箔、导热绝缘层和导热性好的铝合金板三层
基板 结构复合而成
挠性覆铜板 指又称柔性覆铜板，英文简称“FCCL”（Flexible Copper Clad
Laminate），具有良好的耐弯折性能，是挠性印制电路板的加工基材
绝缘材料 指 用来使器件在电气上绝缘或针对客户不同需求的功能性复合材料
又称“PP片或粘结片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由
半固化片 指 树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤
