证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-005
天津金海通半导体设备股份有限公司
2025 年年度业绩预增公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
本期业绩预告适用于“实现盈利，且净利润与上年同期相比上升 50%以上”
的情形。
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）预计 2025 年度
实现归属于母公司所有者的净利润 16,000 万元到 21,000 万元，同比增加
103.87%到 167.58%。
预计 2025 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
15,500 万元到 20,500 万元，同比增加 128.83%到 202.64%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计 2025 年度实现归属于母公司所有者的净利润
16,000 万元到 21,000 万元，与上年同期相比，将增加 8,151.85 万元到 13,151.85 万
元，同比增加 103.87%到 167.58%。
2、预计 2025 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
15,500 万元到 20,500 万元，与上年同期相比，将增加 8,726.35 万元到 13,726.35 万
元，同比增加 128.83%到 202.64%。
二、上年同期经营业绩和财务状况
（一）公司 2024 年度利润总额：8,485.10 万元；归属于母公司所有者的净利润：
7,848.15 万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：6,773.65 万元。
（二）每股收益：1.35 元。
三、本期业绩预增的主要原因
2025 年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司 2025 年年度业绩实现较好的增长。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门初步核算的结果，未经注册会计师审计，公司已就业绩预告相关情况与年审会计师事务所进行预沟通，公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的 2025 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2026 年 1 月 15 日
