佛山市蓝箭电子股份有限公司
2024 年年度报告
2025 年 4 月
2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个
别和连带的法律责任。
公司负责人张顺、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
（一）业绩大幅下滑的具体原因
公司产品下游应用领域以消费类电子产品为主，2024 年全球半导体市场
仍处于周期底部爬坡阶段，尽管以智能手机、电脑为代表的消费电子有复苏
迹象，但复苏力度较为孱弱，消费类电子产品需求整体受限；叠加公司下游
客户仍处于去库存阶段，市场竞争激烈，产品价格承压；同时，由于原材料
价格上涨及人工成本的增加，综合影响下，使得主营业务毛利率下滑，导致
利润同比下降较为明显。
公司改善盈利能力的各项措施请详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”
之“四、主营业务分析”、“十一、公司未来发展的展望”相关内容。
（二）主营业务、核心竞争力、主要财务指标是否发生重大不利变化，
是否与行业趋势一致
公司主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立
器件和集成电路产品。主营业务未发生重大不利变化。
公司的核心竞争力未发生重大不利变化，请查阅本报告“第三节管理层
讨论与分析”之“三、核心竞争力分析”有关内容。
报告期内，公司经营业绩下滑导致财务指标发生相应变化，具体经营分
析详见本定期报告。
（三）所处行业景气情况，是否存在产能过剩、持续衰退或者技术替代
等情形
公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代等情形。
（四）持续经营能力是否存在重大风险
公司持续经营能力不存在重大风险。
本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在
较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的
展望”中“3、可能面临的风险及应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 0.6 元（含税），送红股 0 股（含税），以
资本公积金向全体股东每 10 股转增 2 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析 ......12
第四节 公司治理......53
第五节 环境和社会责任......68
第六节 重要事项......72
第七节 股份变动及股东情况......94
第八节 优先股相关情况......100
第九节 债券相关情况 ......101
第十节 财务报告......102
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿；
四、其他相关资料。
释义
释义项 指 释义内容
公司、本公
司、蓝箭电 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司
子、蓝箭有限
银圣宇 指 上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司之股东
比邻创新 指 广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公
司之股东
ASM 指 先域微电子技术服务（上海）有限公司
联动科技 指 佛山市联动科技股份有限公司
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司
通富微电 指 通富微电子股份有限公司
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司
气派科技 指 气派科技股份有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《佛山市蓝箭电子股份有限公司章程》
股东大会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司股东大会
董事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事会
监事会 指 佛山市蓝箭电子股份有限公司监事会
元、万元 指 人民币元、人民币万元
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
交易所 指 深圳证券交易所
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
审计机构、华 指 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）
兴事务所
报告期 指 2024 年 1 月 1 日-2024 年 12 月 31 日
常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可分为
半导体 指 元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料有砷化
镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、场效
应管等
Integrated Circuit 的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，
IC、集成电路 指 将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻
辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能
晶圆 指 的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅砂拉制提炼而成，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6
英寸、8 英寸等规格，近来发展出 12 英寸甚至更大规格
如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺
芯片 指 加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离后便得到
单独的晶粒
对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序而得
封装 指 到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物
理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、
信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用
测试 指 对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封装过
程中质量缺陷的过程
封测 指 半导体器件封装和测试两个环节的统称
自有品牌产品 指 公司外购芯片进行封装测试后形成的产品
封测服务产品 指 客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品
模拟电路 指 指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路
数字电路 指 由逻辑门和触发器等基本逻辑元件组成的电路，用于处理和传输数字信号。
氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等
性质
功率半导体 指 是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与电路
控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和功率 IC
主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千
功率器件 指 安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体器件。典
型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率 MOS
功率 IC 指 将功率半导体器件与驱动、控制、保护等外围电路集成而来的集成电路
禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结构中
宽禁带 指 能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多能级组成
的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着
材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体
IDM 指 Integrated Design and Manufacture 缩写，即垂直整合制造模式。IDM 厂商在半导体行业是指
从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司
Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节
分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式
MOSFET 指 Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写，金属氧化物半导体场效应晶体
管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
LED 指 Light-Emitting Diode 的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件
Direct current to direct current integrated circuit 的缩写，DC-DC 转换器，是转变输入
DC-DC IC 指 电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC 转换器分为三类：升压型 DC/DC 转换器、降压型
DC/DC 转换器以及升降压型 DC/DC 转换器。DC-DC 转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携
