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环旭电子:环旭电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目结项和调整延期及部分募集资金用途变更的公告

公告日期:2023-08-29

环旭电子:环旭电子股份有限公司关于部分募集资金投资项目结项和调整延期及部分募集资金用途变更的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:601231      证券简称:环旭电子      公告编号:临 2023-076
转债代码:113045      转债简称:环旭转债

                  环旭电子股份有限公司

          关于部分募集资金投资项目结项和调整延期

              及部分募集资金用途变更的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  重要内容提示:

     本次涉及部分募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)结项和调整
      延期及部分募集资金用途变更,具体内容详见“二、部分募集资金投资
      项目结项和调整延期及部分募集资金用途变更的情况”

     本次部分募集资金投资项目结项和调整延期及募集资金用途变更不构
      成关联交易,该事项尚需提交公司股东大会审议

  环旭电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年8月25日召开第六届董事会第四次会议、第六届监事会第二次会议,审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项和调整延期及部分募集资金用途变更的议案》,具体情况公告如下:
    一、募集资金基本情况概述

  (一)募集资金到位情况

  经中国证券监督管理委员会《关于核准环旭电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可[2021]167 号)核准,公司向社会公开发行34,500,000张(3,450,000手)可转债,每张面值为人民币100元,共募集资金人民币345,000万元,扣除各项发行费用人民币19,273,584.91元及对应增值税人民币1,156,415.09元后的募集资金净额为人民币3,429,570,000.00元。上述募集资金已全部到位,经德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具了“德师报(验)字(21)第00113号”《验证报告》。公司依照规定对募集资金采取了专
 户存储管理,并与保荐机构、募集资金专户开户银行签订了《募集资金专户三方 监管协议》。同时,针对涉及子公司为主体的投资计划,签署了《募集资金专户 四方监管协议》。

    (二)募集资金使用情况

    截至2023年6月30日,公司募集资金使用情况如下:

                                                                          单位:人民币万元

        项目名称        项目投资总 募集资金投 累计投入  累计投入金额与承 原计划项目达到预
                            额      资总额    金额    诺投入金额的差额 定可使用状态日期

盛夏厂芯片模组生产项目    91,000.00  86,000.00  79,131.33          -6,868.67    2022 年四季度

越南厂可穿戴设备生产项目  140,000.00  56,000.00  48,745.98          -7,254.02    2022 年四季度

惠州厂电子产品生产项目    135,000.00  100,000.00  68,946.80        -31,053.20    2022 年四季度

补充流动资金项目          103,000.00  100,957.00 100,957.00                -      不适用

合计                      469,000.00  342,957.00 297,781.11        -45,175.89

    二、部分募集资金投资项目结项和调整延期及部分募集资金用途变更的情 况

    (一)部分募集资金投资项目结项情况

    盛夏厂芯片模组生产项目内容为芯片模组的技术研发及产业化,建成后生产 用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组。本项目投资总额为91,000万元,其中 86,000万元通过可转换公司债券融资募集,原计划项目达到预定可使用状态为 2022年四季度。

    截至 2023 年 7 月 31 日,该募投项目已累计投入募集资金 79,283.01 万元,
 剩余募集资金 6,716.99 万元尚未投入。由于疫情原因造成项目投资进度受到影 响,此外该项目所生产产品的市场需求量也发生变化,已投入资金形成的产能可 以满足客户订单需求。因此,公司计划对盛夏厂芯片模组生产项目结项,对尚未
 投入的募集资金 6,716.99 万元及该项目募集资金孳生利息合计 8,697.17 万元
 (截至 2023 年 7 月 31 日数据,利息以实际金额为准)的用途进行变更,以提高
 募集资金使用效率。

    (二)部分项目调整延期情况


  1、越南厂可穿戴设备生产项目

  越南厂可穿戴设备生产项目实施主体为Universal Scientific IndustrialVietnam Company Limited(以下简称“越南厂”),项目内容为新建越南工厂生产可穿戴设备产品,总投资金额为140,000万元,其中56,000万元通过可转换公司债券融资募集,其余部分以其他方式自筹。截至2023年6月30日,该募投项目已累计投入募集资金48,745.98万元,原计划项目达到预定可使用状态为2022年四季度。

