证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2025-042
隆扬电子（昆山）股份有限公司
关于使用部分募集资金支付部分股权收购款的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏。
隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 6 月 26
日召开的第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十五次会议，会议审议通过了《关于使用部分募集资金支付部分股权收购款的议案》，同意使用部分募集
资金 48,803.68 万元（含截至 2025 年 5 月 31 日实际孳息和银行手续费净额，以
支付当日银行结息为准）用于支付部分股权收购款，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次使用部分募集资金支付部分股权收购款事项不构成关联交易，该事项尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施，现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1399 号文《关于同意隆扬电子（昆山）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，公司首次公开发行人民币普通股股票 7,087.50 万股，每股发行价格为人民币 22.50 元，募集资金总额为人民币 1,594,687,500.00 元，扣除各项不含税发行费用合计人民币122,907,394.35 元，募集资金净额为人民币 1,471,780,105.65 元。
上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2022]230Z0287 号《验资报告》验证。本公司对募集资金采取了专户存储制度。
二、募集资金投资项目情况
根据《隆扬电子（昆山）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》，公司首次公开发行的募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 总投资 拟投入募集资金
1 富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目 23,069.15 23,019.15
2 电磁屏蔽及相关材料扩产项目 8,078.94 8,078.94
3 研发中心项目 6,133.77 6,133.77
合计 37,281.86 37,231.86
公司首次公开发行股票实际募集资金净额为 147,178.01 万元，扣除前述募集资金投资项目资金需求后，超出部分的募集资金为 109,946.15 万元。
经公司2024年6月26日召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第八
次会议、2024 年 7 月 25 日召开 2024 年第一次临时股东大会，审议通过了《关
于终止部分首次公开发行股票募投项目的议案》。终止首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）之“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目”及“电磁屏蔽及相关材料扩产项目”，终止以上募投项目后，结余募集资金（具体金额以资金转出原有募投账户之日当日银行结算金额为准）将继续存放于原募投项目相应的募集资金专用账户并按照公司相关管理规定做好募集资金管理。
公司于2024年8月15日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第九
次会议、2024 年 9 月 4 日召开 2024 年第二次临时股东大会决议，审议通过了《关
于投资建设泰国电磁屏蔽及其他相关材料生产基地项目的议案》,公司拟使用已终止的募投项目部分剩余募集资金 8000 万元人民币实施泰国电磁屏蔽及其他相
关材料生产基地的项目；2024 年 8 月 15 日，董事会、监事会亦审议通过了《关
于部分募集资金投资项目延期的议案》,结合公司募投项目的实际建设情况和投资进度，在募投项目的实施主体、建设内容、投资总额不变的情况下，同意公司
对“研发中心项目”达到预定可使用状态的日期由 2024 年 10 月 31 日调整为 2026
年 4 月 30 日。
公司于 2025 年 3 月 11 日分别召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事
会第十二次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目增加实施主体和实施地点的议案》，调整“复合铜箔生产基地建设项目”实施主体和实施地点。
截至 2025 年 5 月 31 日，公司募集资金净额 147,178.01 万元，已使用募集
资金 19,061.89 万元，公司募集资金账户尚余 128,116.12 万元（不含利息金额及手续费）。公司募集资金具体使用情况如下：
募投项目名称 计划投资额 募集资金承 已投入募集 预定可达使用日
(万元) 诺投资金额 资金(万元) 期/项目状态
一、承诺投资项目
富扬电子电磁屏蔽及其他相关 23,019.15 23,019.15 4,354.30 已终止
材料生产项目
电磁屏蔽及相关材料扩产项目 8,078.94 8,078.94 1,351.58 已终止
研发中心项目 6,133.77 6,133.77 1,950.18 已经审议延期至
2026 年 4 月 30 日
泰国电磁屏蔽及其他相关材料 8,000.00 8,000.00 421.38 /
生产基地项目
承诺投资项目小计 45,231.86 45,231.86 8,077.44 /
二、超募资金投向
复合铜箔生产基地建设项目 192,000.00 80,000.00 9,037.87 /
回购股份 / 2,600.00 1,946.58 /
未确定用途的超募资金 / 27,346.15 / /
超募资金投向小计 192,000.00 109,946.15 10,984.45 /
合计 237,231.86 155,178.01 19,061.89 /
注：以上数据未经审计。
三、本次使用部分募集资金支付部分股权收购款的计划
（一）本次交易概述
1、购买资产概述
公司于 2025 年 6 月 26 日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关
于本次收购整体方案及本次交易方案的议案》，拟以支付现金方式购买杨慧达、温州慧德创业投资合伙企业（有限合伙）、荣婕、杨慧明、上海茂之百企业管理合伙企业（有限合伙）、崔玉麟、管丹、张骏锦、胡鹤一、陈余谦（以下统称“交易对方”）持有的苏州德佑新材料科技股份有限公司（以下简称“德佑新材”或“标的公司”）100%股权；本次收购整体方案具体分两步实施：
第一步收购为公司以支付现金方式购买德佑新材 70%股权；第二步收购为第一期业绩承诺期满后，公司以支付现金方式收购德佑新材剩余 30%股权。
第一步收购完成后，公司将直接持有德佑新材 70%股权，德佑新材成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。本次收购整体方案完成后，公司将直接持有德佑新材 100%股权，德佑新材变更为公司的全资子公司。
隆扬电子于同日与交易对手方签署了《股份收购协议》和《业绩承诺及补偿协议》。具体内容详见公司于同日在巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn 披露的相关公告。该事项尚需经过股东大会审议。
交易双方在评估结果基础上，协商确定德佑新材 70%股权作价 77,000 万元，
公司拟使用 48,803.68 万元募集资金及利息用于支付本次股权收购的部分款项
（利息为截至 2025 年 5 月 31 日金额，2025 年 5 月 31 日至交割日产生的利息将
一并用于本次收购，实际利息金额以转出日为准，下同）。
2、交易标的的基本情况
公司名称 苏州德佑新材料科技股份有限公司
统一社会信用代码 91320509588402544C
成立时间 2011 年 12 月 19 日
注册资本 3,000 万元
企业性质 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法定代表人 杨慧达
注册地址 苏州市相城区漕湖街道漕湖大道 52 号
主要办公地点 苏州市相城区漕湖街道漕湖大道 52 号
光电薄膜材料、光电薄膜胶带生产、销售；自营和代理各类商品
及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和
技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开
经营范围 展经营活动）
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料
制造；电子专用材料销售；非居住房地产租赁（除依法须经批准
的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
3、本次股权收购拟使用部分募集资金情况
本次拟使用如下募集资金及利息 48,803.68 万元支付以上股权收购的交易对价。
单位：万元
募集资金使 尚余资金 截至
用状况 投资总额 投入金额 投入占比 (本金） 20250531（含
利息）
屏蔽项目 23,098.09 5,943.57 2.57% 17,154.52 18,889.40
(终止）
未确定用途 27,346.15 - - 27,346.15 29,914.28
的超募资金
合计 50,444.24 5,943.57 - 44,500.67
