公司代码：600171 公司简称：上海贝岭
上海贝岭股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2021年度共实现归属于母公司净利润729,298,230.93元。母公司2021年实现净利润488,122,937.88元，按公司章程规定提取法定盈余公积48,812,293.79元，加上年初未分配利润967,258,551.73元，减去2020年度实际分配的普通股股利92,489,525.44元，2021年度实际可供全体股东分配的利润为1,314,079,670.38元。
为了更好地回报投资者，与投资者共享公司成长收益，在保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司拟以2021年度利润分配实施公告确定的股权登记日当日的可参与分配的股本数量为基数，向全体股东每10股派发现金股利2.00元（含税），预计共派发现金股利142,563,062.80元，剩余利润转至以后年度分配。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A 上海证券交易所 上海贝岭 600171 G贝岭
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 周承捷 徐明霞
办公地址 上海市宜山路810号 上海市宜山路810号
电话 021-24261157 021-24261157
电子信箱 bloffice@belling.com.cn bloffice@belling.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
报告期内，全球半导体市场并未受到新冠疫情的重大影响，强劲的消费需求推动了所有的主要半导体产品类别的显著增长。其中最大的增长贡献来自模拟电路，相比 2021 年增长 33.1%；其次是内存，同比增长 30.9%；逻辑电路同比增长 30.8%，传感器增同比长 28%，分立器件同比增长 27.4%。微控制器类别的同比增长率略低，为 15.1%，光电子为 7.4%。
在国内宏观经济运行良好的驱动下，2021 年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。
其中，设计业销售额为 4519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；
封装测试业销售额 2763 亿元，同比增长 10.1%。2021 年，中国集成电路产品进出口都保持较高
增速。根据海关统计，2021 年中国进口集成电路 6354.8 亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4325.5
亿美元，同比增长 23.6%。2021 年中国集成电路出口 3107 亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1537.9
亿美元，同比增长 32%。
报告期内，工信部、发改委、财政部和国家税务总局发布了 2021 年第 9 号公告，对《国务院
关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号）第二条所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件进行了公告，为集成电路产业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，促进了集成电路产业的进一步发展。
（1）主要业务
上海贝岭是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。报告期内，公司集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2 大类、7 个细分产品领域，主要目标市场为网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场。报告期内，公司积极拓展销售渠道，与主要的整机厂商、销售渠道保持良好的合作关系，建立了完善的营销网络体系。公司对生产经营和质量保障拥有丰富的实践经验，拥有运营保障核心竞争力。
（2）经营模式
公司主业属于集成电路设计业，采用无晶圆生产线的集成电路设计模式（Fabless）。公司进行集成电路的设计和销售，将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。公司与国内主要的晶圆加工、封装测试厂商长期保持了良好的合作关系，保证了公司产品业务产业链的有效运转和产品质量。
半导体产业链示意图
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2021年 2020年 本年比上年 2019年
增减(%)
总资产 4,660,263,139.69 3,879,531,502.30 20.12 3,584,323,138.66
归属于上市公司股 3,937,317,056.22 3,291,856,080.80 19.61 3,092,928,854.28
东的净资产
营业收入 2,024,334,631.48 1,332,205,745.67 51.95 1,097,960,672.28
归属于上市公司股 729,298,230.93 528,009,110.42 38.12 251,148,844.04
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 397,733,469.62 177,315,819.32 124.31 132,311,106.77
损益的净利润
经营活动产生的现 385,343,475.48 75,447,595.29 410.74 152,906,587.38
金流量净额
加权平均净资产收 20.32 16.46 增加3.86个百分点 8.44
益率（%）
基本每股收益（元 1.04 0.75 38.67 0.36
／股）
稀释每股收益（元 1.03 0.75 37.33 0.36
／股）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 429,247,549.73 590,248,736.91 494,800,790.11 510,037,554.73
归属于上市公司股东的净利润 139,222,869.49 253,164,140.99 114,899,720.91 222,011,499.54
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润 75,624,608.17 123,744,317.45 109,764,834.43 88,599,709.57
经营活动产生的现金流量净额 5,279,844.97 195,219,221.73 139,519,137.23 45,325,271.55
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 154,064
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 155,216
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有 质押、标记或冻结
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 有限 情况 股东
（全称） 减 量 (%) 售条 股份 性质
件的 状态 数量
股份
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