  (1)项目调整原因

  由于疫情原因造成项目投资进度受到影响,原计划生产的可穿戴设备产品的市场需求也发生变化,产能需求低于预期。为满足越南厂发展需要,提高募集资金使用效率,公司拟对该项目投资内容在原有可穿戴设备产品的基础上增加非模组类产品(包括工业类、通讯类、云端类产品等)的投资。

  (2)项目投资安排调整

  项目投资内容调整后,越南厂项目投资总额仍为140,000万元,募集资金投资金额仍为56,000万元,项目达到预定可使用状态由原来的2022年四季度推迟至2024年第四季度。募集资金实际投入和调整后投资计划如下:

                                                                                  单位:万元

                                                          募集资金投入

    投资内容      项目投资  拟投入募      实际投入情况        计划投资安排

                              集资金      截至      2023 年    2023 年  2024 年    小计

                                        2022 年末    上半年    下半年

      设备          52,777.67  26,000.00  19,869.80    1,619.30    1,038.21 4,347.03 26,874.34

 建厂及配套设施    43,101.07  30,000.00  25,239.49    2,017.39    1,384.28  484.50 29,125.66

      土地          1,914.23                                                              -

    铺底资金        42,207.03                                                              -

      合计        140,000.00  56,000.00  45,109.29    3,636.69    2,422.49 4,831.53 56,000.00

  (3)项目调整后经济评价

  项目调整后,项目预计内部收益率(税后)由原来的20.86%调整为19.68%,项目静态回收期(税后)由原来的4.61年调整为6.29年。

  2、惠州厂电子产品生产项目


  惠州厂电子产品生产项目实施主体为环荣电子(惠州)有限公司(以下简称“惠州厂”),前期为承接环胜电子(深圳)有限公司现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务;后期将逐步承接其新增业务及产品线。项目总投资135,000万元,其中使用募集资金投入100,000万元。截至2023年6月30日,该募投项目已累计投入募集资金68,946.80万元,原计划项目达到预定可使用状态为2022年四季度。

  (1)项目调整原因

  由于疫情原因造成项目投资安排有所调整,项目建设过程中市场环境也发生了变化,公司根据市场需求和客户订单变化,计划对该项目投资进行调整,不调整项目总投资额,将惠州厂更新和新增设备的投资进度延期。为提高募集资金使用效率,公司拟调减该项目使用募集资金的金额,将原计划投资该项目的部分募集资金变更用途。

  (2)项目投资安排调整

  该项目保持原计划投资总额135,000万元不变,使用募集资金的投资金额由原来的100,000万元调减至70,000万元,募集资金完成投资的时间由原来的2022年四季度推迟至2023年第三季度。募集资金实际投入和调整后投资计划如下:
                                                                                  单位:万元

                                                        调整后募集资金投入

    投资内容      项目投资  原计划投入      实际投入情况      计划投资安排

                              募集资金  截至 2022 年 2023 年上半 2023 年下半年    小计

                                              末          年

      设备          42,000.00    42,000.00    14,367.72    2,309.20        116.70  16,793.62

 建厂及配套设施    78,000.00    58,000.00    45,825.49    6,444.39        936.50  53,206.38

      土地          4,000.00

    铺底资金        11,000.00

      合计        135,000.00  100,000.00    60,193.21    8,753.59      1,053.20  70,000.00

  惠州厂电子产品生产项目调减募集资金投资规模后,将节余人民币30,000万元;截至2023年7月31日,该项目募集资金孳生利息合计4,305.66万元。

  (3)项目调整后经济评价

  项目调整后,项目预计内部收益率(税后)由原来的22.45%调整为10.95%,项目静态回收期(税后)由原来的4.85年调整为5.87年。


  (三)募集资金用途变更及新增募投项目的情况

  2023年4月25日,公司第六届董事会第一次会议审议通过了《关于向公司全
资子公司Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V.增资的
议案》。公司全资子公司Universal Scientific Industrial De México S.
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