601231 沪市 环旭电子

公司代码：601231                                                公司简称：环旭电子
转债代码：113045                                                转债简称：环旭转债
          环旭电子股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、未出席董事情况

  未出席董事职务    未出席董事姓名    未出席董事的原因说明      被委托人姓名

    独立董事            郭薇              工作原因              黄江东

三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人陈昌益先生、主管会计工作负责人刘丹阳先生及会计机构负责人（会计主管人员）
  陈毓桦女士声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示
关于本公司所面临的主要风险见本报告中“其他披露事项”中“可能面对的风险”部分的描述。十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析......7
第四节    公司治理......23
第五节    环境与社会责任......26
第六节    重要事项......31
第七节    股份变动及股东情况......38
第八节    优先股相关情况......41
第九节    债券相关情况......42
第十节    财务报告......44

                    载有公司法定代表人签字的半年报报告文本

    备查文件目录    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章
                    的财务会计报表

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、集团、本集 指 环旭电子股份有限公司
团、环旭电子、上市公司

上交所                  指 上海证券交易所

环诚科技                指 环诚科技有限公司，为公司控股股东，注册于香港

环隆电气                指 环隆电气股份有限公司，曾在台湾证交所上市，证券代码为 2350，
                            该公司已于 2010 年 6 月 17 日终止上市

日月光投控              指 日月光投资控股股份有限公司，台湾证券交易所上市公司，证券代
                            码为 3711

日月光股份              指 日月光半导体制造股份有限公司，曾在台湾证交所上市，证券代码
                            为 2311，于 2018 年终止上市

日月光半导体            指 日月光半导体（上海）有限公司，为日月光股份持股 100%的子公
                            司

环鸿香港                指 环鸿电子股份有限公司，注册地香港，公司持股 100%的子公司

环维电子、金桥厂        指 环维电子（上海）有限公司，公司持股 100%的子公司

环胜深圳、深圳厂        指 环胜电子（深圳）有限公司，公司持股 100%的子公司

环鸿昆山、昆山厂        指 环鸿电子（昆山）有限公司，公司持股 100%的子公司

环海电子                指 环海电子股份有限公司，注册地香港，公司持股 100%的子公司

环荣惠州、惠州厂        指 环荣电子（惠州）有限公司公司持股 100%的子公司

环鸿科技                指 环鸿科技股份有限公司，注册地台湾，公司持股 100%的子公司

环旭越南、越南厂        指 UNIVERSAL SCIENTIFIC INDUSTRIAL VIETNAM COMPANY
                            LIMITED，注册地越南，公司持股 100%的子公司

墨西哥厂                指 Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V.，注册地墨西
                            哥，公司持股 100%的子公司

FAFG、法国飞旭集团      指 Financière AFG，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简易
                            股份有限公司，公司持股 100%的子公司

ASDI                    指 ASDI AssistanceDirection，系一家依据法国法律合法设立并有效存
                            续的简易股份有限公司

AFG                    指 Asteelflash Group，系一家依据法国法律合法设立并有效存续的简
                            易股份有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司，2022 年 1 月 1 日
                            起被其母公司 FAFG 整体吸收合并

飞旭电子（苏州）、苏州厂 指 飞旭电子（苏州）有限公司，为 FAFG 持股 100%的子公司

USI Poland、波兰厂        指 原名 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O，公司已于 2020 年 6
                            月 22 日完成对其 100%股权的收购，并更名为 Universal Scientific
                            Industrial Poland Sp.z o.o

万德国际、Memtech      指 Memtech International Ltd.，曾在新加坡证券交易所上市，于 2019
                            年 8 月 22 日退市。公司间接持有其 42.23%股权

EMEA                  指 欧洲、中东、非洲三大地区的缩写

APAC                    指 亚洲及太平洋地区的缩写

Americas                指 美洲，包括北美洲和南美洲

EMS                    指 Electronic ManufacturingServices 的缩写，即电子制造服务，指为电
                            子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服
                            务的生产厂商

ODM                    指 Original Design and Manufacturer 的缩写，即自主设计制造

DMS                    指 Design and Manufacturing Services 的缩写，即设计制造服务

D(MS)2                  指 DMS 与 Miniaturization 和 Solution 相结合的缩写


SMT                    指 SurfaceMountTechnology 的缩写，即表面贴装技术，为新一代电子
                            组装技术，将传统的电子元器件压缩成为体积仅为几十分之一的器
                            件，可实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以
                            及生产的自动化。将元件装配到印刷（或其他）基板上的工艺方法
                            称为 SMT 工艺，相关的组装设备则称为 SMT 设备

PCB                    指 PrintedCircuitBoard 的缩写，即印刷电路板。PCB 被称为电子产品
                            “基石”，在电子产品中使用的大量电子零件都是镶嵌在大小各异
                            的 PCB 上，除固定的零件外，PCB 的主要功能是提供各零件的相
                            互电路连接

SiP                      指 System in Package 的简称，即系统级封装，将多种功能晶圆，包
                            括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因
                            素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案

CAGR                  指 Compound Annual Growth Rate 的缩写，即复合年均增长率

YoY                    指 年度同比增长

本报告期、本期          指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日

                第二节  公司简介和主要财务指标

 一、 公司信息

 公司的中文名称              环旭电子股份有限公司

 公司的中文简称              环旭电子

 公司的外文名称              Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd.

 公司的外文名称缩写          USISH

 公司的法定代表人            陈昌益

 二、 联系人和联系方式

                            董事会秘书                      证券事务代表

 姓名