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金海通:2023年半年度报告

公告日期:2023-08-29

金海通:2023年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:603061                                        公司简称:金海通
    天津金海通半导体设备股份有限公司
          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人崔学峰、主管会计工作负责人黄洁及会计机构负责人(会计主管人员)黄徐霞声
  明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十、  重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“(一)可能面对的风险”。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析......8
第四节    公司治理......17
第五节    环境与社会责任......18
第六节    重要事项......19
第七节    股份变动及股东情况......50
第八节    优先股相关情况......54
第九节    债券相关情况......54
第十节    财务报告......56

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
    备查文件目录    人员)签名并盖章的财务报表

                    报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正
                    本及原稿


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 公司、本公司、金海通  指  天津金海通半导体设备股份有限公司

 旭诺投资              指  上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 南通华泓              指  南通华泓投资有限公司

 上海金浦              指  上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 南京金浦              指  南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)

 聚源聚芯              指  上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)

 上海汇付              指  上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心(有限合伙)

 天津博芯              指  天津博芯管理咨询合伙企业(有限合伙)

 上海澜博              指  上海澜博半导体设备有限公司,公司子公司

 天津澜芯              指  天津澜芯科技有限公司,公司子公司

 江苏金海通            指  江苏金海通半导体设备有限公司,公司子公司

 香港金海通            指  金海通技术有限公司(JHTDESIGNLIMITED),公司香港子
                            公司

 新加坡金海通          指  JHT DESIGN PTE. LTD.,公司新加坡子公司

 马来西亚金海通        指  JHT DESIGN SDN. BHD.,公司孙公司

 《股东大会议事规则》  指  《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议事规则》

 《董事会议事规则》    指  《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则》

 《监事会议事规则》    指  《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事规则》

 《独立董事工作制度》  指  《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制度》

 《董事会秘书工作制  指  《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会秘书工作制度》
 度》

 三会议事规则          指  《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》

 《公司章程》          指  根据上下文意所需,指公司当时有效之《天津金海通半导体设
                            备股份有限公司章程》

 中国证监会            指  中国证券监督管理委员会

 上交所                指  上海证券交易所

 A 股                  指  人民币普通股

 《公司法》            指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》            指  《中华人民共和国证券法》

 报告期、报告期末      指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日、2023 年 6 月 30 日

 元、万元              指  人民币元、万元

 UPH                  指  测试分选机单位小时产出

 Jam rate                指  测试分选机因发生故障停机次数的比例

 Index time              指  测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备测试条件
                            的时间间隔

 IDM 模式              指  垂直整合模式,该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制
                            造、封装测试的所有环节

 测试工位(Site)        指  用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置

 测试压力(Test force)  指  测试手臂施加在芯片上的压力,用于确保被测芯片与测试夹具
                            间的良好接触,具备稳定的测试条件

 晶圆                  指  硅,半导体集成电路制作所用的硅晶片,又称 Wafer、圆片,
                            在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功
                            能的集成电路产品

 集成电路、芯片、IC    指  按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路中
                            所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体


                            (如硅、锗等)晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型
                            结构

 分立器件              指  单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分立式半
                            导体器件有二极管、三极管、光电器件等

 测试机                指  检测芯片功能和性能的专用设备

 探针台                指  将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的管脚通过探针、专用
                            连接线与测试机的功能模块进行连接的设备

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      天津金海通半导体设备股份有限公司

公司的中文简称                      金海通

公司的外文名称                      JHT Design Co.,Ltd.

公司的外文名称缩写                  JHT

公司的法定代表人                    崔学峰

二、 联系人和联系方式

                                    董事会秘书                证券事务代表

姓名                      刘海龙                    蔡亚茹

联系地址                  上海市青浦区嘉松中路2188号  上海市青浦区嘉松中路2188号

电话                      021-52277906              021-52277906

传真                      022-89129719              022-89129719

电子信箱                  jhtdesign@jht-design.com    jhtdesign@jht-design.com

三、 基本情况变更简介

公司注册地址              天津华苑产业区物华道8号A106

公司注册地址的历史变更情况 2020年12月18日,公司注册地址由天津华苑产业区海泰西路18号
                          北2-504工业孵化-2变更为天津华苑产业区物华道8号A106

公司办公地址              上海市青浦区嘉松中路2188号

公司办公地址的邮政编码    201708

公司网址                  https://www.jht-design.com

电子信箱                  jhtdesign@jht-design.com

报告期内变更情况查询索引  无
四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称          上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报

登载半年度报告的网站地址            www.sse.com.cn

公司半年度报告备置地点              公司证券事务部

报告期内变更情况查询索引            无

五、 公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称


      A股        上海证券交易所      金海通          603061          不适用

六、 其他有关资料
□适用 √不适用
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据

                                                            单位:元 币种:人民币

          主要会计数据 
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