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301389 深市 隆扬电子


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隆扬电子:关于部分募集资金投资项目增加实施主体和实施地点的公告

公告日期:2025-03-13


    证券代码:301389      证券简称:隆扬电子          公告编号:2025-007
              隆扬电子(昆山)股份有限公司

  关于部分募集资金投资项目增加实施主体和实施地点的公告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。

  隆扬电子(昆山)股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年3月11日分别召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十二次会议,审议通过《关于部分募集资金投资项目增加实施主体和实施地点的议案》,同意新增公司全资子公司隆扬电子(泰国)有限公司(以下简称“泰国隆扬”)为公司募投项目“复合铜箔生产基地建设项目”的实施主体,新增泰国北柳府班坡区Khlong Prawet街道Sirisothon路(314号高速公路)BP工业园(以下简称“泰国北柳府班坡区”)为募投项目实施地点。现将相关情况公告如下:
一、募集资金基本情况

  经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意隆扬电子(昆山)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1399号)同意注册,公司首次公开发行人民币普通股7,087.5 万股,每股发行价格为人民币22.50元,本次发行募集资金总额为人民币1,594,687,500.00元,扣除发行费用后募集资金净额为1,471,780,105.65元。上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具“容诚验字[2022]230Z0287号”《验资报告》。公司对上述募集资金进行专户存储,专款专用。
二、募集资金投资项目情况
(一)募集资金投资项目具体情况

    截至2024年12月31日,公司募集资金具体使用情况如下:

                                                                      单位:人民币万元

 序号      募投项目名称      项目总投资  募集资金承诺    累计投入        备注

                                金额        投资金额        金额

一、承诺投资项目

 1  富扬电子电磁屏蔽及其    23,019.15    23,019.15    4,347.10  已终止

      他相关材料生产项目

 2  电磁屏蔽及相关材料扩      8,078.94      8,078.94    1,351.58  已终止


      产项目

 3  研发中心项目              6,133.77      6,133.77    1,921.28  已经审议延期至
                                                                      2026年4月30日

 4  泰国电磁屏蔽及其他相      8,000.00      8,000.00        35.98

      关材料生产基地项目

    承诺投资项目小计          45,231.86    45,231.86    7,655.94

二、超募资金投向

 1  复合铜箔生产基地建设    192,000.00    80,000.00    7,553.37

      项目

 2  回购股份                        /      2,600.00    1,773.30

 3  未确定用途的超募资金            /    27,346.15            /

    超募资金投向小计        192,000.00    109,946.15    9,326.67

          合计              237,231.86    155,178.01    16,982.61

注:
(1)合计中包含已终止项目。“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目”在项目终止后,将剩余未使用的募集资金中8,000万元募集资金划转给到“泰国电磁屏蔽及其他相关材料生产基地项目”使用。
(2)上述数据已经审计。
(二)募集资金投资项目历史变更情况

  公司于2024年6月26日召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第八次会议、2024年7月25日召开2024年第一次临时股东大会,审议通过了《关于终止部分首次公开发行股票募投项目的议案》。为了更科学、审慎和有效的使用募集资金,防范募集资金投资风险,促进公司业务长期稳定发展,保护公司及全体股东利益,经充分研究和论证,公司将终止首次公开发行股票募集资金投资项目之“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目”及“电磁屏蔽及相关材料扩产项目”,终止以上募投项目后,结余募集资金(具体金额以最终资金转出原有募投账户之日当日银行结算金额为准)将继续存放于原募投项目相应的募集资金专用账户并按照公司相关管理规定做好募集资金管理。后续公司将持续积极挖掘具有较强盈利能力、未来发展前景较好、与公司资源互补且能够增强公司核心竞争力的项目,公司将根据新的募集资金投资项目实质推进情况及时履行相应的决策审批程序并及时披露。详情可见公司于2024年6月28日在巨潮资讯网披露的《关于终止部分首次公开发行股票募投项目的公告》。

  公司于2024年8月15日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于投资建设泰国电磁屏蔽及其他相关材料生产基地项目的议案》,公司拟使用已终止的募投项目部分剩余募集资金8000万元人民币实施泰国电磁屏蔽及其他
相关材料生产基地的项目,此议案已经2024年第二次临时股东大会决议审议通过;同日,董事会、监事会亦审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,结合公司募投项目的实际建设情况和投资进度,在募投项目的实施主体、建设内容、投资总额不变的情况下,同意公司对“研发中心项目”达到预定可使用状态的日期由2024年10月31日调整为2026年4月30日。详情可见公司于同日在巨潮资讯网披露的《关于使用已终止的募投项目部分剩余募集资金实施新增募投项目的公告》《关于部分募集资金投资项目延期的公告》。
三、本次部分募投项目增加实施主体和实施地点的具体情况

