证券代码：301369 证券简称：联动科技 公告编号：2024-012
佛山市联动科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2023 年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本（剔除回购
专户中的股份）为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.8 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股
东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 联动科技 股票代码 301369
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 邱少媚 梁韶娟
办公地址 佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大 佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大
道 16 号 道 16 号
传真 0757-81802530 0757-81802530
电话 0757-83281982 0757-83281982
电子信箱 ir@powertechsemi.com ir@powertechsemi.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）主营业务情况
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。
公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。
公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的 QT-4000 系列功率器件综合
测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。
公司新推出的 QT-8400 系列测试平台，主要用于 IGBT 及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆
测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已实现量产。
公司近年来推出的 QT-8000 数模混合信号集成电路系列产品，凭借差异化的竞争优势，在多工位并行测
试、射频模块测试、高精度测试等方面，已逐步得到客户的认可。
在小信号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000 系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器
件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000 系列产品的测试 UPH 值可达 60k，达到国际先进水平。
（2）主要产品介绍
公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。报告期内公司主营业务未发生重大变化。具体如下：
1）半导体自动化测试系统
公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统，具体如下：
产品类型 主要型号 应用领域 代表性图片
QT-4000 系 主要用于中高功率二极
功率半导 列、QT- 管、三极管、MOSFET、
体测试系 3000 系 IGBT、可控硅、SiC 和
统 列、QT- GaN 第三代半导体及功率
8400 系列 模块的晶圆测试、KGD
测试及出厂测试
小信号分 主要用于中低功率
立器件高 QT-6000 系 （1.2KV/30A以下）二极
速测试系 列、QT- 管、三极管、MOSFET 等
统 5000 系列 小信号分立器件的高速测
试
模拟及数 主要应用于电源管理类、
模混合集 QT-8000 系 电源管理、音频、LED 驱
成电路测 列 动等模拟及数模混合集成
试系统 电路芯片、晶圆测试及射
频测试
2）半导体激光打标设备
半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。具体如下：
产品类别 产品功能 代表性图片
主要用于半导体封测领域，利
激光打标 用 CO2、光纤、绿光等方式对
机 各类半导体元器件进行精密激
光打标，打标内容包括公司名
称、产品型号等
全自动激 具备料盒、弹匣、提蓝等上下
光打标设 料功能，适用于分立器件、IC
备 芯片的全自动激光打标
3）其他机电一体化设备
凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的 Wire-Bond 金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配套应用于半导体后道封装测试产线。
4）配件
针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB 组件、激光器组件、连接线等配件销售。
除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。
3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
？是 □否
追溯调整或重述原因：2022 年、2021 年每股收益调整的原因系本公司于 2023 年 4 月完成资本公积金转增股本，对该指
标进行重新计算。
单位：元
本年末比
2023 年末 2022 年末 上年末增 2021 年末
减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
总资产 1,591,030,583.52 1,705,312,890.91 1,705,312,890.91 -6.70% 566,676,953.73 566,676,953.73
归属于上市公
司股东的净资 1,461,973,044.07 1,587,901,701.42 1,587,901,701.42 -7.93% 447,252,869.93 447,252,869.93
产
2022 年 本年比上 2021 年
2023 年 年增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
营业收入 236,513,112.95 350,106,728.26 350,106,728.26 -32.45% 343,521,966.97 343,521,966.97
归属于上市公
司股东的净利 24,583,286.84 126,483,538.90 126,483,538.90 -80.56% 127,764,664.25 127,764,664.25
润
归属于上市公
司股东的扣除 23,394,735.49 123,423,033.12 123,423,033.12 -81.05% 125,307,435.73 125,307,435.73
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 17,984,953.39 14
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