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惠柏新材:关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告

公告日期:2023-11-11

惠柏新材:关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:301555              证券简称:惠柏新材              公告编号:2023-009
        惠柏新材料科技(上海)股份有限公司

  关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告

      本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、

  误导性陈述或重大遗漏。

    惠柏新材料科技(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 11 月 9 日召开第
三届董事会第二十一次会议及第三届监事会第二十一次会议,审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。为了提高募集资金使用效率,降低公司财务成本,在保证募投项目资金需求的前提下,公司拟使用暂时闲置的募集资金不超过人民币 100,000,000.00 元,用于与主营业务相关的生产经营,使用期限自董事会审议批准之日起不超过 12 个月,到期前将归还至募集资金专项账户。独立董事对该议案发表了同意的独立意见,保荐机构东兴证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)出具了核查意见。

    现将公司本次使用募集资金暂时补充流动资金具体情况公告如下:

    一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意惠柏新材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可﹝2023﹞1525 号)同意注册,并经深圳证券交易所同意,公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票 23,066,700.00股,每股发行价 22.88 元,募集资金总额为人民币 527,766,096.00 元,扣除各类发行费用64,958,297.89 元,募集资金净额为人民币 462,807,798.11 元。上述募集资金到位情况经立信会
计师事务所(特殊普通合伙)验证,并于 2023 年 10 月 26 日出具了信会师报字【2023】第
ZA15381 号《验资报告》。

    公司已对募集资金进行专户存储管理,并与存放募集资金的商业银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》,及对全资子公司实施募集资金投资项目的相关专户与全资子公司、存放募集资金的商业银行、保荐机构签订了《募集资金四方监管协议》。


    二、募集资金投资项目情况

    根据公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》,公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:

                                                                                单位:万元

  序号                  项目名称                  项目总投资      拟投入募集资金金额

    1    上海帝福 3.7 万吨纤维复合材料及新型电子          18,000.00                18,000.00
          专用材料生产项目

    2    惠柏新材料研发总部项目                          18,537.00                16,172.00

                      合计                                36,537.00                34,172.00

注:公司已经以自有资金 2,365 万元全额支付惠柏新材料研发总部项目土地出让金。

    由于募集资金投资项目存在一定建设周期,根据目前公司募投项目建设进度和资金投入计划,部分募集资金将在一段时间内处于闲置状态。

    三、本次使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的计划

    根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳
证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和公司《募集资金管理制度》等有关规定,结合公司生产经营需求及公司资金状况,在保证公司募集资金投资项目正常进行、不影响募集资金使用的前提下,公司本次使用闲置募集资金最高不超过人民币100,000,000.00 元暂时性补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月,有利于满足公司对流动资金的需求,提高募集资金使用效率,增强公司的业务拓展能力和竞争力,进一步提升公司经营效益。

    公司使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金保证符合下列条件:

    1、不会改变或变相改变募集资金用途;

    2、不影响募集资金投资项目的正常进行;

    3、仅限于与主营业务相关的生产经营使用,不得直接或间接安排用于新股配售、申购,或用于股票及其衍生品种、可转债等的交易;

    4、本次补充流动资金到期日之前,将该资金归还至募集资金专户。

    四、本次使用部分闲置募集资金暂时性补充流动资金的必要性和合理性

    由于公司主营业务相关的经营活动对流动资金的需求较大,且目前公司募集资金投资项目尚存在部分闲置募集资金,在确保募集资金投资项目建设资金需求的前提下,公司拟使用部分
闲置募集资金暂时补充流动资金。公司结合自身经营需求使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金,有利于提高暂时闲置募集资金使用效率,缓解主营业务对流动资金的需求。同时,可以降低公司财务成本,按现行同期银行贷款基准利率计算,公司本次使用不超过 100,000,000.00万元。闲置募集资金暂时补充流动资金预计可节约财务费用 3,450,000.00 元(按一年期贷款基准利率 3.45%,预期一年测算,仅为测算数据,不构成公司承诺)。本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金,有利于强化日常经营所需资金保障,提高资金使用效率和效益,符合公司和全体股东的利益。

    五、本次事项的审核程序及相关意见

    (一)董事会意见

    公司第三届董事会第二十一次会议审议通过《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在不影响募集资金项目正常进行、不影响募集资金使用的前提下,使用闲置募集资金不超过100,000,000.00元暂时性补充流动资金,使用期限自董事会审议批准之日起不超过12个月。

    (二)监事会意见

    公司第三届监事会第二十一次会议审议通过了《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,监事会认为:公司本次使用闲置募集资金暂时补充流动资金,符合中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》、《公司章程》和公司《募集资金管理制度》的有关规定,不存在变相改变募集资金使用用途的情形,不影响募集资金投资计划的正常进行,有利于增强公司竞争力和盈利能力,确保公司持续快速发展,且审议程序合法合规,不存在损害公司及全体股东利益的情形。我们同意《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。

    (三)独立董事意见

    经审议,我们认为:在保证募集资金投资项目正常进行、不影响募集资金使用的前提下,公司本次使用部分闲置募集资金用于暂时补充流动资金,用于公司主营业务生产经营需要,能够有效缓解公司业务发展对流动资金的需求,有利于提高公司募集资金使用效率、降低公司财务成本,提升公司的经营业绩。公司本次使用募集资金补充流动资金的事项履行了必要的审批及核查程序,符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》以及公司《募
集资金管理制度》等相关法律法规及规章制度的要求,不存在变相改变募集资金使用用途的情形,不影响募集资金投资计划的正常进行,符合公司和全体股东的利益,不存在损害公司及全体股东,尤其是中小股东利益的情形。我们同意《关于使用闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。

    (四)保荐机构核查意见

    经核查,保荐机构认为:公司本次拟使用不超过人民币10,000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金的事项经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意意见,履行了必要的审批程序。本次募集资金的使用未与募集资金投资项目实施计划相抵触,不影响募集资金投资项目正常进行,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定。

    综上,保荐机构对惠柏新材本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金事项无异议。
    六、备查文件

    1、惠柏新材料科技(上海)股份有限公司第三届董事会第二十一次会议决议;

    2、惠柏新材料科技(上海)股份有限公司第三届监事会第二十一次会议决议;

    3、惠柏新材料科技(上海)股份有限公司独立董事关于第三届董事会第二十一次会议相关事项的独立意见;

    4、东兴证券股份有限公司关于惠柏新材料科技(上海)股份有限公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的核查意见。

    特此公告。

                                              惠柏新材料科技(上海)股份有限公司
                                                                          董事会
                                                                2023 年 11 月 11 日
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