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三佳科技:产投三佳(安徽)科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案

公告日期:2026-02-02


证券代码:600520                        证券简称:三佳科技
 产投三佳(安徽)科技股份有限公司HIIG Trinity(Anhui)Technology Co., LTD.
            (安徽省铜陵经济技术开发区)

2026 年度向特定对象发行A股股票预案
                二〇二六年一月


                    公 司 声 明

  1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整,并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性、完整性承担个别及连带的法律责任。

  2、本次向特定对象发行A股股票完成后,公司经营与收益的变化,由公司自行负责;因本次向特定对象发行A股股票引致的投资风险,由投资者自行负责。
  3、本预案是公司董事会对本次向特定对象发行A股股票的说明,任何与之相反的声明均属不实陈述。

  4、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行A股股票相关事项的实质性判断、确认、批准或注册,本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚需公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册。

  5、投资者如对本预案有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。


                    特 别 提 示

  本部分所述的词语或简称与本预案“释义”中所定义的词语或简称具有相同的含义。

  一、本次向特定对象发行 A 股股票相关事项已经 2026 年 1 月 30 日召开的
公司第九届董事会第十次会议审议通过。本次向特定对象发行股票的相关事项尚需公司股东会审议通过、上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

  二、本次向特定对象发行 A 股股票的发行对象为公司控股股东合肥市创新科技风险投资有限公司,发行对象拟以现金方式认购公司本次发行的全部 A 股股票。发行对象已与公司签订了附条件生效的股份认购协议。本次向特定对象发行 A 股股票构成关联交易。公司严格遵照法律法规以及公司内部规定履行关联交易的审批及披露程序。

  三、本次向特定对象发行 A 股股票的定价基准日为公司第九届董事会第十次会议决议公告日。本次向特定对象发行 A 股股票的发行价格为 22.52 元/股,不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易总额/定价基准日前 20 个交易日公司 A 股股票交易总量。

  若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,则前述发行底价将进行相应调整。

  四、本次向特定对象发行股票数量不超过 13,321,492 股(含本数),占本次发行前公司总股本的 8.41%,未超过本次发行前公司总股本的 30%,符合证监会的相关规定。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生资本公积转增股本、派送股票红利、股权激励、股票回购注销等事项及其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动,则本次发行股票数量上限应做相应调整,最终发行数量将在本次发行获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,由公司董事会根据公司股东会授权及发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承
销商)协商确定。

  若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行审批文件的要求予以调整,则本次发行的股票数量将相应调整。

  五、本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 30,000.00 万元(含本数),扣除发行费用后募集资金净额拟全部用于补充流动资金和偿还银行借款。
  六、发行人本次向特定对象发行符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》及《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规的有关规定,本次向特定对象发行不会导致公司控制权发生变化,亦不会导致公司股权分布不符合上市条件。

  七、本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12 个月。若国家法律、行政法规、部门规章或规范性文件对向特定对象发行股票有新的规定,公司将按新的规定进行相应调整。

  八、合肥市创新科技风险投资有限公司认购的股份自本次发行结束之日起36 个月内不得转让。本次发行对象所取得上市公司定向发行的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期结束后按中国证监会及上海证券交易所的有关规定执行。

  本次发行对象通过本次发行取得的公司股份在限售期届满后进行减持,还需遵守届时有效的法律、法规、规范性文件、上海证券交易所相关规则以及《公司章程》的相关规定。

  九、根据中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红(2025年修正)》(证监会公告〔2025〕5 号)及《公司章程》等相关规定,公司制定了《未来三年(2026 年-2028 年)股东回报规划》。关于公司的利润分配政策、公司最近三年的现金分红情况、公司未来股东回报规划情况详见本预案“第六节公司利润分配政策及其执行情况”,请投资者予以关注。