  公司本次拟增加实施主体和实施地点的投资项目为“复合铜箔生产基地建设项
目”。

  (一)增加实施主体和实施地点的情况

  为有效整合公司内部资源,结合公司未来业务规划,优化海外供应链布局,公司拟调整“复合铜箔生产基地建设项目”实施主体和实施地点,具体情况如下:

 项目名称  调整类别            调整前                          调整后

            实施主体  公司全资子公司:淮安富扬电  公司全资子公司:淮安富扬电子材料有
                      子材料有限公司              限公司、隆扬电子(泰国)有限公司

                                                    江苏省淮安市经济技术开发区富扬电子
                      江苏省淮安市经济技术开发区  自有土地及取得部分新增用地、泰国北
 复合铜箔  实施地点  富扬电子自有土地及取得部分  柳 府 班 坡 区 Khlong Prawet 街 道
 生产基地              新增用地                    Sirisothon路(314号高速公路)BP工
 建设项目                                          业园

                      淮安富扬:不超过19.2亿元    淮安富扬:不超过16.7亿元(其中拟使
            涉及投资  (其中拟使用超募资金投入8  用超募资金投入5.5亿元)

              金额    亿元)                      泰国隆扬:不超过2.5亿元(均以超募
                                                    资金投入)

注:
(1)截至目前,淮安富扬新增用地所涉土地使用权尚在取得过程中;泰国隆扬新增用地所涉土地使用权尚在取得过程中。
(2)本次增加实施主体及实施地点事项,在董事会、股东大会审议后,尚需向商务主管部门、发改委、外汇管理部门等有权部门办理备案或审批。

  公司于2024年8月15日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的议案》。公司全资子公司泰国隆扬拟使用不超过1.2亿元的自有资金投资建设泰国复合铜箔生产基地项目,具体可见公司于2024年8月17日在巨潮资讯网披露的相关公告(公告编号:2024-058)。公司
已进行了前期筹备工作(如:BOI办理等),在本次募投项目新增实施主体和实施地点后,上述后续自有资金投资将转为使用超募资金投资并增加部分投资金额,预计在泰国隆扬实施“复合铜箔建设项目”涉及总金额不超过2.5亿元人民币,主要包含厂房建设、设备购置及安装、工程建设其他费用及铺底流动资金等。
(三)本次部分募投项目增加实施主体和实施地点的原因

  公司凭借自身核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等相关技术,在核心技术、制造工艺及主要设备不改变的情况下,进一步丰富公司复合铜箔产品的应用范围,在原有锂电复合铜箔产品的基础上,拓展了电子电路铜箔此品类,使其可应用于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)等,应用终端场景主要为消费电子及汽车电子等。泰国凭借较好的政策扶持和区位优势,吸引了众多海内外电子企业投资建厂,现已形成了较为完整的电子产业集群,尤其是印制电路板知名厂商纷纷在泰国投资建厂。利用泰国本地电子产业集聚的优势,将有利于公司进一步拓展客户资源,贴近海外客户需求,深度融入客户全球供应链体系。因此在泰国布局部分复合铜箔产能,可以更好、更快、更有效地开拓和应对海外客户的需求。

  为了推动公司复合铜箔业务国际市场的战略布局,有效拓展复合铜箔业务在电子产业的发展,提高募集资金的使用效率并实现募投项目经济效益,公司拟增加泰国隆扬为复合铜箔生产基地建设项目的募投项目实施主体,通过增资或者借款的方式划拨募投项目实施所需资金,募投项目的实施地点相应增加。
四、对公司的影响

  公司本次对部分募投项目调整主要是增加泰国隆扬为复合铜箔生产基地建设项目的募投项目实施主体,增加泰国北柳府班坡区为该项目实施地点。上述调整是公司根据市场环境变化、公司实际经营情况和战略规划需求所作出的审慎决定,有利于提高募集资金使用效率,能够更加充分地发挥公司现有资源的整合优势,符合公司可持续性的发展战略和规划,符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作(2023年12月修订)》以及《公司章程》《募集资金使用管理办法》的相关规定,不存在损害公司及股东利益的情形,不会对公司正常经营造成不利影响。公司将按照募投项目的建设进度履行相关监管部门的审批、外汇登记和备案程序,确保募集资金使用合法、有效。
五、增加实施主体后募集资金的管理

  为确保募集资金规范管理和使用,保障募投项目实施效率,公司将开立募集资金
专项账户用于存放公司拟投入的募集资金,严格按照相关