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301391 深市 卡莱特


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卡莱特:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-29


        证券代码:301391                  证券简称:卡莱特                  公告编号:2025-016

              卡莱特云科技股份有限公司

                2024 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以总股本 95,014,811 股扣除公司已回购股份 2,907,231 股后的股份总数

92,107,580 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1.2元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东

每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称    卡莱特                      股票代码                          301391

 股票上市交  深圳证券交易所
 易所

 联系人和联                    董事会秘书                                    证券事务代表

 系方式

 姓名        刘锐                                          冯嘉茜

 办公地址    深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城  深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城
              三期 C区八栋 A座 39 层                          三期 C区八栋 A座 39 层

 传真        0755-86009659                                  0755-86009659

 电话        0755-86566763                                  0755-86566763

 电子信箱    ir@lednets.com                                  ir@lednets.com

2、报告期主要业务或产品简介

    (一)公司主要产品基本情况

    公司是一家以视频处理算法为核心、硬件设备为载体,为客户提供视频图像领域专业化显示控制产品的高科技公司。公司的创新、创造、创意主要围绕着视频图像显示控制技术的应用展开,以 5G+8K 作为创新、创造、创意的重点方向,研发出了 LED显示控制系统、视频处理设备、云联网播放器三大类主要产品,具体介绍如下:

    1、LED显示控制系统

    公司的 LED 显示控制系统包括接收卡和发送器,二者搭配使用,属于 LED 屏幕显示的核心组件。发送器将视频信

号转换并传送给接收卡,再由接收卡驱动 LED 屏幕显示视频图像。随着行业的发展与技术的进步,LED 显示控制系统的标准化程度不断提高。公司的 LED 显示控制系统具备功能完善、体积较小、品质稳定、安装便捷、调试简易等优点,可满足不同终端客户和应用场景的需求。

    2、视频处理设备

    公司以 LED 显示控制系统为基础,不断积累研发经验和市场口碑,逐步向视频处理及播放领域延伸,推出了一系列
具备光学校正、色彩管理、图像拼接、矩阵切换、多画面处理、跨平台控制、超高清渲染等集成控制功能的视频处理设
备,使视频图像呈现高比特、高动态、高帧率、广色域、低延迟等特点,具备多种输入及输出接口,可连接 LED 显示屏、LCD 显示屏、投影仪等各类显示媒介。


    3、云联网播放器

    公司的云联网播放器支持通过手机、平板和电脑等多种移动通信设备,以及 5G、4G、Wi-Fi、有线网络等多种联网
方式,在云平台或管理软件上进行节目的制作、编排和集群发布,实现多屏幕、多业务、跨区域统一管理。云联网播放
器在室内外固装和集中管理、发布、监控等领域具有显著优势,可广泛应用于灯杆屏、广告机、车载屏等多种商业显示
领域。

    (二)主要的业绩驱动因素

    2024 年第三季度后,市场需求出现下降,导致 LED 显示屏行业整体业绩普遍下滑。与此同时,受益于 Mini LED 市
场的快速发展,上游显示芯片企业的业绩持续向好,显示行业开始出现分化趋势。

    从 2024 年的整体表现及长期趋势来看,我国 LED 显示屏行业依然保持较为乐观的发展前景。当前,行业正在通过
大力拓展海外市场、中小企业客户以及新兴应用场景,加速打造企业的第二增长曲线。此前,LED 显示屏企业主要通过
拓展国内市场、大客户以及传统应用场景,构建了第一增长曲线。根据 DISCIEN 迪显咨询的数据显示,2024 年 LED 显
示国内终端市场规模为 307 亿元,同比下滑 4.2%。但在各个地缘市场板块中,国内工程市场与渠道市场均呈现同比下降趋势,而海外市场规模达到 356 亿元,同比增长 17.5%。

    在这一背景下,公司 2024 年境内主营业务收入为 57,158.66 万元,同比下降 35.31%。主要原因在于 LED 显示领域
国内市场需求疲软。根据中研普华研究院发布的《2024-2029 年中国 LED 显示屏市场深度调查研究报告》,2024 年中国LED 显示屏市场需求表现一般,主要受到政府预算缩减、价格竞争加剧以及技术竞争等因素的影响。下游公司普遍认为,2024 年国内市场需求存在下行趋势,核心客户群体普遍遭遇收入同比下滑的困境,尤其在国内市场方面,市场需求疲软与经营环境挑战加剧,导致盈利能力普遍承压,净利润下滑幅度显著。

    报告期内,公司国内营业收入占比为 88.91%,国内市场作为公司的重要主营业务区域,受到国内 LED 市场显著下
滑的影响,收入同比减少 31,193.55 万元,对净利润的影响较大。

