公司代码：603061 公司简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人（会计主管人员）黄徐霞声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以实施权益分派时股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，向全体股东（公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.70元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。公司以截至2025年3月18日的总股本60,000,000股，扣除截至2025年3月18日公司回购专用证券账户的股份1,734,770股后的58,265,230股为基数测算，公司拟合计派发的现金分红总金额为9,905,089.10元（含税）。如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本或回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分红总金额。
公司2024年度的利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议审议通过，尚需公司2024年年度股东大会审议。
六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风险提示
详见本报告第三节“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理...... 24
第五节 环境与社会责任...... 45
第六节 重要事项...... 47
第七节 股份变动及股东情况...... 79
第八节 优先股相关情况...... 87
第九节 债券相关情况...... 87
第十节 财务报告...... 88
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表；
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正
本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、金海通 指 天津金海通半导体设备股份有限公司
旭诺投资 指 上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）
南通华泓 指 南通华泓投资有限公司
上海金浦 指 上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合
伙）
南京金浦 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）
聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限
合伙）
上海汇付 指 上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心（有限合
伙）
天津博芯 指 天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）
上海澜博 指 上海澜博半导体设备有限公司，公司子公司
天津澜芯 指 天津澜芯科技有限公司，公司子公司
江苏金海通 指 江苏金海通半导体设备有限公司，公司子公司
香港金海通 指 金海通技术有限公司（JHTDESIGNLIMITED），公
司香港子公司
新加坡金海通 指 JHT DESIGN PTE. LTD.，公司新加坡子公司
马来西亚金海通 指 JHT DESIGN SDN. BHD.，公司马来西亚孙公司
马来西亚槟城金海通 指 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.，公司马来西亚
子公司
《股东大会议事规则》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议
事规则》
《董事会议事规则》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事
规则》
《监事会议事规则》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事
规则》
《独立董事工作制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工
作制度》
《对外担保管理制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司对外担保管
理制度》
《关联交易决策制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司关联交易决
策制度》
《募集资金管理制度》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司募集资金管
理制度》
《公司章程》 指 《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
保荐机构 指 海通证券股份有限公司
A 股 指 人民币普通股
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期、报告期末 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日、2024 年 12
月 31 日
元、万元 指 人民币元、万元
UPH 指 测试分选机单位小时产出
Jam rate 指 测试分选机因发生故障停机次数的比例
Index time 指 测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备
测试条件的时间间隔
IDM 企业 指 半导体设计制造一体化厂商
AI 指 Artificial Intelligence，人工智能
测试压力（Test force） 指 测试手臂施加在芯片上的压力，用于确保被测芯片与
测试夹具间的良好接触，具备稳定的测试条件
良率 指 被测试芯片经过全部测试流程后，测试结果为良品的
芯片数量占据全部被测试芯片数量的比例
晶圆 指 硅，半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 Wafer、
圆片，在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成
为有特定电性功能的集成电路产品
集成电路、芯片、IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，
将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集
成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上
的具有所需电路功能的微型结构
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的
分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
测试机 指 检测芯片功能和性能的专用设备
探针台 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探
针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备
PD 测试 指 局部放电(Partial Discharge)测试，通过施加略高于最
高额定工作电压的电