  十、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》(国办发[2013]110 号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》(国发[2014]17 号)以及《关于首发及再融资、重大资产重组
摊薄即期回报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31 号)等文件的有关规定,公司就本次发行对即期回报摊薄的影响进行了认真分析,并将采取多种措施保证此次募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的风险、提高未来的回报能力。有关内容详见本预案“第七节 关于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示及拟采取的填补措施”。

  公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任,提请广大投资者予以关注。

  十一、本次发行完成前上市公司的滚存未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照发行后的股份比例共同享有。

  十二、特别提醒投资者仔细阅读本预案“第五节 本次股票发行相关的风险说明”有关内容,注意投资风险。


                      释    义

  本预案中,除非另有说明,下列词汇具有如下含义:
一、一般释义
公司/上市公司/发行人/  指  产投三佳(安徽)科技股份有限公司
三佳科技
本次向特定对象发行A股
股票/本次向特定对象发  指  三佳科技本次向特定对象发行人民币普通股(A股)的行
行股票/本次向特定对象        为

发行/本次发行

本预案                  指  三佳科技 2026 年度向特定对象发行A股股票预案

合肥创新投              指  合肥市创新科技风险投资有限公司

三佳集团                指  铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司

合肥国控                指  合肥市国有资产控股有限公司

合肥产投                指  合肥市产业投资控股(集团)有限公司

合肥市国资委            指  合肥市人民政府国有资产监督管理委员会

通富微电                指  通富微电子股份有限公司

华天科技                指  天水华天科技股份有限公司

气派科技                指  气派科技股份有限公司

长电科技                指  江苏长电科技股份有限公司

董事会                  指  产投三佳(安徽)科技股份有限公司董事会

审计委员会              指  产投三佳(安徽)科技股份有限公司审计委员会

股东会                  指  产投三佳(安徽)科技股份有限公司股东会

《公司章程》            指  《产投三佳(安徽)科技股份有限公司章程》

《股份认购协议》        指  《产投三佳(安徽)科技股份有限公司与合肥市创新科
                              技风险投资有限公司之附条件生效的股份认购协议》

中国证监会              指  中国证券监督管理委员会

上交所                  指  上海证券交易所

中登上海分公司          指  中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

《公司法》              指  《中华人民共和国公司法》

《证券法》              指  《中华人民共和国证券法》

《注册管理办法》        指  《上市公司证券发行注册管理办法》

《上市规则》            指  《上海证券交易所股票上市规则》

元、万元、亿元          指  人民币元、万元、亿元

二、专业释义

人工智能                指  英文为Artificial Intelligence (缩写为“AI”),指能够


                              像人一样进行感知、认知、决策和执行的程序或系统

芯片                    指  集成电路载体,是集成电路经设计、制造、封装、测试
                              后的结果

                              Integrated Circuit,指将一定数目的三极管、二极管、电
集成电路(IC)          指  阻、电容和电感等集成在一个芯片里,从而实现电路或
                              者系统功能的电路或系统

半导体                  指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间、加热后可实现
                              单向导通的材料

                              使用特定的材料(如金属、塑料、玻璃或陶瓷等)将一
                              个或多个半导体器件或集成电路进行包覆的封装方法。
半导体封装              指  封装实现了将半导体器件或集成电路与外部器件(如印
                              刷电路板)通过焊盘、焊球或引脚等相连接,防止机械
                              冲击、化学污染和光照等威胁

                              将封装材料如环氧树脂混合料在一定温度和压力下注入
塑封                    指  模具型腔并把需要保护的器件如芯片包裹在塑料里面,
                              然后固化成型为一整体的一种塑料成型工艺

切筋成型                指  对封装后的半导体产品进行金属引脚切断并使之塑性变
                              形成一定形状的过程

                              扇出型晶圆级封装,指基于晶圆重构技术,将芯片重新
                              埋置到晶圆上,然后按照与标准晶圆级封装工艺类似的
Fan-Out                  指  步骤进行封装,得到的实际封装面积要大于芯片面积,
                              在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件