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600703 沪市 三安光电


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三安光电:三安光电股份有限公司2024年年度报告

公告日期:2025-04-26


公司代码:600703                                                公司简称:三安光电
          三安光电股份有限公司

            2024 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人林志强、主管会计工作负责人林科闯及会计机构负责人(会计主管人员)黄智俊声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    鉴于公司正在推进回购股份事项,尚未实施完毕,参与本次现金分红的股份数量和金额将在权益分派实施公告中明确。经公司董事会研究,公司 2024 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本(扣减公司股份回购专户内股票数量)为基数分配利润。本次利润分配预案如下:
    公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元(含税)。截至2024年12月31日,公司总股本4,989,018,727股,以扣减回购股份170,997,817股(暂以截至2025年4月14日的回购股份数量计算,最终将以回购股份实施完成后的数据为准)后的股份4,818,020,910股为基数,按此计算共计派发现金红利总额为96,360,418.20元(含税),占公司2024年度归属于上市公司股东的净利润的比例为38.11%。剩余未分配利润结转下一年度。公司2024年度不送红股、不进行资本公积金转增股本。

    本预案需经股东大会批准后实施。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

十、  重大风险提示

    公司已在本报告中阐述可能存在的风险,敬请查阅管理层讨论与分析中可能面对的风险及公司应对可能出现的风险的对策。

十一、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 4


第二节      公司简介和主要财务指标......7


第三节      管理层讨论与分析......12


第四节      公司治理......44


第五节      环境与社会责任......62


第六节      重要事项......70


第七节      股份变动及股东情况......85


第八节      优先股相关情况......91


第九节      债券相关情况......91


第十节      财务报告......91

                载有董事长、总经理、财务总监盖章的会计报表;

备查文件目录    审议通过本次报告的董事会决议;

                公司报告期内在指定的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义

 中国证监会              指  中国证券监督管理委员会

 公司本部、本公司、公司  指  三安光电股份有限公司或者包含各子公司

 安徽三安                指  安徽三安光电有限公司,系公司全资子公司

 厦门科技                指  厦门市三安光电科技有限公司,系公司全资子公司

 天津三安                指  天津三安光电有限公司,系公司全资子公司

 厦门三安                指  厦门三安光电有限公司,系公司全资子公司

 福建晶安                指  福建晶安光电有限公司,系公司全资子公司

 泉州三安                指  泉州三安半导体科技有限公司,系公司全资子公司

 三安集成                指  厦门市三安集成电路有限公司,系公司全资子公司

 湖北三安                指  湖北三安光电有限公司,系公司全资子公司

 湖南三安                指  湖南三安半导体有限责任公司,系公司全资子公司

 厦门半导体              指  厦门市三安半导体科技有限公司,系公司全资子公司

 朗明纳斯                指  Luminus,Inc.,系公司全资子公司

 WIPAC                    指  WIPAC TECHNOLOGY LIMITED,系公司全资子公司

 泉州集成                指  泉州市三安集成电路有限公司,系公司全资子公司

 泉州光通                指  泉州市三安光通讯科技有限公司,系公司全资子公司

 福建北电                指  福建北电新材料科技有限公司,系公司全资子公司

 香港三安                指  香港三安光电有限公司,系公司全资子公司

 重庆三安                指  重庆三安半导体有限责任公司,系公司全资子公司

 安瑞光电                指  芜湖安瑞光电有限公司,系公司持有 85.05%股权的控股子公
                              司(14.95%由股权激励对象持有)

 芯颖显示                指  厦门市芯颖显示科技有限公司

 超光集成                指  厦门市超光集成电路有限公司

 苏州璋驰                指  苏州璋驰光电科技有限公司

 厦门骐俊                指  厦门骐俊物联科技股份有限公司

 杭州昂芯                指  杭州昂芯激光科技有限公司

 荆州弘晟                指  荆州市弘晟光电科技有限公司

 安意法                  指  安意法半导体有限公司

 三安集团                指  福建三安集团有限公司

 三安电子                指  厦门三安电子有限公司,系公司控股股东

 中科生物                指  福建省中科生物股份有限公司

 安芯投资                指  福建省安芯投资管理有限责任公司

 安徽三首                指  安徽三首光电有限公司

 三安国际                指  三安国际控股有限公司

 大基金                  指  国家集成电路产业投资基金股份有限公司

 格力电器                指  珠海格力电器股份有限公司

 先导高芯                指  长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)

 意法半导体              指  意法半导体(中国)投资有限公司、STMicroelectronics
                              International N.V.

                              Lighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固
 LED                      指  体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导
                              体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直
                              接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。


外延片                  指  在一块加热至适当温度的衬底基片上,气态物质(In、Ga、Al、
                            P)有控制的输送到衬底表面,生长出的特定单晶薄膜。

芯片                    指  LED 中实现电-光转化功能的核心单元,由 LED 外延片经特定
                            工艺加工而成。

                            英文“Integrated Circuit”,一种微型电子器件或部件,是
                            指采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容
集成电路                指  和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基
                            片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型
                            结构。

射频                    指  英文“Radio Frequency”,主要指射频通信,包含传输频率、
                            接收频率、中频、基带频率以及上述所对应的元器件。

                            英文“RF Frontend Module”,包括发射通路和接收通路,一
射频前端、微波射频      指  般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频
                            低噪声放大器等芯片组成。

功率放大器、PA          指  英文“Power Amplifier”,是指在给定失真率条件下,能产
                            生最大功率输出以驱动某一负载的放大器。

                            微发光二极管,Micro LED 的尺寸通常在 50 微米以内,透过
Micro LED                指  LED 精密制程制做成微米等级尺寸,通过高精度的巨量转移技
                            术将这些 Micro LED 排列成所需的矩阵或显示模组。

Mini LED                指  介于传统 LED 与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管,意指晶
                            粒尺寸约在 100 微米的 LED。

                            指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的
                            晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板
封装                    指  (引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导
                            线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板
                            的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的
                            晶片用塑料外壳加以封装保护。