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603061 沪市 金海通


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金海通:原持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果公告

公告日期:2026-01-22


证券代码:603061          证券简称:金海通        公告编号:2026-011
      天津金海通半导体设备股份有限公司

      原持股 5%以上股东减持计划时间届满

              暨减持股份结果公告

  本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:

       股东持股的基本情况

  本次减持计划实施前,上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海金浦”)持有公司股份 3,373,271 股,占公司总股本的 5.62%。
       减持计划的实施结果情况

  公司于 2025 年 9 月 23 日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东
减持股份计划公告》(公告编号:2025-052),上海金浦拟通过集中竞价交易方式减持公司不超过 600,000 股股份,即不超过公司总股本的 1.00%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。

  公司于 2026 年 1 月 6 日收到上海金浦发来的《简式权益变动报告书》,上海
金浦于 2025 年 10 月 22 日至 2026 年 1 月 6 日期间通过集中竞价方式累计减持公
司股份 373,300 股,占公司股份总数的 0.62%。本次权益变动后,上海金浦持有公司股份比例由 5.62%变动为 5.00%,触及 5%刻度,具体内容详见公司于 2026年 1 月 7 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股 5%以上股东权益变动触及 5%刻度的提示性公告》(公告编号:2026-002)。

  公司于 2026 年 1 月 21 日收到上海金浦发来的《减持计划时间届满暨减持股
份的告知函》,截至 2026 年 1 月 21 日,上海金浦减持计划时间届满,期间通过
集中竞价减持 598,900 股,占公司总股本的 1.00%。
一、减持主体减持前基本情况

股东名称          上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

                  控股股东、实控人及一致行动人  □是 √否

                  直接持股 5%以上股东          √是 □否

股东身份

                  董事、监事和高级管理人员      □是 √否

                  其他:不适用

持股数量          3,373,271股

持股比例          5.62%

当前持股股份来源  IPO 前取得:3,373,271股

    上述减持主体无一致行动人。
二、减持计划的实施结果
(一)股东因以下事项披露减持计划实施结果:

    披露的减持时间区间届满

                      上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合
股东名称

                      伙)

减持计划首次披露日期  2025 年 9 月 23 日

减持数量              598,900股

减持期间              2025 年 10 月 22 日~2026 年 1 月 21 日

减持方式及对应减持数

量                    集中竞价减持,598,900 股

减持价格区间          130.97~264.73元/股

减持总金额            104,731,409.32元

减持完成情况          已完成

减持比例              1.00%

原计划减持比例        不超过:1.00%


当前持股数量          2,774,371股

当前持股比例          4.62%

注:本公告中所涉数据均为四舍五入并保留两位小数后的结果。
(二)本次减持是否遵守相关法律法规、本所业务规则的规定  √是 □否
(三)本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致  √是 □否(四)减持时间区间届满,是否未实施减持  □未实施 √已实施
(五)实际减持是否未达到减持计划最低减持数量(比例) □未达到 √已达到(六)是否提前终止减持计划  □是 √否
(七)是否存在违反减持计划或其他承诺的情况  □是 √否

  特此公告。

                                    天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                              董事会
                                                      2026 年 1 月 22 日