    虽然大环境发展不及预期,但公司积极拓展成长曲线,精进研发技术,展现出强大的韧性和前瞻性。面对国内 LED
显示屏市场需求疲软、竞争激烈的困境,公司并未止步不前,而是主动求变,通过多种策略寻找新的增长点。

    此外,公司还在不断优化内部管理,提高运营效率,降低成本,以应对市场竞争和利润压缩的挑战,定能在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现可持续的高质量发展。

    (三)报告期内公司成果介绍

    1、LED校正技术发展推动 COB 高良率,Mica系统融合机器视觉助力 SMD到 COB升级迭代

    近年来,LED 校正技术的飞速发展,为整个显示行业带来了显著的变革。特别是对于 COB(Chip on Board)技术而
言,校正技术的进步极大地推动了其高良率的实现。COB 作为一种先进的集成封装技术,以其高密度、高可靠性和出色的显示效果,在显示领域中占据着越来越重要的地位。然而,COB 技术在生产过程中面临着诸多挑战,如墨色一致性、颜色一致性等问题,这些问题直接影响着产品的良率和市场竞争力。在此背景下,Mica 系统的出现为 COB 技术的发展提供了强有力的支持。Mica 系统结合了机器视觉算法、智能颜色校正算法以及亮度感知算法,实现了从 SMD(SurfaceMounted Device)到 COB的升级迭代。通过机器视觉技术,Mica系统能够精确地识别和分析显示屏的色彩和亮度,从而进行智能化的校正。技术的应用,不仅提高了校正的精度和效率,还显著降低了人工干预,实现了校正过程的自动化和智能化。它不仅解决了传统校正方式中的诸多问题,还为 COB技术的进一步发展和应用提供了新的可能性。


    2、LEDmaster 屏幕管理系统直击传统屏幕管理痛点

    凭借在 LED 控制领域的深厚积累,融合物联网、大数据及 AI 技术,公司推出 LEDMaster 屏幕管理系统。该系统是
专业智能管理平台,软硬件深度融合,具备多维度监控、云端预警和远程控制功能。它从灯珠到发送设备全链路实时监控,结合传感器和外部设备采集数据,利用 AI 进行智能化分析和故障预警,支持远程设备控制,如休眠唤醒、亮度调整等,减少现场维护次数。LEDMaster 系统采用先进网络安全防护技术,通过国家信息安全等级保护三级评测,支持高并发、高可用的云服务架构,可单机或集群部署,满足不同客户需求。同时,基于国产 AI 大模型开发的本地 AI 内容审核系统,能实时审核屏幕内容,阻断不良信息并预警,支持本地部署,保障数据安全。该系统集智能监控、远程管理、安全保障于一体,为 LED 大屏运维提供全方位解决方案。

    (四)公司主要的经营模式

    1、研发模式

    公司自成立以来坚持自主研发,以市场为导向进行产品开发,并对产品的设计、工艺及质量持续改进。公司在深圳
总部设有研发中心统筹研发工作,在北京、成都、西安分别设有研发部门,研发中心下设硬件部、软件部、云智慧城市
部、测试部、产品部。

    公司产品的研发包括以下主要步骤:

 序号            步骤                                              简介

  1    市场调研和可行性分析  市场及销售部门收集市场需求和客户需求,快速对客户需求进行分析验证,转化形成
                                产品包需求,最终得到待开发的产品概念,由高层管理团队进行决策

  2    需求评审              研发人员与产品部门沟通确认产品具体需求及功能指标,输出产品需求文档

  3    项目立项              高层决策后,形成项目任务书,针对项目目标进行立项,组建项目核心团队,制定项
                                目计划,启动产品开发

  4    开发验证              需求评审通过后,进入项目具体开发阶段,包括 PCB 设计、结构设计、FPGA 设计、
                                嵌入式软件设计、桌面软件设计、测试设计,输出各模块的设计文档


                                产品 PCB 及结构设计技术评审通过后,进入样品 PCB 投板备料贴片过程,机箱进行
  5    样品制作与固件实现    加工制作和外观效果实现;固件程序经由设计阶段评审后,进行各模块的协议制定,
                                开发编码,自纠自查,输出正式的固件包以供后续结合硬件调试

  6    单元测试              编码及自查完成后,结合硬件,对硬件各个模块调试,各模块根据产品需求进行分项
                                测试,经联调后输出正式程序版本

  7    综合测试              根据正式程序版本交由测试部门进行产品定型测试,输出样品测试报告,并需对测试
                                结果进行评审后支持小批量验证

  8    试产                  综合测试通过后进行小批量试产,批量验证产品功能和可靠性测试,输出试产文档,
                                并需对小批量生产及测试情况进行评