600667 沪市 太极实业

公司代码：600667                                        公司简称：太极实业
      无锡市太极实业股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人孙鸿伟、主管会计工作负责人张光明及会计机构负责人（会计主管人员）胡敏声
  明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的宏观经济变化的风险、行业竞争风险、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险、工程质量和工程安全风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中“五、其他披露事项”中“（一）可能面对的风险”。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......9
第四节    公司治理......29
第五节    环境与社会责任......32
第六节    重要事项......37
第七节    股份变动及股东情况......43
第八节    优先股相关情况......45
第九节    债券相关情况......45
第十节    财务报告......48

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
    备查文件目录    员）签名并盖章的财务报表。

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                    公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司/公司/上市公司/太极实  指  无锡市太极实业股份有限公司
业/公司本部

中国证监会、证监会          指  中国证券监督管理委员会

交易所/上交所                指  上海证券交易所

无锡市国资委                指  无锡市人民政府国有资产监督管理委员会

产业集团                    指  无锡产业发展集团有限公司，系公司控股股东

十一科技                    指  信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，
                                  系公司全资子公司

海太公司/海太半导体/合资公  指  海太半导体（无锡）有限公司，系公司控股子公司
司/无锡海太

太极半导体/苏州半导体        指  太极半导体（苏州）有限公司，系公司全资子公司

太极国贸/太极贸易            指  无锡太极国际贸易有限公司，系公司全资子公司

太极微电子/苏州微电子        指  太极微电子（苏州）有限公司，系公司全资子公司

锡产微芯                    指  无锡锡产微芯半导体有限公司，系公司参股公司

宏源新材料                  指  无锡宏源新材料科技股份有限公司，原江苏宏源纺机股份
                                  有限公司，系公司参股公司

宏源机电                    指  无锡宏源机电科技股份有限公司，系公司参股公司

SK 海力士/爱思开海力士/海力  指  SK Hynix Inc.（爱思开海力士株式会社），原（株）海力
士                                士半导体

海力士集成电路              指  SK 海力士系统集成电路（无锡）有限公司

海力士（中国）              指  SK 海力士半导体（中国）有限公司，原海力士半导体（中
                                  国）有限公司

海力士（重庆）              指  爱思开海力士半导体（重庆）有限公司

海辰半导体                  指  海辰半导体（无锡）有限公司

十一能投                    指  无锡十一新能源投资有限公司

海安策兰                    指  海安策兰投资有限公司

江苏太极                    指  江苏太极实业新材料有限公司

江苏日托                    指  江苏日托光伏科技股份有限公司

无锡日托                    指  无锡日托光伏科技有限公司

南大环保                    指  江苏南大环保科技有限公司

北创网络                    指  无锡北创网络科技有限公司

中电四建                    指  中国电子系统工程第四建设有限公司

南大绿色环境                指  无锡南大绿色环境友好材料技术研究院有限公司

苏南城市配送                指  无锡市苏南城市公共配送有限公司

苏南食材配送                指  无锡市苏南学校食材配送有限公司

中环领先                    指  中环领先半导体材料有限公司

内蒙古新环宇                指  内蒙古新环宇阳光新能源科技有限公司

员工持股计划                指  无锡市太极实业股份有限公司－太极实业·十一科技员工
                                  持股计划

                                  在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非
半导体                      指  导体的电路特性不同，其导电具有方向性。半导体主要分
                                  为半导体集成电路、半导体分立器件两大分支

                                  在半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多
集成电路/IC                  指  电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个
                                  微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好


                                  的电路功能要求的电路系统

                                  在 IC 制造过程中，晶圆光刻的工艺过程（即所谓流片），
前、后道工序                指  被称为前道工序。晶圆流片后，其划片、贴片、封装等工
                                  序被称为后道工序。广义上，后道工序即为 IC 封装、测
                                  试

半导体后工序服务            指  半导体封装及测试、模块装配及模块测试等

                                  安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安
封装                        指  放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且
                                  是沟通芯片内部与外部电路的桥梁

                                  IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不
测试                        指  合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封
                                  装过程中的质量缺陷

                                  多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的
晶圆                        指  半导体材料，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8
                                  英寸、12 英寸甚至更大规格

芯片                        指  用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器件

DRAM                      指  Dynamic Random Access Memory 的缩写，动态随机存取
                                  存储器

                                  Flip chip 的缩写，又称倒装片，是在 I/O pad 上沉积锡铅
FC                          指  球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相
                                  结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主
                                  流。

Hybrid（FC+WB）            指  Hybrid（Flip Chip+Wire Bond）的缩写，高阶混合封装工
                                  艺

DAG                        指  Dicing After Grinding 的缩写，先研磨后切割工艺

DBG                        指  Dicing Before Grinding 的缩写，先切割后研磨工艺

                                  EPC（Engineering Procurement Construction）是指公司受
                                  业主委托，按照合同约定对工程建设项目的设计、采购、
EPC                        指  施工、试运行等实行全过程或若干阶段的承包。通常公